钽电容器---EP2,器件每款电压等级和外形尺寸的容量均为业界先进。EP2有B和C两种封装,提供径向插件端接,可选螺杆固定,可用来直接取代同类器件,或用作等效机械封装的高容量电容,减少元件数量、节省空间
2022-05-25 11:03:21
3847 
、VS-2EFH01-M3和VS-1EFH02-M3和VS-2EFH02-M3,器件使用小尺寸、超薄的SMF (DO-219AB) eSMP®系列封装。这些器件通过AEC-Q101认证,具有极快恢复和软恢复特性,以及低泄漏电流和低正向压降,在汽车和通信应用里可减少开关损耗和功率耗散。
2015-07-07 11:47:49
1072 Vishay Intertechnology宣布,推出新系列小型栅极驱动变压器---MGDT,可在高功率的国防和航天、工业及医疗应用中显著节省空间。
2018-03-07 13:57:09
9669 为了更好地理解对功率密度的关注,让我们看看实现高功率密度所需的条件。即使是外行也能看出,效率、尺寸和功率密度之间的特殊关系是显而易见的。
2020-08-20 11:12:14
2069 
Vishay宣布,推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 08:08:00
1250 日前发布的器件在小型封装内含有高性能n沟道沟槽式MOSFET和PWM控制器,提高了功率密度。稳压器静态工作电流低,峰值效率达98 %,减少功率损耗。
2021-03-24 16:58:21
1873 汽车级MOSFET导通电阻比最接近的DPAK封装竞品器件低28 %,比前代解决方案低31 %,占位面积减小50 %,有助于降低导通功耗,节省能源,同时增加功率密度提高输出。
2021-04-07 10:34:07
3578 电子发烧友网报道(文/李宁远)在现今的电源设计中,更低的静态电流能够在不影响系统性能的同时延长电池寿命,更低的EMI通过减少辐射发射降低了系统满足EMI标准的成本,更低的噪声和更高的精度增强了功率
2022-11-29 01:04:00
2449 和SiZF5302DT,将高边和低边TrenchFET® Gen V MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR® 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF5300DT和SiZF5302DT适用于计算和通信应用功率转换,在提高能效的同时,减少元器件数量并
2023-01-30 10:09:49
986 
CDMA系列电阻可减少系统元件数量,降低汽车和工业应用加工成本,同时减小PCB尺寸,提高精度和稳定性。 日前发布的片式电阻分压器在单体封装中集成两个电阻,爬电距离
2023-03-08 18:15:40
1033 
器件通过 AEC-Q200 认证,节省电路板空间的同时,减少元器件数量并降低加工成本 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2023 年 3 月 29 日 — 日前,Vishay
2023-03-29 17:00:06
1384 
和0207封装薄膜MELF电阻推出提高阻值范围的精密版器件--- MMU 0102、MMA 0204和MMB 0207。Vishay Beyschlag 的这三款器件的温度系数(TCR)低至 ± 15 ppm/K,公差仅为 ± 0.1 %,阻值高达10 MW,满足各种应用高稳定性和高可靠性的
2024-12-19 16:29:45
922 解决方案的功率仅为其75%。 新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计,开发输出功率提高最多25%的新平台,或者减少并联功率器件数量,从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247,用于表面贴装。这可支持轻松焊接,实现快速且可靠的贴装生产线。
