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电子发烧友网>通信网络>通信新闻>无线充电技术 英特尔超极本和手机将率先实现?

无线充电技术 英特尔超极本和手机将率先实现?

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2020-10-20 16:10:132837

英特尔推出了英特尔锐炬Xe MAX独立显卡

英特尔推出了英特尔锐炬 Xe MAX 独立显卡,该显卡专为轻薄型笔记电脑设计,现已通过合作伙伴问世。英特尔锐炬 Xe MAX 独立显卡是英特尔首款基于 Xe 架构的独立图形显卡,是英特尔进军独立显卡市场战略的一部分。
2020-11-01 12:15:169500

英特尔宣布首款独立显卡 意味着英特尔加入 GPU 战局

据中国台湾经济日报报道,芯片大厂英特尔的独显芯片上市,该公司宣布了首款 Iris Xe Max 独立显卡,用于便携式笔记电脑和笔记电脑。 原本 AMD 在处理器(CPU)与英特尔竞争,在显示
2020-11-03 11:58:433158

英特尔率先定义XPU时代

的软件堆栈oneAPI Gold工具。英特尔此次同时推出了全新服务器GPU和oneAPI软件,意味着英特尔开始释放XPU的强大实力。 英特尔率先定义XPU时代 10年前,美国数据科学家舍恩伯格在《大数据时代》一书中对大数据时代作出系统阐释。 10年后,互联网、人工智能、
2020-11-12 10:48:152351

小米11率先实现隔空充电技术

继有线充电无线充电之后,智能手机又多了一个充电方式。1月29日,小米正式发布了隔空充电技术,并表示率先在小米11上实现
2021-01-29 12:01:533352

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术,使单元利用率超过90%,同时也在其它维度展现了业界领先的性能。 英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power
2023-06-06 16:22:001058

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术,满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电 解决方案,PowerVia
2023-06-09 20:10:03732

英特尔:玻璃基板推动算力提升

       在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心
2023-12-06 09:31:42842

英特尔是如何实现玻璃基板的?

在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求
2024-07-22 16:37:15917

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