PCB组装中最常见的缺陷

PCB组装中最常见的缺陷及其预防方法。

在快速转向PCB组装阶段，一个错误会影响整个PCB组装的生产。但是，虽然错误是每个过程的一部分，但可以非常避免。

请检查PCB组装过程中的以下缺陷及其根本原因，以防止自己犯同样的错误！

PCB元件移位

组件与其目标的未对准称为“组件移位”。它发生在回流阶段，其中元件可能漂浮在熔融焊料上，从而导致重新对准。

零件偏移也是由于零件与焊盘几何形状不匹配而引起的，从而将零件拉向最接近的热质量。而且，弯曲的引线，不对称组件的散热以及组件的氧化也可能导致此缺陷。

但是，可以采取预防措施来避免这种情况。它包括遵循所需的湿度和温度（也称为回流曲线），以及提高SMT贴片机中组件的精度。您还可以减少组件的移动量，并使用侵蚀性助焊剂来改善PCB的可焊性以防止缺陷。

助焊剂残留物引起的腐蚀

助焊剂通常在焊接前使用，以减少铜表面上形成的氧化物。但是，这样做的问题是，由于其含有腐蚀性成分，例如氯或溴，会导致表面腐蚀。

为了摆脱这些无机助熔剂，引入了由有机酸（如己二酸或柠檬酸）组成的“免清洗”助焊剂。由于有机酸在焊接过程中受温度分解，因此这种助焊剂以免冲洗助焊剂的形式出售。作为无冲洗助焊剂，一些制造商不费心去清洁它。

但是，这种有机助焊剂在波峰焊过程中可能不会分解，导致残留助焊剂。由于焊剂与熔融的焊料隔离，因此焊剂可能无法达到正确的分解温度。这种助焊剂残留物本质上仍然是酸性的，有可能在被捕集的区域造成腐蚀。

通过在清洗波峰焊托盘时清除助焊剂残留物，可以防止腐蚀。在清洁残留物时，请使用与稀释助焊剂和无纤维布相同的溶剂，以免碎屑污染其他产品。

打开焊点

焊点开路是由于引线与封装之间缺乏粘合力，或者仅在元件引线上有焊料，而电路板上没有焊料。这导致PCB上的连接断开。

其他原因包括焊膏或焊膏沉积的缺乏或不一致，或电路板焊盘和组件引线之间的间隙。此外，部件引线上的腐蚀或污染，弱的焊膏和不良的回流曲线也可能导致它。

为防止此缺陷，请确保在PCB组装阶段执行以下操作：正确的长宽比，研究引线共面性，监视操作员材料处理程序，避免极端的环境影响，并研究PCB供应商的制造问题。

焊点裂纹

随着时间的推移，焊点会因应力引起的因素而产生裂纹。该裂纹可能导致焊球破裂或焊球与球栅阵列BGA完全分离。这会导致位移，从而导致引脚永久性故障和不必要的短路。

专家检查了近年来电子产品的趋势，这些趋势可能导致此缺陷。这些趋势包括使用无铅焊料和使用紧凑的BGA组件。

与传统的锡铅焊料相比，无铅焊料具有更高的脆性，并且在应力作用下更容易产生裂纹。另一方面，尽管BGA具有优势，但它在应力均匀分布方面不是很有效。

如果超过最大允许应力，两种趋势结合起来会增加开裂的可能性。为避免焊点破裂，请在PCB上执行应变计测试，以确保这些趋势在允许的应力极限内。如果超过，请对夹具进行重新加工或重新设计以减少应力，使其达到所需的应力水平。

无论是廉价的智能手机还是复杂的机械，任何形式的缺陷都令人沮丧。而且，如果一个人具备适当的知识和正确的技能，则可以以某种方式避免这些情况。