明年联发科/高通/华为的手机处理器谁更强？

　　从Android 和iOS 智能手机爆发开始，手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战，高通骁龙、德州仪器OMAP、三星Exynos、英伟达Tegra、苹果A 系列、华为麒麟、联发科Helio 等SoC 品牌也逐渐为普通消费者所知晓。

　　大浪淘沙，在多年的智能手机SoC 厮杀中，有的品牌已经退出了这个市场，而有的则以自己特有的姿势在这个市场站稳了起来。前者的代表是德州仪器，而后者的代表则是联发科。

　　而说来也巧，一向以性价比著称的联发科最近发布的Helio X30 也算是掀起了新一轮的移动处理器大战的序幕。

　　跑分再次爆表的Helio X30

　　联发科最近发布了最新的旗舰SoC——Helio X30。

　　账面上，这款SoC 相比前作X10/X20 有了长足的进步。

　　首先，虽然X30 依然是X20 的三丛十核架构，但由其整体由2×A73+4×A53+4×A35 组成，其中，A73 核心为高性能核心，A35 为最佳能效比核心。更为关键的是，除了核心架构的进步，X30 的制程工艺也进步到了10nm。

　　GPU 方面，Helio X30 用上了四核心Imagination PowerVR 7XTP，对比之前羸弱的GPU，X30 可谓进步颇大。

　　其余细节方面，Helio X30 支持8GB LPDDR4X RAM，最高支持UFS2.1 存储，Cat.10 LTE，摄像头最高支持2800 万像素。

　　对比来看，Helio X30 相比Helio X20 性能提升43%，功耗降低53%。而跑分则能达到16 万。

　　有说法称，Helio X30 将在明年一季度量产。这也与台积电路线图“10nm 将在年底前进入量产，7nm 最早在明年4 月进行试产”的消息一致。

　　此前，为了摆脱MTK 给人的廉价印象，联发科去年曾专门推出了一个子品牌Helio，并通过“百万征名”计划为其造势。

　　如果细分Helio 下面的系列，P 系列相对入门，而X 系列则更旗舰，这个系列也代表着联发科冲击高端市场的决心。甚至X10 还伴随着HTC One M9+ 来到过4000 元以上的市场。

　　当然，好景不长，X10 随后便又回到了1000 到2000 元市场，而之后的X20 也没能摆脱这个魔咒。

　　相比X20，Helio X30 的进步非常大，跑分成绩已经算是顶级水准。但高企的跑分从来只是旗舰的必要条件而非充分条件，要想真正地迈入高端，联发科要做的还有不少。

　　第一次用上四核的A10 Fusion

　　发布会上，苹果表示，iPhone 7 &7 Plus 搭载的A10 Fusion 处理器是iPhone 史上最快的处理器，不仅快，而且能效更高。

　　这一次A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达iPhone 6 的2 倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

　　这也是iOS 设备第一次用上四核心处理器。

　　A10 Fusion 的跑分也让目前所有的竞品望尘莫及，虽然在所有的跑分软件中，这款处理器都被识别为双核了。

　　（左为安兔兔跑分，右为Geekbench 4.0）

　　在Chipworks 最初的的拆解中，A10 Fusion 的两个高效能核心都没有被发现具体位置。经过一番波折，Chipworks 发现这两个小核心贴着大核心。

　　A10 Fusion

　　A10 Fusion 在设计上也的确有过人之初。相比台积电版A9 处理器核心面积的104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面积更大，为125 平方毫米。据称，由于封装使用了台积电最新的InFO 技术，所以A10 Fusion 的晶体管数量达到了33 亿个。