2018-10-23 16:21:49
e3体积小、电压高,可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件,且不影响精度,减少元件数量,节省电路板空间,降低成本。器件经过AEC-Q200认证,典型应用包括汽车和工业逆变器电压测量、电池管理
2022-03-30 13:58:54
通过对同步交流对交流(DC-DC)转换器的功耗机制进行详细分析,可以界定必须要改进的关键金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)参数,进而确保持续提升系统效率和功率密度。分析显示,在研发功率
2019-07-04 06:22:42
描述 PMP11328 是高功率密度 30A PMBus 电源,满足基站远程射频单元 (RRU) 应用的 Xilinx Ultrascale+ ZU9EG FPGA 内核电压轨电源规格。该电源在
2022-09-27 06:47:49
传统变压器介绍高功率密度变压器的常见绕组结构
2021-03-07 08:47:04
功率密度在现代电力输送解决方案中的重要性和价值不容忽视。为了更好地理解高功率密度设计的基本技术,在本文中,我将研究高功率密度解决方案的四个重要方面:降低损耗最优拓扑和控制选择有效的散热通过机电元件
2022-11-07 06:45:10
%的紧凑型电子变压器。 这种紧凑型变压器的设计,首先遇到的问题是要在高功率密度和高效率两者间作折衷选择,其研制出的主要技术是使用铜箔交叠的平面绕组结构,以增加铜箔密度的方法减小在高频(MHz级
2016-01-18 10:27:02
能量从输入传递至输出。电容器的能量密度远高于电感器,因而采用充电泵可使功率密度提高 10 倍。但是,由于在启动、保护、栅极驱动和稳压方面面临挑战,所以充电泵传统上一直局限于低功率应用。LTC7820
2018-10-31 11:26:48
覆盖-40℃至+85℃(部分型号达-40℃至+93℃),适应复杂电磁环境和恶劣工况,确保高功率密度下的稳定性。二、功率密度提升的实际价值空间受限场景的适配性:
在工业机器人关节驱动器、六轴机器人等空间
2025-10-22 09:09:58
与变压器磁集成设计设计原理:采用谐振电感与变压器磁集成设计,配合GaN高频特性,进一步压缩体积。例如,通过将电感与变压器磁芯合并,减少独立元件数量,降低整体占用空间。效果验证:在工业机器人关节驱动器、六轴
2025-12-17 09:35:07
我们在设计 11kW、800V平台OBC 时,为实现 4kW/L 的高功率密度目标,发现 传统牛角电容体积过大 导致布局困难,请问 永铭LKD系列 是否有满足 高耐压 且 体积小 的解决方案?
2025-12-02 09:24:46
3mm (LxWxH)。 工业和汽车DC/DC转换器和其它要求高功率密度的电源应用的设计人员,将会获益于抗锈的过模压结构和宽泛的额定工作温度范围。此两款器件都经过特别的工程设计,具有高性能和高成本
2018-09-26 15:44:31
解决方案,从而导致功率密度大幅度降低。 当应用设计意在仅将元器件安装在 PCB 单侧时,这一点尤其突出。 在无法利用系统 PCB 反面的情况下,分立式电源往往会进行扩展,从而占用宝贵的 PCB 板空间
2018-07-20 09:51:08
的扁平封装体积小巧,但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这款最新IntelliFET的导通电阻仅为500m?,能够使功耗保持在绝对极小值。<
2009-01-07 16:01:44
什么是功率密度?功率密度的发展史如何实现高功率密度?
2021-03-11 06:51:37
什么是功率密度?限制功率密度的因素有哪些?
