国巨携手鸿海成立国瀚半导体 抢进功率及模拟IC领域

5月6日消息 日前，国巨集团与鸿海科技集团宣布携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemi Corporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售。
 
国巨表示，未来将锁定MOSFET、Sic及二极体（diode）等小型功率半导体及模拟IC产品开发与销售，目前为双方签约及筹备阶段，预计第3季国瀚就可以开始运作。
 
据悉，国巨集团于去年与鸿海策略联盟，今天双方再将合作延伸至半导体领域，由于功率半导体产品市场在2025年将达400亿美元规模，模拟半导体产品的市场约250亿美元，而一台电动车的半导体使用数量比例，归类小IC的部分超过90%，看好此市场前景，国巨与鸿海携手合资，成立国瀚半导体。
 
国巨表示，国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理，更以具有全球化的销售通路着称，公司与鸿海在长期合作中已发展出绝佳的策略和模式，双方透过多样的创新整合服务发挥综效，在此多变的时局中替彼此集团提升营运效率和实绩，此次的合作，可视为是去年鸿海与国巨策略联盟的延伸，不只成为强化鸿海发展电动车、数位健康的关键零组件，更进一步展现国巨集团的整合优势。
 
据了解，国瀚半导体主要产品规划为小型功率半导体及模拟IC产品，未来将以新竹做为基地，结合双方集团的优势与资源，并在与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的ㄧ站式购足服务。
 
国巨集团在合并美国基美（KEMET）、普思（Pulse）后，着重在高阶规格产品布局，整合技术通路更贴近客户需求，目前国巨在电动车关键零组件的解决方案有动力传动机构（powertrain）、电池管理系统、先进驾驶辅助系统（ADAS），另有智慧医疗、工业规格、5G技术等。
 
国巨集团董事长陈泰铭表示，国巨着眼的是提供客户一次购足的长期发展，此合作更符合客户优化供应链的需求，藉由小IC合资公司的成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整的元件供应。
 
国巨表示，未来新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于两块美金的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展，目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。
 
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