苹果处理器换制造商，晶圆代工大战一触即发？

　　苹果（Apple）去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程，力保苹果订单态度积极，未来20纳米以下先进制程布局是半导体厂商投资加码重点。晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）等，在苹果订单的争夺战之下，台积电、三星、英特尔的晶圆代工布局成为众人焦点。

　　苹果处理器转单，台积电受惠最大

　　三星取代苹果成为全球智能手机龙头，且双方引发的专利侵权官司喧腾一时，加速苹果在2012年的去三星化策略。在NAND Flash、DRAM、面板等关键零组件纷纷转单给东芝（Toshiba）、海力士（Hynix）、美光（Micron）后，苹果去三星化的最后一步，也就是处理器代工订单，也交给台积电代工。

　　台积电代工的苹果A7处理器采用20纳米制程，2013年3月进入设计定案（tape-out），预计2014年初可进入量产。回顾苹果和台积电展开合作之门，其实2年前A5处理器时，苹果即开始尝试交给台积电代工，但双方技术上的磨合一直到2013年合作才上轨道。

　　业界分析，在苹果A7处理器订单代工上，三星仍是第一大供应商，短期内苹果和三星无法切割干净，另外有关英特尔虎视眈眈分食订单的传言也不曾间断，甚至传出三星、台积电、英特尔的订单比重会是50%、40%和10%。

　　市场分析，2012年三星系统芯片部门（LSI）为苹果移动处理器代工的总产能达70万片，若每片单价以市场最低价3，000美元计算，潜在总金额商机高达21亿美元。

　　这几年晶圆代工产业竞争进入另一个阶段，早期合称双雄的台积电和联电，双方实力已越差越远，台积电不断冲刺、加码投资的结果，已经占有全球晶圆代工产业市占率超过40%。

　　GlobalFoundries布局亚洲，联电频遭打压

　　过去几年被外界视为黑马的中芯国际，在先进制程上进度较缓慢，对台积电威胁不再，但在丘慈云于2011年中回锅掌舵中芯下，公司营运日前稳定，2012年营 收较2011年成长29%，且交出过去7年来最佳财报表现，虽然28纳米制程、20纳米先进制程速度较慢，但目前40纳米制程持续扩大市占率，预计 2013年第4季28纳米PolySION和HKMG制程会完成开发。

　　再者，GlobalFoundries在2009年以39亿美元购并特许半导体，震惊半导体产业，是晶圆代工产业具代表性的阶段整合，当时被视为「反台积电」势力的成形。

　　GlobalFoundries 大动作整合其实没对台积电造成影响，反而是联电频频受到打压，尤其GlobalFoundries这几年频砸钱扩产，以及大手笔投资先进制程，刚好遇到联电营运低潮期，纵使联电更动高阶人事、频频出面表示28纳米制程良率已提升中，但仍掩不住被GlobalFoundries抢头香的事实。

　　GlobalFoundries在2012年已取代联电成为全球第二大晶圆代工厂。联电虽然也积极布局先进制程，但2013年资本支出仍较2012年20亿美元减少至15亿美元。

　　另外，2012年第4季开始，市场关注一整年的28纳米制程进度，GlobalFoundries终于在良率提升下，顺利抢先联电，夺下高通 （Qualcomm）、联发科两家非常具代表性的客户订单，成为台积电之外的第二供应商，再度让GlobalFoundries出尽锋头。

　　市场认为，GlobalFoundries在28纳米制程上良率状况超乎预期，在14纳米制程上采用3D鳍式场效电晶体（FinFET）制程 14nm-XM 技术，预计2014年下半量产，届时可和台积电16纳米制程一拼高下。再者，GlobalFoundries的14nm-XM采用模组化技术架构，结合 14纳米FinFET元件和20纳米20nm-LPM制程技术，加速客户转进14纳米制程技术。

　　另外，GlobalFoundries看准亚洲IC设计公司潜力，除了收购新加坡特许外，2012年也大动作来台购买***陆续淡出的存储器厂房，包括力晶、茂德旗下12寸晶圆厂等都是GlobalFoundries竞标目标。

　　GlobalFoundries日前已确定买下茂德中科12寸晶圆厂机台设备，原本也参与力晶12寸晶圆厂的出售案，但最后选择弃标。

　　三星、英特尔跨足晶圆代工，大战一触即发

　　除了GlobalFoundries的积极度、中芯国际的重振外，三星电子、英特尔跨足晶圆代工其实让台积电更受威胁，两者都集中在28/20纳米猛攻，加上苹果处理器订单从中搅和，对晶圆代工产业而言，会不会形成第三次世界大战？ 台积电接下来不可不防。

　　三星在半导体领域发展一直以存储器为主，但随着三星在各领域都成为龙头，市场发展已面临一定程度饱和，且2012年经历美光（Micron）购并尔必达 （Elpiada），让DRAM产业完成近10年来最大整合后，短期三星、美光、海力士三强鼎立局势可望持续，加上三星在NAND Flash市场领先，让三星开始转攻晶圆代工。

　　另外，三星自有品牌手机Galaxy的成功，虽然在品牌市占率上击败苹果，拿下全球智能手机之冠，但也引来苹果去三星化的策略，台积电反成为最大赢家。