2021-03-11 08:12:17
扩展了其650伏(V) SiC二极管系列,提供更高的能效、更高的功率密度和更低的系统成本。工程师在设计用于太阳能光伏逆变器、电动车/混和动力电动车(EV / HEV)充电器、电信电源和数据中心电源等
2018-10-29 08:51:19
基于GaN器件的产品设计可以提高开关频率,减小体积无源器件,进一步优化产品功率密度和成本。然而,由于小GaN器件的芯片尺寸和快速开关特性,给散热带来了一系列新的挑战耗散设计、驱动设计和磁性元件
2023-06-16 08:59:35
升压从动器PFC通过调整来提高低线效率总线电压新的SR VCC供电电路简化了复杂性和在高输出电压下显著降低驱动损耗条件新型GaN和GaN半桥功率ic降低开关损耗和循环能量,提高系统效率显著提高了
2023-06-16 09:04:37
在现有空间内继续提高功率,但同时又不希望增大设备所需的空间,”德州仪器产品经理Masoud Beheshti说,“如果不能增大尺寸,那么只能提升功率密度。” 了解如何利用德州仪器的GaN产品系列实现
2019-03-01 09:52:45
要监视更多的传感器。本文将讨论如何显著减少PCB占用空间,增加通道密度以及最大限度地发挥其他组件和功能与TI微型数据转换器高度集成的优势,从而以更小的尺寸创造更多的价值。第一个优点:PCB占用空间更小
2022-11-09 06:13:10
随着系统尺寸越来越小,每平方毫米的印刷电路板(PCB)面积都至关重要。与此同时,随着对数据需求的增加,则需要监视更多的传感器。 本文将讨论如何显著减少PCB占用空间,增加通道密度以及最大限度地发挥其他组件和功能与TI微型数据转换器高度集成的优势,从而以更小的尺寸创造更多的价值。
2021-01-19 06:41:35
;第二,工程师可以通过减小各部件体积的方式使其适应新型的封装形式,利用紧凑型工艺结构有效缩小其体积;第三个方法是改进热设计,使高功率密度条件下达成散热平衡成为可能。 除此之外,在电路的设计中我们还可
2016-01-25 11:29:20
实现功率密度非常高的紧凑型电源设计的方法
2020-11-24 07:13:23
如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度?
2021-04-25 07:40:14
器件即可相互反相工作——包括时钟和相位控制。多相工作模式下可以减少输出和输入纹波电流,从而减少所需输入和输出电容的数量。在图10中,4个LTM4636相互反相90°。图10. 这款140 W的调节器搭载
2018-10-24 10:38:26
相互反相工作——包括时钟和相位控制。多相工作模式下可以减少输出和输入纹波电流,从而减少所需输入和输出电容的数量。在图10中,4个LTM4636相互反相90°。结论为密集型系统选择POL调节器,仅仅检查
2018-10-24 09:54:43
3W以上的功率。但是通过适当地使用散热器,这些DualCool器件可以处理6W或更多的功耗,功率密度翻了一倍,而PCB占用面积减少了一半。如今,在电动工具、园林工具及电池供电的家用电器中推出更受欢迎
2017-08-21 14:21:03
怎么测量天线辐射下空间中某点的电磁功率(功率密度)?
2013-10-16 16:32:02
星期二海报对话会议下午3:30- 下午5:30智能功率模块PP013改善15A / 600V智能功率模块的系统级功率密度Jonathan Harper,安森美半导体Toshiyuki Iimura
2018-10-18 09:14:21
实现设计,同时通过在一个封装中进行复杂集成来节省系统级成本,并减少电路板元件数量。从将PC适配器的尺寸减半,到为并网应用创建高效、紧凑的10kW转换,德州仪器为您的设计提供了氮化镓解决方案
2022-11-10 06:36:09
移位电路。这极大地简化了高边驱动拓扑设计,减少了元器件数量,降低了BOM成本和PCB空间占用,同时提高了系统的整体可靠性(减少潜在失效点)。
功能亮点:灵活适配与可靠保障除了核心性能突破
2025-07-03 08:45:22
的占地面积,并以现有的管理成本创造出更多的价值。本文分析了追求能源转换效率在节能、采集/处理成本和机柜/工厂车间利用率中所占百分比的实际成本,并与增加功率密度和系统效率进行了比较。
2020-10-27 10:46:12
在现有空间内继续提高功率,但同时又不希望增大设备所需的空间,”德州仪器产品经理Masoud Beheshti说,“如果不能增大尺寸,那么只能提升功率密度。”
