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先进封装之芯片热压键合技术

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先进倒装芯片封装

 详细介绍了FC技术,bumping技术,underfill技术和substrate技术,以及倒装封装芯片的热设计,机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25:513

三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT

三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30932

芯片先进封装的优势

芯片先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片
2024-01-16 14:53:51302

人工智能芯片先进封装技术

)和集成电路的飞速发展,人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发,对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18582

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