高通联芯建合资公司，打什么算盘？

近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。

而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部分高通的客户进行技术支持。

可以看出，还是有很多人想进入手机主芯片领域。不过手机主芯片行业一直风云迭起。

曾经跌宕起伏的手机主芯片市场

在功能机大杀四方的年代，半导体公司眼红TI在手机主芯片这个市场挣得盘满钵满，于是他们都在谋划入局，以下都是手机主芯片的一些玩家及其最终结局：

ADI（2007年退出手机市场）；

Agere（被LSI收购后，再被Infineon收购）；

Skyworks（2007年退出手机市场）；

Silicon Labs（2007年被NXP收购）；

Motorola（后改名为Freescale，后2010年左右退出手机市场）；

Infineon（2010年被Intel收购）；

TI（Nokia主要供应商，2012年退出手机市场）；

Philips（后改名为NXP，然后与ST，Ericsson合并STE，2013年退出手机市场）；

Renesas Mobile（2013年退出手机市场）;

NVIDIA（2015年退出手机业务）;

Broadcom（2014年退出手机业务）;

Marvell （2015年退出手机业务）。

而中国也有杰脉（ 被Mstar收购），Mstar（被MTK收购），T3G（被STE收购），重邮（被RDA收购），凯明等公司不复存在。

现如今，进入了4G时代，由于多模多频的需求，对基带有了更高的需求，而经过多年来的发展与整合，有基带能力的公司非常集中。除了出货量最多的的高通，联发科，展讯三大公司，手机公司自有平台Samsung LSI，华为的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，联芯，VIA三家了。

为什么手机芯片市场最后只剩为数不多的玩家呢？因为真的很难。

手机芯片设计不是个简单的活

手机主芯片从设计到销售，可以简单的分成：设计，生产，调试和销售。当中每一个环节都能给开发者造成不小挑战：

一、从设计来看：

SoC主芯片的内部架构如下图：

看似复杂的SoC，都是由一个一个的功能模块组成。为了提高效率，很多公司会采用已设计好的模块来集成，这些模块就称为IP（Intellectual Property）核。而有一些专业的公司就是销售现成的IP核，在这些IP供应商的支持下，SoC设计变得非常简单：

（1）CPU：

基本都是ARM架构的。非ARM架构的，仅剩下Intel X86架构，以及之前君正和炬力采用的MIPS（后Imagination收购）架构。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架构的CPU。

（2）GPU：

ARM也有相应的GPU，联发科和展讯都在使用。高通则采用自家的Andero架构。部分联发科平台和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple开始使用基于Imagnation架构的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

（3）MCU：现在多数都会采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

（4）DSP：

高通采用自家的Hexagon DSP，联发科使用的收购来的Coresonic的DSP，展讯则采用的是CEVA的DSP。相对来说，若无自研能力，DSP可以选用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

（5）普通的IP：这些IP要么可以自行研发，要么可以从这些IP供应商，如Cadence处购买。