在IC封装领域有多种IC封装，电子发烧友网为大家整理了70种IC封装术语，有些可能大家都了解，但是总有你不知道的封装术语，大家一起来了解一下吧
2012-02-02 15:47:38
4185 变频器是自动化工厂中最常见的电气设备下面我们一起来看看变频器最常见的十大故障现象和分析处理实例。
2015-09-14 09:11:4748455 ，设计工程师和工程经理们需要跟上这一关键技术的发展节奏。首先，他们需要了解先进IC封装中不断出现的基本术语。 本文将对下一代IC封装技术中最常用10个术语做简要概述。 2.5D封装 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进步，可实现更精细的线
2020-11-19 16:00:585863 近日，软件架构师、数据科学家、Kaggle 大师 Agnis Liukis 撰写了一篇文章，他在文中谈了谈在机器学习中最常见的一些初学者错误的解决方案，以确保初学者了解并避免它们。
2022-08-08 16:56:072105 先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势，详细介绍其工艺实现路线，为传统封装技术替代提供解决方案。HRP晶圆级先进封装芯片
2023-11-30 09:23:241124 
汽车电子市场中最常见的一个术语就是“车规级”，那么这其中指代的车规究竟是什么呢？
2020-08-13 15:29:357321 本文介绍一些最常见的光电耦合器应用电路。
2021-06-08 06:22:56
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
和制造，所以封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。▍封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
随着物联网技术的愈发成熟，适用于智能家居无线通信协议的种类也日益增多。目前，最常见的无线通信协议有WiFi、蓝牙、Zigbee、Z-wave、RF等，前三者在智能家居应用中更为广泛。WiFi协议
2022-02-15 06:54:35
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
的进程一模一样，这两 个进程都会继续运行最常见的fork用法是创建一个新的进程，然后使用exec载入二进制映像，替换当前进程的映像。这种情况下，派生（for
2021-12-15 07:38:42
ARM安全技术－使用***技术构建安全系统（翻译）**第一章 介绍**本章提供了一些与嵌入式系统安全相关的背景知识。本章包括以下部分：•什么是安全？第1-2页•第1-4页的安全需求•威胁是什么？第
2021-07-26 07:39:08
MOS管最常见的应用可能是电源中的开关元件，此外，它们对电源输出也大有裨益。服务器和通信设备等应用一般都配置有多个并行电源，以支持N+1 冗余与持续工作 (图1)。各并行电源平均分担负载，确保系统
2021-10-29 08:03:49
MOS管最常见的应用可能是高频开关电源中的开关元件，此外，它们对电源输出也大有裨益。服务器和通信设备等应用一般都配置有多个并行电源，以支持N+1冗余与持续工作(图1)。各并行高频开关电源平均
2021-10-29 06:00:19
应用最常见的错误观念。以下是有关XYZ色彩感测技术最常见的11个迷思。随着最近纳米光子干涉滤光片技术的采用，XYZ色彩感测（Color Sensing）技术正从实验室仪器领域走向更主流的应用市场，包括原位
2019-07-26 06:56:24
初入电子行业，对一些实验工具确实不了解，有时拿在手上都不知道这是啥，外形奇特，插电可发热，还能让奇怪的材料发软，中间还夹杂这青烟，更有一股刺鼻的味儿。最近找了一些关于常见工具介绍：1. 电烙铁（配上
2016-09-12 13:25:40
更好地匹配被保护的IC或接口连接器。集成的TVS与EMI滤波器可在一个封装内完成两个关键任务，并可简化通过I/O口布放总线的工作。多个TVS封装因其小巧而成为高密度组件中最常见的保护器件。 GDT
2017-08-12 21:15:57
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回
2019-05-21 06:21:19
互联网技术中最新路由交换测试技术的介绍，看完你就懂了
2021-05-26 06:00:56
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
内存常见术语介绍 BANK：BANK是指内存插槽的计算单位(也有人称为记忆库)，它是计算机系统与内存间资料汇流的基本运作单位。 内存的速度：内存的速度是以每笔CPU与内存间数据处理耗费
2011-02-26 15:42:48
为电子工程师的你，已经掌握了多少模拟电路呢？还应该掌握多少图纸和原理呢？本文列举了20个最常见的电路，并粗略的推断出不同层次的发烧对线路的不同理解程度，快来对照看看你是哪个程度的电子工程师。 一
2019-05-21 07:35:49
UART、 I2C 和 SPI 是单片机系统中最常用的三种通信协议。1、初步介绍SPI 是一种高速的、全双工、同步通信总线，标准的 SPI 也仅仅使用 4 个引脚，常用于单片机和 EEPROM
2021-11-18 09:22:58
单片机系统中最常用的三种通信协议是什么？
2022-02-17 06:03:46
)、MOSI(主机输出从机输入Master Output/Slave Input)和MISO(主机输入从机输出Master Input/Slave Output)。单片机系统中最常用的通信协议有三种，分...
