英飞凌携领先金融IC安全产品亮相2015中国国际金融展

　　2015年10月15日，上海讯——积极推进普惠金融的发展，是一个在当前“互联网+”大背景下的热门话题，也是金融行业的共识。随着互联网金融的迅猛发展，芯片个人支付向互联网化和移动化快速演进，移动支付、手机银行等新型互联网金融业态相继涌现。然而，移动支付给人们生活带来便捷性的同时，作为金融业务立足之本的安全问题不容忽视。今天，在由中国人民银行主办的2015中国国际金融展上，英飞凌科技（中国）有限公司全方位展示了金融IC领域的安全产品组合及解决方案，并提出，尽快实现支付从现金向安全芯片的迁移，是建立个人金融数据模型，并在此基础上实现征信和金融普惠的重要支撑手段。

　　在从现金支付向符合金融安全标准的芯片支付的迁移过程中，作为见证并参与中国金融支付形态每一次变迁的半导体供应商，英飞凌在中国留下了坚实的脚印。全球市场占有率第一的英飞凌金融IC卡安全支付芯片，极大地推动了金融IC卡的大规模发行；在中国移动、中国电信的移动支付NFC SIM卡中，英飞凌SWP安全芯片大显身手；在人民银行推进的移动金融创新试点中，英飞凌安全产品的身影出现在各类安全介质如智能手机嵌入式SE、NFC MicroSD或SIM中；英飞凌增强型NFC（Boosted NFC）安全芯片，更是依靠超小天线和非凡的近场通信能力成为智能可穿戴设备的首选，既能以空中开卡方式运行金融支付应用，也能与公交一卡通无缝相容，让用户充分体验移动支付的便利。

　　在金融IC卡领域，凭借在安全芯片卡技术领域近30年的成功经验，英飞凌先进的技术和产品始终走在市场前端，成为行业标杆。英飞凌SLE77控制器系列采用英飞凌安全的凌捷掩膜（英飞凌先进的硬掩膜技术之注册商标）技术，提供更高灵活性的同时，拥有高等级的金融安全认证，并可快捷安全地加载运行在智能卡安全操作系统上的各类支付应用程序。值得一提的是，英飞凌双界面安全控制器能够提供目前市场上同类产品中最大的安全存储空间，这充分体现了其在低功耗设计、安全存储技术和射频技术上的行业领先优势。

　　此外，英飞凌在全球率先成功推出的具备耦合天线的双界面线圈模块封装技术，大大简化了双界面智能卡的制造工序，提高成品率，并有效延长卡体的使用寿命。对于制卡商而言，可以借助接触式卡的生产设备生产双界面卡，减少设备的投资，降低了金融IC卡的制造成本，从而推动金融IC卡的普及，创造了进一步挖掘用户消费数据的基础。

　　关于英飞凌

　　英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2014 财年（截止 9 月 30 日），公司的销售额达 43 亿欧元，在全球范围内拥有约 29，800 名员工。2015年1月，英飞凌收购美国国际整流器公司，该公司是电源管理技术行业的领先供应商，年收入达 11 亿美元（2014 财年，该财年于 6 月 29 日结束），约 4，200 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

　　英飞凌在中国

　　英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1800多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。