耐能与鸿海等投资者将在基于AI的IC设计等领域展开合作

此次融资同投资者建立战略合作伙伴关系

鸿海同华邦加入Horizons，高通，红杉和伟诠等公司，成为耐能的知名投资者

耐能此前已获得7300万美元的A轮融资

近日，耐能获得了来自鸿海和华邦电子的投资！

此次，耐能与投资者将在AI领域展开紧密合作，双方建立战略合作关系。耐能将加入由鸿海一手打造的 MIH 电动车的开放平台。MIH在成立之初就把耐能作为了其合作伙伴，此次将与鸿海共同合作开发汽车行业中的AI应用领域。此外，耐能和鸿海的合作也将共同推进工业4.0。耐能和华邦电子将致力于开发基于AI的微控制器（MCU）和内存计算(Memory Computing )。

早前，耐能已获得来自李嘉诚旗下的Horizons Ventures领投的4000万美元。除此之外，亦获得来自阿里巴巴创业者基金、CDIB、奇景光电、高通、中科创达、伟诠、红杉资本子基金Cloudatlas等全球知名资本青睐，共计获得超过7300万美元的A轮投资。

耐能创始人兼首席执行官刘峻诚博士（Albert Liu）说：“在众多公司削减研发投入的时候，我们感谢投资者相信耐能所做的工作。耐能是一家年轻的公司，自2015年成立以来已经取得了很多成就，我们争取在未来取得更多成就，而这背后离不开像鸿海和华邦电子等众多投资者的支持。对于推进AI 芯片的发展来说，这是一个令人兴奋的时刻，而耐能将持续在这个领域中发光发热。

耐能提供完整的端到端软硬件解决方案，可在移动设备，个人计算机和IoT（包括智能家居设备，监控，支付和智能汽车）中实现设备上边缘AI的推理。耐能解决方案增强了基于云的AI，以加速设备上的AI推理。同格力、自动驾驶软件公司Teraki等都建立了合作伙伴关系。

刘峻诚博士补充说：“我们很高兴能同合作伙伴和投资者一起前进。2020年对于耐能来说是重要的一年，我们发布了KL720，并加入了高通前台北工程研发总经理陈俊宇（Davis Chen）等大将。除了与我们的投资者进行合作项目开发外，计划将在2021年发布更多的芯片。边缘AI对许多人来说仍旧是一个比较新概念，我们期待把这项技术带给每个人。”

随著边缘 AI行业的快速兴起，基于耐能对其早期的技术投资以及商业化的布局，从而使我们始终走在了行业的前端，提供的边缘AI技术在市场上更是得到了广泛的应用。

耐能产品包括:

AI SoC芯片

KL720 AI芯片支持4K图像，全高清（1080p）视频和自然语言音频处理，从而使设备可捕获更多细节进行面部以及音频识别；

KL520 AI芯片加速了来自耐能以及第三方大众设备上的神经网络模型，从而方便了日常设备中实现2D / 3D视觉识别以及音频识别。

边缘AI算法-根据最新的NIST测试结果，机器学习算法，已经嵌入进行业最小的内存中，其中包括了面部检测，面部识别，身体检测和手势识别等技术。

神经处理单元（NPU）-耐能NPU提供经市场验证过的解决方案，满足低功能，低热分布和复杂的神经网络计算需求。

可实时重构边缘AI技术

边缘 AI解决方案具备可重构技术特点，从而可以根据设备上的应用需求在音频识别和2D / 3D视觉识别之间进行实时切换。此外，这种可重构技术不但可兼容大众主流的AI框架，如Tensor Flow，ONNX，Keras，Caffe和PyTorch等，同时可兼容主要的CNN模型包括VGG16，ResNet，GoogleNet，YOLO，Tiny YOLO，LeNet，MobileNet， Densenet等。

基于可重构技术特点，从而有助于实现对Edge AI Net以及AIoT 3.0的愿景。简而言之，Edge AI Net将使AI民主化，并以更少的天网创建更多的Wall-E和EVA。Edge AI Net允许Edge AI设备彼此通信，从而创建不依赖于集中式云AI服务的集体行动平台。

我们靠其性能和功耗之间的有效平衡，内存占用量以及低成本的解决方案，使在边缘AI领域中一直处于行业内的领先地位。此外，其性能远高于其模型“大小”级别，这早在2019年NIST面部识别供应商测试中得到过有力验证，而许多情况下如存储空间、尺寸和电源受限时其平衡性至关重要，其包括了日常应用如摄像头、智能门铃、智能门锁、智能手机等。另外，其解决方案兼容主要的AI平台，并且可进行实时可重构技术适应不同的应用需求。

原文标题：重磅丨鸿海和华邦电子对耐能进行战略投资！

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