近3万人，其中博士、硕士研究生1万余人。二、领域简介集成电路工程领域是集成电路设计、制造、测试、封装、材料、设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。集成电路是电子
2011-11-22 22:21:35
555时基集成电路的特点和封装
2010-02-25 16:11:33
来防止pin表面的氧化和污染。完成的集成电路被打上part number和其他指示标记（这些通常包括鉴别生产日期和lot number的符号）。完成后的集成电路又被测试保证他们在封装过程中并没有被损坏。最终，完成的器件被封装入管子，盘子，或卷轴上来发送给客户。
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2018-08-24 16:39:54
产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了
2017-03-23 19:39:21
等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。来源于（快易购电子元件搜索）
2013-07-12 16:13:19
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成电路封装资料 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-----芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
什么是集成电路？有哪些分类？集成电路的工作原理是什么？由什么组成？集成电路的封装形式有哪几种？
2021-11-02 09:48:31
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚/薄膜技术 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括
2018-08-28 11:58:30
集成电路芯片封装技术知识详解本电子书对封装介绍的非常详细，所以和大家分享。因为太大，没有上传。请点击下载。[此贴子已经被作者于2008-5-12 22:45:41编辑过]
2008-05-12 22:44:28
《集成电路芯片封装与测试技术》考试试卷试题 班级: 学号姓名 题号一二三四总分 得分 一 一、填空题（每空格1分共18分）1、封装工艺属于集成电路制造工艺的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
，BGA封装技术是一种现代集成电路封装技术，它具有先进的封装方式、较小的体积、优异的散热性能和电性能等优点，已经成为现代计算机和移动设备等集成电路的主流封装方式。BGA封装技术的发展和应用将继续推动电子
2023-04-11 15:52:37
概述：BD9270F是日本罗姆半导体（ROHM Semiconductor）出品的一款DC-AC逆变器控制集成电路芯片，常用作于液晶电视背光控制电路部分。BD9270F采用SOP-24引脚封装工艺。
2021-04-07 07:27:29
概述：SM1191是一款采用SOP28封装工艺的FM/AM收音机用集成电路。
2021-04-20 06:50:40
概述：GR6953是一款半桥控制与驱动功率集成电路。双列直插8脚封装。它是专门为电子镇流器开发的半桥控制与驱动功率集成电路 (内含功率场效晶体管）
2021-04-22 07:26:43
概述：MC33594是飞思卡尔半导体公司生产的一款锁相环调谐UHF接收集成电路。它为24脚LQFP封装工艺，工作电压范围0.3V - 5.5V。
2021-05-18 06:35:08
MESFET集成电路应用-概述MESFET 集成电路应用——概述l 第九讲的剩余问题高频模型和性能加工技术l 单片微波集成电路基本概念微波传输带设计：分立元件例子台面蚀刻；离子注入l 数字逻辑电路
2009-08-20 18:57:55
概述：STV9388是一款用于彩色电视机上的场激励集成电路。它为双列20脚封装。
2021-04-21 07:33:49
概述：CXA2089Q是日本索尼公司（Sony Corporation）出品的一款TV／AV切换大规模电子开关集成电路，它采用48脚扁平封装工艺，具备5组复合视频信号输入，3组Y／C信号输入，2组复合视频信号...
2021-04-08 07:05:19
infneon的 1脚接地，11脚接 12伏，2脚输出，dip14封装是什么集成电路？
2019-11-27 19:01:08
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46:16
阵列封装BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡
2019-04-13 08:00:00
微波集成电路技术是无线系统小型化的关键技术.在毫米波集成电路中,高性能且设计紧凑的功率放大器芯片电路是市场迫切需求的产品.
2019-09-11 11:52:04
概述：LA78045是日本三洋半导体公司出品的一款用于CRT彩色电视机的场输出集成电路芯片，LA78045采用了小型化的封装工艺；其电源电压24V，最高45V，输出峰值电流1.5A，逆程峰值电压为92V。LA7
2021-04-06 09:26:10
概述：HEF4053BP是2×3路电子开关CMOS型数字集成电路，广泛应用于彩电、显示器、无线通信设备、电子仪器等系统中作信号切换之用。该集成电路为16脚双列直插式塑料封装，可与CD4053BP、MC14053...