2022-02-17 07:43:51
大家总结下变频电源最常见的故障问题有哪些：1、安装环境的问题2、外部的电磁感应干扰3、冷却系统问题 4、主回路故障问题以上就是变频电源最常见的四大问题，如果你在变频电源出现问题之后，只要不是人为造...
2021-12-30 08:11:46
完全不同的挑战性任务。 我们经常看到开发人员受限于各式各样的问题，跌入常见的错误陷阱。本文将深入探讨这些问题，并揭示开发人员在开发跨平台UI时最常犯的6个与应用和解决方案架构有关的错误。
2021-03-11 06:07:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21:29
一 电阻1.开关电源中最常用的电阻有贴片电阻、插件色环电阻、压敏电阻、热敏电阻等。2.贴片电阻2.1 贴片电阻：主要按封装和功率来分，常用的有0402 1/16W; 0603 1/10W; 0805
2021-12-29 06:14:34
。弱电施工常见的15个问题及其解决方法：弱电系统是现代建筑物或小区不可缺少的重要组成部分，下文对弱电系统的设备选型、施工管理、系统运维等方面所存在的问题、缺陷进行整理，提出相应解决对策，值得工程人员
2016-08-26 16:15:36
怎么实现ZigBee技术语音图像无线监控系统的设计？
2021-05-11 06:21:10
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
浅析几种常见RAID模式RAID模式有很多种，不过最常见的只有RAID 0/1/5/10几种，不同工作模式有很大差异，下面先为大家介绍一下不同模式的区别。●RAID 0：速度至上 没有备份首先我们
2021-07-29 06:50:01
电工最常见电路
2014-10-12 21:11:28
最常见电路，你看懂几个？都会了还怕啥？？PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-09-13 17:47:07
基于电容常用功能，详细介绍各功能应用电路中最常见到的电容使用方法
2021-03-17 08:08:35
什么是电机？电机的分类有哪些？直流电机中的常见术语是什么？
2021-10-15 06:04:39
，就会形成一个脉冲。它可能代表计算机电路传输的一点信息，也可能是电路中的故障或缺陷。一整排连续的脉冲就叫脉冲序列，计算机中的数字组件使用脉冲相互通信。脉冲在X射线和通信设备中也很常见。示波器的常用波形测量
2019-12-27 14:19:41
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
去处理，本文将记录几种最常见、最基础的通信方法。数据类型和编码格式数据类型通信前，我们得先对各个数据类型有基础的了解。其中单片机常见的无非是u8/u16/int/float/char/str。通信
2022-01-05 06:19:32
射击探测器中最常用的口径是什么？
2021-04-12 06:56:45
模拟前端中最常见的模/数转换器有哪几种类型？
2021-04-20 06:33:27
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
、路、云端等智能信息交换、共享，具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，可实现安全、高效、舒适、节能行驶，并最终可实现替代人来操作的新一代汽车。 高级驾驶辅助系统是实现自动驾驶的重要基础，本文就驾驶辅助技术的一些常见功能进行介绍。
2020-08-14 07:08:52
论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:49
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技术术语之CPU术语篇
2006-06-30 19:45:161130
技术术语之主板术语篇
2006-06-30 19:45:37943 2种新型的芯片封装技术介绍
在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性
2009-04-07 17:13:28840 无线技术常见名词术语详解
GSM/2GGSM（全球移动通信：Global System For Mobile Communication）是19
2009-07-14 23:40:391215 最常用电池品质术语
产 品﹕過程的結果。 程 序：規定活動或過程的方法。质量﹕一組物
2009-10-22 12:19:22653 本文介绍音频合成中最常见的几个基本波形。这些基本波形在模拟声音合成中，是电压控制振荡器(VCO)与低频振荡器(LFO)的发声依据。当然在数字音频合成中，也是最基本的和需要了解的
2011-10-07 13:11:428690 网络设备中常见术语含义及故障分析，详细解释了在网络设备使用中常见的术语
2011-12-27 11:38:1414167 电工最常见电路集:
2012-02-28 15:39:36414 常见的封装技术
2016-12-15 17:04:31262 本文总结了程序员在代码面试中最常遇到的10大算法类型，想要真正了解这些算法的原理，还需程序员们花些功夫。算法按用途分，体现设计目的、有什么特点算法按实现方式分，有递归、迭代、平行、序列、过程、确定
2018-01-29 11:10:3523436 从去年年末开始，5G这个词的热度就居高不下。作为一种尖端通信技术，5G有着许多术语。由于各个机构对标准、规范和技术的命名过于简单粗暴，以及5G技术本身的复杂性，这些术语出现了许多雷同、易混淆的现象