2019-08-06 07:20:51
适配器。此外,不同的便携式设备内部的电池数串联节数也有可能不同。这就要求电池充电器集成电路(IC)采用降压-升压拓扑结构, 去适应输入电压和电池电压的这些任意的变化。 具有高功率密度的降压-升压充电芯片
2020-10-27 08:10:42
设计用于最大限度地减少外部元器件数量,如图 2 所示。为了提高抗噪性,建议在 VDDIO 和接地之间以及 VDD 和接地之间使用 100 纳法 (nF) 去耦电容器。省去这些电容器可以节省宝贵的空间,但可能会损失精度。
2019-01-02 16:30:00
PCB 上。 在这些解决方案中,电源解决方案和其余系统 PCB 功能之间往往存在相互竞争空间的需求。 由于电源需要采用庞大笨重的元器件,这样可能会难以将所有元器件集中于电路板级解决方案,从而导致功率密度
2018-12-03 10:00:34
。第二级尺寸减小的后续增益对应了第一级尺寸的增加。第二级变换器的灵活使用和第一级变换器的响应调整功能,增加了解决方案的可调性。采用此种解决方案,在保证数据中心成本和尺寸不变的同时,可实现每机架100kW的功率密度。
2021-05-26 19:13:52
集成是固态电子产品的基础,将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展,功能密度不断提高,在物理尺寸和功率两方面都提供了更高能效的方案。对产品
2020-10-28 09:10:17
工业电源必需满足一些特殊的要求,如低功耗(以减轻机箱冷却方面的负担)、高功率密度(以减小空间要求)、高可靠性和高耐用性,以及其它在普通电源中不常见的特性
2011-04-06 10:57:14
1720 
对于现代的数据与电信电源系统,更高的系统效率和功率密度已成为核心焦点,因为小型高效的电源系统意味着节省空间和电费账单。
2011-07-14 09:15:13
3531 工业电源必需满足一些特殊的要求,如低功耗(以减轻机箱冷却方面的负担)、高功率密度(以减小空间要求)、高可靠性和高耐用性,以及其它在普通电源中不常见的特性,如易于并
2012-10-11 20:42:57
2598 
。Vishay Siliconix SiZ340DT把高边和低边MOSFET组合在一个小尺寸封装里,导通电阻比前一代同样封装尺寸的器件低57%,功率密度高25%,效率高5%,可节省空间,并简化高效同步降压转换器的设计。
2014-02-10 15:16:51
1504 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列厚膜片式电阻---RCV e3,以满足工业和医疗应用对高电压器件的需求,同时节省宝贵
2015-05-07 16:15:12
1580 1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750,用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件,达到节省空间的目的。
2016-03-07 11:33:06
893 高功率密度逆变电源研制,有需要的下来看看
2016-03-25 13:57:20
20 Vishay推出新系列厚膜电阻---CDMV系列,其在高压工业和新能源设备应用中可帮助分压设计节约宝贵空间,简化生产设计,提高设计灵活性。
2016-06-14 10:14:19
1030 
Vishay推出新系列ENYCAP™电力双层储能电容器---220 EDLC ENYCAP,可用于能量采集、备用电源和UPS电源。此系列器件有功率和能量版本,具有高功率密度和高电容量,外形尺寸从16 mm x 20mm到18mm x 31mm。
2016-06-30 17:25:34
1088 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布功率等级提高到1.0W,采用0612小外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSKW0612。为
2016-09-21 17:12:41
2130 ---WSK1216。Vishay Dale WSK1216采用Kelvin 4接头连接,能有效提高测量精度,同时其0.001Ω的极低电阻使功率损耗最小化,能提高最终产品的效率。
