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别让曹德旺跑了,中国制造成本之痛何解?

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2021-04-06 10:10:411730

智能制造成新风向,“小黑盒”以声为钥

地产、轨交、旧改等基础设施建设力度加大,推动着国内电梯设备需求持续增长。“中国制造2025战略”的推动,让智能制造成为电梯企业转型升级的方向。 4月21日,第十五届中国国际电梯展览会在廊坊国际会议
2021-05-20 14:50:461347

意法半导体和MACOM射频硅基氮化镓原型芯片制造成

意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布,射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:171226

降低PCB制造成本的技巧

来降低PCB成本。这就是为什么在本文中,我们将描述您在设计和制造PCB时可以实施的最常见的PCB成本降低技术。
2022-07-06 16:56:013328

部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降?

部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,其中527亿美元将用于芯片部分补贴,增强美国本土半导体制造,并限制先进芯片工艺流向中国
2022-08-15 18:08:512075

PCB板可制造性设计主要包括哪些

Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本
2022-08-26 14:32:03747

什么是可制造性设计

Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本
2022-08-29 15:35:551476

PCB板可制造性设计要点之PCB裸板分析

《如何保证电子产品可靠性设计?三方面为您解读,值得收藏!》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面:PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。
2022-09-02 14:08:451523

什么是可制造性设计?华秋这篇文章告诉你

什么是可制造性设计?   Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本。   可制造
2022-09-09 15:25:353003

三星QD-OLED面板的制造成本降低40%

Omdia 评估称,三星显示通过使用 MMG 方法,从玻璃原板生产不同尺寸的面板并优化结构,以更快的速度降低了 QD-OLED 的制造成本
2022-09-14 16:37:59499

PCBA制造成本分析 怎么使用DFM降低成本

关于PCBA制造成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。 其中有很多不被关注的环节容易被忽略
2022-09-16 11:26:211565

大家最关心的制造成本来了!怎么使用DFM降低成本

关于PCBA制造成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。 其中有很多不被关注的环节容易被忽略
2022-11-03 13:28:35512

别让我的电源变成“砖头”

别让我的电源变成“砖头”
2022-11-04 09:50:490

【产品应用】匠“芯”升级,为客户降低制造成本而生

P系列产品推出基于SiP工艺封装技术的产品,打造出全工况隔离DC-DC“芯片级”电源模块,实现更高的集成度;DFN表贴封装,为客户提供更多的设计空间,同时降低客户的生产制造成本。    打破常规
2023-01-11 18:10:02366

电动自行车制造成本上升,APS生产排程增强成本管理

APS生产排程能够从一定程度上缓解企业在生产成本上的压力,降低运营成本,通过综合考虑产能、工装、设备、人力、班次、工作日历、模具、委外资源、加工批次等约束,主要解决“在有限产能条件下,交期产能精确预测、工序生产与物料供应最优详细计划的问题,增强企业的成本管理能力。
2023-02-21 16:32:46376

中国IGBT芯片行业市场行情走势及成本结构分析

IGBT芯片主要成本由原材料成本制造成本及人工费用等构成。
2023-03-03 10:26:361902

什么是可制造性设计?华秋这篇文章告诉你

什么是可制造性设计?Designformanufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行
2022-08-26 14:48:59906

【产品应用】匠“芯”升级,为客户降低制造成本而生

P系列产品推出基于SiP工艺封装技术的产品,打造出全工况隔离DC-DC“芯片级”电源模块,实现更高的集成度;DFN表贴封装,为客户提供更多的设计空间,同时降低客户的生产制造成本。打破常规,“芯片级
2023-01-14 10:46:44204

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