P系列
产品推出基于SiP工艺封装技术的产品,打造出全工况隔离
DC-DC“
芯片级”
电源模块,实现更高的集成度;DFN表贴封装,为客户提供更多的设计空间,同时降低客户的生产制造成本。
打破常规,“芯片级”电源模块
在以往的定压系列产品的升级迭代过程,都是从改良电路性能、升级生产工艺技术水平为手段,而产品的封装工艺仍然采用传统的灌封形式,产品的结构与外观没有突破性的改变,基本以SIP与DIP封装形式为主。
“芯片级”电源模块是基于新一代自主开发、具有完全知识产权的IC芯片而设计的产品,解决了行业内小功率电源模块的难题:容性负载能力差、转换效率低、无短路保护功能、静态功耗高等等。重大的技术创新突破点,就是彻底摒弃传统的灌封工艺,采用SiP(System In Package)系统级封装技术,在体积与封装结构上与传统灌封电源模块完全不同,产品外观由原来的简单粗糙的灌封产品往芯片级精细化、小型化转变,是集电路技术、工艺技术、材料技术于一体的结晶。
体积微型化,为设计提供更多的空间
自主的IC方案与成熟SiP工艺的整合,推出了高度集成化的超小、超薄的DFN封装的供电解决方案。比传统的灌封工艺产品,体积减少75%,厚度仅3.00mm,占板面积也减小了55%以上,这对于正在为体积受限而烦恼的设计人员来说,无疑是雪中送炭,例如手持设备、便携设备都是对体积要求非常高的行业。
DFN封装,为客户降低制造成本
传统灌封的电源模块为直插型,客户在产品生产制造环节既要有SMD工艺回流焊制程,又要有插件工艺波峰焊制程,造成生产制造工艺的复杂性,这不仅导致生产周期变长、增加制造成本,甚至还会引发产品品质异常风险,降低产品的可靠性。
P_FT-1W系列产品采用SiP工艺技术,塑封产品为DFN封装,支持全自动贴片生产,更便捷的应用方式,有效地提升客户的生产效能,同时大幅降低由人工干预造成的应用问题,提升客户整体产品的稳定性,从而降低客户的生产制造成本。
产品的应用示例
原文标题:【产品应用】匠“芯”升级,为客户降低制造成本而生
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