2018-06-06 11:30:001862 区块链技术相关表包含了常见的区块链术语（概念）及其解释，及进一步阅读参考文章，以加深理解。 方便大家阅读博客或网络上其他文章时做快速索引。
2018-10-19 14:41:242828 FOMO 是一个比较常见的区块链术语，是 Fear of Missing Out 的首字母缩写，特指人的一种害怕错过心理。比如说，最近比特币价格突破了 10，000 美元，很多人会产生害怕错过接下去比特币继续上涨的行情，这种害怕错过的心理被称为 FOMO。
2019-07-01 11:43:0221784 什么是测试测量领域中最常见的连接器？它有什么特点？其实我们本文所说的连接器是同轴连接器，所谓同轴连接器一般都在微波电路广泛应用。而同轴连接器是各种测量测试仪器的首选搭档，比如频谱仪以及网络分析仪等仪器。下面我们就一起看看同轴连接器里面的那些门道吧~
2020-08-09 11:51:001035 PCB 组装中最常见的缺陷及其预防方法。 在快速转向 PCB 组装阶段，一个错误会影响整个 PCB 组装的生产。但是，虽然错误是每个过程的一部分，但可以非常避免。 请检查 PCB 组装过程中的以下
2020-09-25 18:59:162203 机械臂是制造业中最常见的机器人之一。在大多数情况下，机械臂都是可编程的，可用于执行特定任务，通常用于制造、制造和工业应用。
2020-09-29 10:09:272381 辨别方向的一个过程。那么激光导航agv中最常见的控制算法都有哪些呢?下面国辰机器人就为大家一一讲解。 1、磁条导航 磁条导航技术目前用的人不是很多，有点类似电磁导航，但是跟电磁导航不一样的地方在于它是通过地面磁条来铺设线路的，通过
2020-12-12 11:02:042356 光端机，就是光信号传输的终端设备。今天飞畅科技的小编就来为大家详细介绍下光端机的类型，接口种类及厂家的术语，感兴趣的朋友就一起来详细了解下吧！
2020-12-25 14:20:531036 先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
电动车都是以电池为驱动力的，但电池又有很多种类。目前，市场上最常见的是铅酸电池，预计在电动车领域的使用
2021-03-26 11:29:3522499 一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。 苹果
2021-04-01 16:07:2432556 
常见IC封装技术与检测内容介绍。
2021-04-08 14:22:2435 最近，关于台积电的先进封装有很多讨论，让我们透过他们的财报和最新的技术峰会来对这家晶圆代工巨头的封装进行深入的介绍。 资料显示，在张忠谋于2011年重返公司之后，就下定决定要做先进封装。而1994
2021-06-18 16:11:503699 电阻电容等常见元器件的封装介绍
2021-11-20 12:51:0216 先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。
2022-05-06 15:17:464 有许多类型的滤波器电路可用于阻抗匹配，本文讨论了最常见的滤波器电路。
2022-07-08 15:31:024464 
随着先进 IC 封装技术的快速发展，工程师必须跟上它的步伐，首先要了解基本术语。
2022-08-12 15:06:551419 
环境、运动、光电/图像和健康监测传感器是物联网应用中最常用的传感器类型
2022-08-16 11:26:52711 以下这些错误，是大家在测量过程中最常见的，请牢记它们并在平时的测量中规避这些错误，以便获得更精准的测量结果。
2022-08-14 11:02:581110 包含有 PCB 设计。由于设计过程错综复杂，很多常见的错误会反复出现。下面罗列出在 PCB 设计中最常见到的五个设计问题以及相应的对策。
2022-10-11 15:10:48763 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。
2022-11-14 10:14:53942 DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。
2022-12-12 11:47:2510384 近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 21个最常见晶振应用疑难问题及解答
2023-06-10 16:56:49817 Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29398 
电机的冷却方式通常根据其功率、运行环境和设计要求来选择。以下是五种最常见的五种电机冷却方式
2023-08-16 09:29:572308 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
电子发烧友网站提供《反激式电源中最常见的噪声来源.doc》资料免费下载
2023-11-15 10:34:000 先进封装基本术语
2023-11-24 14:53:10362 
TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工有哪些常用的专业术语?SMT贴片加工常见的专业术语。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，具有组装密度
2024-01-09 09:08:32211
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