晶圆制造面临严峻挑战 新一波并购潮蓄势待发

　　尽管半导体出货持续成长，硅晶圆市场在沉重的价格压力下，仍面临着严峻的挑战，市场上预估，新一波的购并潮或许正蓄势待发。

　　根据Semiconductor Engineering报导，环球晶圆8月发布购并SunEdison Semiconductor（SEMI）的消息后，近来相关审核程序也顺利进行中，待购并案完成后，环球晶圆将跻身全球前三大硅晶圆制造商之列，虽然历经这些购并案后，业界所剩下的硅晶圆制造商已不多，但整并的狂潮恐怕暂时还不会停歇。

　　自1990年代以来，硅晶圆产业从拥有超过20家供应商，整并至今仅剩约5家大型业者，整并风席卷此产业的原因虽有部分是来自小型业者资本不足，敌不过竞争而被收购，但最大的问题还是因硅晶圆业摆脱不了产能过剩、价格压力及低毛利的阴影，多年来只有少数业者能维持获利。

　　事实上，根据市场研究公司Sage Concepts资料，硅晶圆的平均售价（ASP）已从2009年的每平方吋1.04美元，到2015年降为0.76美元。而12吋晶圆的出货面积占整体的60%、8吋晶圆占31%，剩下的则为6吋及更小尺寸的产品。

　　以12吋晶圆来看，2009年时的年产能为4，300万片，到2015年成长至7，600万片，但市场上的消费量却只有5，700万片，当年度晶圆厂的产能利用率还只有74.6%，要应付市场的需求不但是绰绰有余，业者甚至会选择关掉一些用不到或较旧的厂房以节省开支。

　　麦格理银行（Macquarie Bank）分析师认为，晶圆产业所面临的最大挑战在于，尽管需求持续成长，晶圆制造商却仍无法调升价格。每平方吋晶圆的价格在2015年掉到历史低价，2016年市场开始好转，但价格并未回升，或许要等到晶圆严重缺货，晶圆制造商才能取回价格掌控权。

　　据麦格理银行预估，2016年晶圆市场规模为70亿美元，比2015年下滑1%，总出货面积则将超过108亿平方吋，较2015年略增。

　　所幸从产业发展面来看，仍有一些正面趋势，例如在逻辑及存储器产品需求攀升的带动下，使得12吋晶圆市场出现成长。

　　此外，8吋晶圆市场依旧稳健发展，尤其是车用、消费性电子及物联网（IoT）等应用崛起后，市场上对8吋晶圆的需求激增，甚至还使得8吋晶圆厂出现产能短缺的现象。

　　面对突然激增的产能需求时，制造商通常会以添购二手设备的做法来因应，因此要想进行8吋及12吋晶圆需求预测时，或许可从二手设备市场一窥端倪。而以目前市场上8吋晶圆的设备供不应求的情况来看，可预见8吋晶圆市场需求将持续增温。

　　尽管晶圆市场的部分区块出现了成长力道，但整体而言，晶圆制造业接下来的路仍然会走得相当艰辛，因此很有可能再度掀起一波购并潮。

　　Sage Concepts总裁Richard Winegarner就表示，西方业者对于半导体晶圆业的利润不足感到相当气馁，不过大陆对此市场倒是有着浓厚的兴趣。

　　近年来大陆政府积极扶植本土半导体产业，而大尺寸的硅晶圆更将是其发展的重点领域，因此下一波的购并动力很可能会来自大陆。