电子设备对装配技术有哪些基本要求

电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。

装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至最终组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。

安装的基本要求如下：

1.安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。

2.安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。

3.要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。

4.安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。

5.安装中的机械活动部分，必须使其动平滑、自如，不能有阻滞的现象。

6.安装时，机内异物要清理干净，杜绝造成短路故障的隐患。

7.安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。

8.绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖端毛刺，防止产生尖端放电。

9.用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂膝层和氧化层，接触良好。

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