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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>2018年美国制造或比中国制造成本更低

2018年美国制造或比中国制造成本更低

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了解的功能的命令和功能。我知道我有。您是否还知道您的 PCB 设计工具可以帮助您估算设计的制造成本?当我们开始使用我们的 PCB 设计工具来帮助我们完成这些任务时,它将使我们的工作变得容易得多。让我告诉你我在说什么。 用传统方法
2020-09-19 15:47:461348

实现低成本PCB制造的考虑因素

如何降低 PCB 的制造成本?如果您是 PCB 行业的新手,那么您肯定会想到这个问题。好吧,有很多方法可以大大降低 PCB 制造成本!您想知道如何吗?继续阅读。 低成本 PCB 制造 您负担
2020-10-16 22:52:561485

管理PCB的制造成本

高效的成本控制是任何原始设备制造商( OEM )产品的主要考虑因素,尤其是当该产品需要印刷电路板( PCB )时。成本应该从生命周期的角度进行评估。计算建造 PCB 的估算并不能保证质量,工艺以及
2020-10-26 19:41:181637

预计今年中国的芯片制造产能可望超越美国

分析机构预计今年中国的芯片制造产能可望超越美国,这是中国制造在10年前超越美国之后,在高端制造业上取得的一项伟大成就,当然中国的芯片制造工艺技术还是落后于美国的。 美国今天的强盛得益于它一百多年来
2020-11-26 15:06:202051

智能制造成新风向,“小黑盒”以声为钥

地产、轨交、旧改等基础设施建设力度加大,推动着国内电梯设备需求持续增长。“中国制造2025战略”的推动,让智能制造成为电梯企业转型升级的方向。 4月21日,第十五届中国国际电梯展览会在廊坊国际会议
2021-05-20 14:50:461347

意法半导体和MACOM射频硅基氮化镓原型芯片制造成

意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布,射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:171226

降低PCB制造成本的技巧

来降低PCB成本。这就是为什么在本文中,我们将描述您在设计和制造PCB时可以实施的最常见的PCB成本降低技术。
2022-07-06 16:56:013328

部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降?

部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,其中527亿美元将用于芯片部分补贴,增强美国本土半导体制造,并限制先进芯片工艺流向中国
2022-08-15 18:08:512075

PCB板可制造性设计主要包括哪些

Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本
2022-08-26 14:32:03747

什么是可制造性设计

Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本
2022-08-29 15:35:551476

PCB板可制造性设计要点之PCB裸板分析

《如何保证电子产品可靠性设计?三方面为您解读,值得收藏!》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面:PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。
2022-09-02 14:08:451523

什么是可制造性设计?华秋这篇文章告诉你

什么是可制造性设计?   Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本。   可制造
2022-09-09 15:25:353003

三星QD-OLED面板的制造成本降低40%

Omdia 评估称,三星显示通过使用 MMG 方法,从玻璃原板生产不同尺寸的面板并优化结构,以更快的速度降低了 QD-OLED 的制造成本
2022-09-14 16:37:59499

【产品应用】匠“芯”升级,为客户降低制造成本而生

P系列产品推出基于SiP工艺封装技术的产品,打造出全工况隔离DC-DC“芯片级”电源模块,实现更高的集成度;DFN表贴封装,为客户提供更多的设计空间,同时降低客户的生产制造成本。    打破常规
2023-01-11 18:10:02366

中国IGBT芯片行业市场行情走势及成本结构分析

IGBT芯片主要成本由原材料成本制造成本及人工费用等构成。
2023-03-03 10:26:361902

什么是可制造性设计?华秋这篇文章告诉你

什么是可制造性设计?Designformanufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行
2022-08-26 14:48:59906

【产品应用】匠“芯”升级,为客户降低制造成本而生

P系列产品推出基于SiP工艺封装技术的产品,打造出全工况隔离DC-DC“芯片级”电源模块,实现更高的集成度;DFN表贴封装,为客户提供更多的设计空间,同时降低客户的生产制造成本。打破常规,“芯片级
2023-01-14 10:46:44204

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