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电子发烧友网>通信网络>通信新闻>扩展4G市场 Sequans发表第二代LTE平台

扩展4G市场 Sequans发表第二代LTE平台

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2024-08-01 10:12:351744

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高通技术公司近期震撼发布了其第二代骁龙4s移动平台,标志着5G技术向更广泛用户群体的深度渗透与可靠性提升迈出了坚实步伐。此次发布的平台,不仅是高通持续以工程技术创新引领行业变革的又一力证,更是推动全球从4G时代稳健跨越至5G未来的关键力量。
2024-08-01 16:33:231389

第二代AMD Versal Prime系列自适应SoC的亮点

第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 是备受期待的 Zynq UltraScale+ MPSoC 产品线的继任产品,该产品线已广泛应用于广播与专业音视频行业的设备中。第二代
2024-09-14 15:32:191474

AYANEO Pocket EVO搭载第二代骁龙G3x游戏平台

此前,配备7英寸1080P OLED 165Hz高刷屏、搭载第二代骁龙G3x游戏平台的旗舰安卓掌机AYANEO Pocket EVO正式发布。全新掌机在性能表现、屏幕体验、外观设计和系统软件体验上全面进化,为玩家带来由大屏高刷驱动的超凡移动游戏体验。
2024-11-08 10:44:041585

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

简单认识高通第二代骁龙XR2+平台

在全新的数字浪潮中,虚拟现实(VR)和混合现实(MR)技术不断刷新着人们的感官体验。作为这些技术的核心驱动力,平台的性能升级也变得尤为重要。高通打造的第二代骁龙XR2+平台,能够带来更加清晰沉浸的MR和VR体验,为开启沉浸式未来提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341867

简单认识第二代高通3D Sonic传感器

目前,已有多款搭载骁龙8至尊版移动平台的新机陆续发布,其中不少机型采用第二代高通3D Sonic超声波指纹解锁,为用户带来了更为便捷、高效的解锁体验。作为高通新一超声波指纹解锁解决方案,第二代
2025-01-21 10:05:301523

芯原与新基讯发布第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025年1月23日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司 (简称“新基讯”) 联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141123

新品 | 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬电距离

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬电距离采用TO-247-4HC高爬电距离封装的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44973

英飞凌第二代 CoolSiC™ MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬电距离

英飞凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬电距离 采用TO-247-4HC高爬电距离封装的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321137

第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台,提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
2025-04-24 14:52:031067

恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台

第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
2025-05-27 14:25:361166

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
2025-06-11 09:59:401651

新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

EasyPACK1C1200V13mΩ四单元模块,搭载第二代CoolSiCMOSFET技术,集成NTC温度传感器,采用大电流PressFIT引脚,并预涂2.0导热界面材料。产品型号:■F4
2025-11-24 17:05:151204

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