iPhone X导入OLED面板，韩系、日系、陆系厂商在OLED面板布局

苹果(Apple)iPhone X导入中小尺寸OLED面板，韩系、日系、陆系厂商持续强化在OLED面板布局，尽管台系驱动IC供应体系初期未能尝到OLED商机，不过后段封测南茂传出好消息，据悉，南茂金凸块配合COF(薄膜覆晶)封装继抢下三星大单后，今年又新增约4家新客户订单，包括美系、台系，以及三星以外的韩系半导体厂商，由于COF封装多一道测试程序，以及测试时间拉长，对于封测厂商来说获利能力持续上升，对于特定客户与产品，南茂发言体系并未做公开评论。

熟悉驱动IC封测厂商透露，南茂在12吋金凸块封装与三星的合作事实上早在4年前就开始，而今年更新增美系、台系、韩系新客户订单。驱动IC封测中，凸块制程需配合后段COF或COG封装，才完成完整的驱动IC封装。晶圆上所长的金属凸块，凸点就是IC信号接点，凸块适用于体积较小的封装产品上，不使用传统打线、引脚技术，采用覆晶技术，更适合高脚数IC产品封装，进一步依据材料分成锡铅凸块或是金凸块。

封测厂商透露，OLED驱动IC封测即需要金凸块加上COF封装制程，除了韩系龙头厂商外，南茂陆续新增IC设计客户。事实上，如南茂、颀邦等厂商都积极看好 OLED驱动IC封测市场，台厂可望有一席之地，主要系大陆面板大厂投资OLED产线的脚步相当积极，将成为台系封测供应体系的大好机会，估计2019年将更为成熟。

熟悉封测厂商表示，2017年下半以降，手机显示器驱动IC封测从COG转往COF制程越来越明显，颀邦、南茂两大LCD驱动IC封测大厂都已经瞥见商机。据了解，南茂COG加上COF封装产能平均稼动率约维持在85%左右，其中又以COF较高，主系原本大尺寸液晶电视面板驱动IC封测就是以COF制程为大宗，以及加上去年下半手机中小尺寸面板封装制程转向COF所致。

不过，封测厂商也提出警讯，对于智能手机相关市场抱持较为中性的看法。相关厂商表示，如南茂、奇景合作，向苹果iPhone X供应的晶圆级光学镜头(WLO)营收，到了年末的营收反而没有提升太多，市场上对于iPhone X后续销售，抱持着多空不一的看法，对于特定产品、客户，南茂、奇景等发言体系并不做公开评论，但市场相关人士也持续看好，台系相关供应链WLO可望与高通(Qualcomm)等大厂合作抢攻广大的3D感知市场。

熟悉驱动IC封测厂商表示，估计南茂今年营运第1季将详实反映淡季效应，预计2~3Q重返成长轨道。今年在存储器布局部分，南茂在NOR Flash(编码式快闪存储器)、NAND Flash(储存型快闪存储器)陆续有新客户订单挹注，据悉，南茂NOR Flash封测产能持续满载，已经在慎重考虑今年扩产计划，Flash部分则持续凭藉上海宏茂微电子，获得大陆相关存储器厂商订单，对南茂营运来说不无小补。至于TDDI IC(整合触控面板显示IC)封测部分，南茂手握联咏、敦泰、奇景、美系IC设计厂商大单，相关厂商看好今年TDDI IC渗透率仍可以逐步看增。