2016-11-23 16:48:11
2050 ,功率等级达0.33W,采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍,可用于通信、计算机、工业和消费产品,设计用于节省空间和减少元器件数量。
2017-06-26 09:42:34
1917 汽车和工业应用设计开发的,可节省空间并减少元器件用量,工作电压可达1415V,有1206至2512的5种小外形尺寸。
2018-01-17 11:30:37
9205 Vishay推出输入电压为4.5V~60V的新款2A~10A器件---SiC46X,扩充其microBUCK同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间,在小尺寸
2018-05-21 10:56:00
2471 安装尺寸的全新高功率、大电流云母栅格电阻器系列---GREM。Vishay Milwaukee GREM电阻器为设计人员,提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择,器件采用EDG技术在改善供电容量,重量和功率密度的同时,维持封装尺寸不变。
2018-08-25 11:05:00
3525 该视频演示了Xilinx模拟混合信号(AMS)技术如何帮助减少器件数量,提高整体系统性能,并增强Xilinx 7系列FPGA的整体安全性,安全性和可靠性。
2018-11-20 06:59:00
2807 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH)宣布,推出节省空间的小型0402外形尺寸新型器件,扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。
2020-03-03 15:05:14
4896 Horizon的VLS-II电堆在耐久性和长运行寿命方面进行了优化,以应对商用车辆的使用场景,同时提供每升4.2kW的高功率密度。到目前为止,重型车辆中使用的大多数燃料电池组件功率都在80kW或更低,峰值功率密度在每升3kW以下。较高的功率密度和优化平衡将提供最低的系统成本。
2020-06-15 15:11:26
4563 功率密度在现代电力输送解决方案中的重要性和价值不容忽视。 为了更好地理解高功率密度设计的基本技术,在本文中,我将研究高功率密度解决方案的四个重要方面: 降低损耗 最优拓扑和控制选择 有效的散热 通过
2020-10-20 15:01:15
1460 功率密度在现代电力输送解决方案中的重要性和价值不容忽视。为了更好地理解高功率密度设计的基本技术,在本文中,我将研究高功率密度解决方案的四个重要方面:降低损耗,最优拓扑和控制选择,有效的散热,通过机电
2020-11-19 15:14:00
11 Review Letters)上发表的一篇论文中,他们提出了一种新型的计算方式——乘法,可以显著减少所需的光信号数量,同时简化对最佳数学解决方案的搜索,从而实现超高速光学计算机,彻底改变模拟计算。 与传统的使用电子的计算机不同,光子计算使
2021-03-05 17:14:03
1608 基于系统效率和功率密度发展趋势示意图,我们可以清晰的看出,在最近的十年间系统的效率和功率密度有了巨大的提升,尤其以服务器和通信电源为显著。这一巨大的提升是如何实现的呢?它主要是通过尝试新的拓扑结构
2021-03-12 09:46:34
3467 
高功率密度系统需要大电流转换器
2021-03-21 12:38:38
10 电阻串联。因此,设计师可节省电动(EV)和混合动力(HEV)汽车逆变器、车载充电器和DC/DC 转换器电路板空间,同时减少元件数量,降低加工成本。 RCV-AT e3 系列器件阻值范围从
2021-09-13 10:30:57
2214 Vishay Draloric RCC1206 e3 器件通过 AEC-Q200 认证节省电路板空间同时减少元件数量,降低加工成本。 Vishay 推出增强型 Vishay Draloric
2021-10-11 15:32:49
2282 功率密度在现代电力输送解决方案中的重要性和价值不容忽视。
为了更好地理解高功率密度设计的基本技术,在本文中,我将研究高功率密度解决方案的四个重要方面:
降低损耗
最优拓扑和控制选择
有效
2022-01-14 17:10:26
2447 功率半导体注定要承受大的损耗功率、高温和温度变化。提高器件和系统的功率密度是功率半导体重要的设计目标。
2022-05-31 09:47:06
3203 
提高功率密度的路线图从降低传导动态损耗开始。与碳化硅相比,氮化镓可以显着降低动态损耗,因此可以降低整体损耗。因此,这是未来实现高功率密度的一种方法。
2022-07-26 10:18:46
1151 提高功率密度的路线图从降低传导动态损耗开始。氮化镓甚至比碳化硅更能显着降低动态损耗,从而降低整体损耗。因此,这是未来实现高功率密度的一种方法。 第二个参数是整个逆变器堆栈的厚度;具有扁平薄型逆变器
2022-08-03 10:16:55
1271 一般电驱动系统以质量功率密度指标评价,电机本体以有效比功率指标评价,逆变器以体积功率密度指标评价;一般乘用车动力系统以功率密度指标评价,而商用车动力系统以扭矩密度指标评价。
2022-10-31 10:11:21
6549 电子发烧友网报道(文/李宁远)在现今的电源设计中,更低的静态电流能够在不影响系统性能的同时延长电池寿命,更低的EMI通过减少辐射发射降低了系统满足EMI标准的成本,更低的噪声和更高的精度增强了功率
2022-11-29 07:15:10
1577 中。 Vishay Siliconix SiZF5300DT 和 SiZF5302DT 适用于计算和通信应用功率转换,在提高能效的同时,减少元器件数量并简化设计。 日前发布的双通道 MOSFET 可用来取代两个 PowerPAK 1212 封装分立器件,节省 50% 基板空间,同时
2023-02-04 06:10:04
1603 
功率半导体注定要承受大的损耗功率、高温和温度变化。提高器件和系统的功率密度是功率半导体重要的设计目标。
2023-02-06 14:24:20
3472 
式电阻,工作电压达 1415 V。Vishay Techno CDMA 系列 电阻可减少系统元件数量,降低汽车和工业应用加工成本,同时减小 PCB 尺寸,提高精度和稳定性。 日前发布的片式电阻分压器在单体
2023-06-21 07:40:00
1554 交通应用中电气化的趋势导致了高功率密度电力电子转换器的快速发展。高开关频率和高温操作是实现这一目标的两个关键因素。
2023-03-30 17:37:53
1899 Vishay Draloric RCS0805 e3 器件通过 AEC-Q200 认证 节省电路板空间的同时 减少元器件数量 降低加工成本 Vishay 推出加强版 0805 封装抗浪涌厚膜电阻
2023-06-21 11:56:03
2057 
在功率器件领域,除了围绕传统硅器件本身做文章外,材料的创新有时也会带来巨大的性能提升。比如,在谈论功率密度时,GaN(氮化镓)凭借零反向复原、低输出电荷和高电压转换率等突出优势,能够帮助厂商大幅提升系统密度,而另一种主流的宽带隙半导体材料SiC(碳化硅)也是提升功率密度的上佳选择。
2023-05-18 10:56:27
2254 
功率半导体冷知识:功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:45
1652 
在电力电子系统的设计和优化中,功率密度是一个不容忽视的指标。它直接关系到设备的体积、效率以及成本。以下提供四种提高电力电子设备功率密度的有效途径。
2023-12-21 16:38:07
2526 
效的照明技术方案。 超高功率密度LED虽然优势显著,但技术门槛较高,对封装材料的选择、封装工艺的设计以及散热系统等方面要求严格,目前市场上该类型器件产品仍以国外品牌为主导。 NATIONSTAR 打破技术壁垒 攻坚行业共性难题 作为国内LED封装领域
2024-12-05 11:40:12
1260 
一、新能源汽车高功率密度电驱动系统关键技术趋势开发超高功率密度电机驱动系统的驱动力在于:相同体积或质量下,输出功率更大,超车加速能力和高速持续行驶能力更强,获得优异的动力性能和驾驶体验;相同输出功率
2025-06-14 07:07:10
950 
为核心,小尺寸也能扛大电流,特别适合空间紧张的电子设备 。 LRP系列技术核心解析: 普通贴片电阻功率小,而光颉的LRP系列电阻在1206封装尺寸下可以实现1W功率承载,2512封装更可达3W,功率密度远超同类产品,显著优化PCB空间利用率。其阻值覆
2025-09-24 16:48:39
610 
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