2021-04-08 06:35:13
常见集成电路封装含义及封装实物图
2013-01-13 13:45:37
封装工程师发布日期2015-01-23工作地点浙江-宁波市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-31职位描述1、 本科或以上学历，电子、半导体
2015-01-23 13:31:40
封装工程师发布日期2015-02-02工作地点广东-佛山市职位描述负责大功率、小功率（白灯）的抗衰封装工艺，5050贴片工艺佛山市金帮光电科技股份有限公司（简称“金帮光电”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
封装工程师发布日期2015-02-06工作地点福建-厦门市学历要求不限工作经验不限招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-14职位描述1、LED可靠度研究、改善 2、LED
2015-02-06 13:33:25
；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
LED封装工程师发布日期2014-05-26工作地点浙江-宁波市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数5待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-08-21职位描述1、常规LED灯珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验，有大功率LED封装经验者优先考虑。 c. 熟悉LED封装工艺过程，了解LED的可靠性分析、失效分析和质量管理
2015-02-09 13:41:33
试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
，在封装工程行业有五年及以上工作经验，曾独立主持过大功率及SMD封装，集成及COB封装工作，并有一定的开发经验。 2、熟练生产流程及封装工艺，对生产有完整的控制能力及方法经验。 3、了解封装原材料行情
2013-10-09 09:49:01
；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。职位要求1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流程；3. 大学本科及以上学历，电气
2022-02-22 11:15:35
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
大功率LED封装工程师发布日期2015-02-05工作地点陕西-西安市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-13职位描述1)机械设计制造或光学
2015-02-05 13:33:29
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15:28
帮武汉大学发贴，不是联合办学不是中介招生武汉大学电子科学与技术系2009年工程硕士研究生（集成电路工程和电子与通信工程）招生 统招硕士同等待遇&
2009-06-16 20:27:16
`求教大虾，附图所示的SOP20封装集成电路是啥？最好有详细的相关技术资料。`
2018-04-08 08:12:57
概述：CXA1735S（三超画王）是一款用作于早期CRT彩色电视机内的音频环绕声处理集成电路，其内部集成低通滤波、高通滤波、音量平衡、AGC自动增益等功能，CXA1735S采用30引脚封装工艺。
2021-04-07 07:03:04
的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。 对于CMOS型IC
2015-07-14 15:14:35
概述：TDA8214是意法半导体公司出品的一款用作于CRT彩色电视机中的行场处理集成电路，其具备复合视频信号输入能力、场输出短路保护、锁相环、视频甄别电路等功能。TDA8214采用20引脚DIP封装工艺。
2021-04-08 07:59:37
集成电路封装技术详解包括了概述，陶瓷封装，塑料封装，金属封装，其它封装等。
2008-05-12 22:41:56
702 常用集成电路的封装标准大全:
2009-08-23 11:15:0272 集成电路晶体管封装尺寸图：
2009-10-16 00:06:07131 集成电路圆片级芯片封装技术（WLCSP）及其产品属于集成创新，是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀，开发出的区别于国外技
2009-12-14 09:51:5927 集成电路封装与引脚识别不同种类的集成电路，封装不同，按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较
2009-03-09 14:45:48
4135 
多脚微型封装集成电路更换焊枝
贴片式微型封装集成电路已广泛应用到各种
2009-09-04 14:06:471043 音乐集成电路的封装形式
音乐集成电路的封装形式基本有三种，即双列直插式塑封，单排直插式塑封及印板黑膏封，如图所示。
2009-09-19 16:28:09588 常用集成电路的封装形式
2010-01-14 08:48:2710626 集成电路的封装类型及标准
由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多
2010-01-16 09:41:551940 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚
2011-07-19 11:51:101814 本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等使用的基本术语。
2011-10-26 16:20:1098 介绍了电子集成块的封装工艺，针对电子集成线路封装要求，提出了传递模结构设计的要.点，尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848 封装一词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现，这一概念用于电子工程的历史并不久。早在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为组装或装配，当
2011-10-26 17:01:5557 针对集成电路封装工艺生产的实际需要,设计和实现了一个基于客户机/服务器模式的集成电路封装工艺生产管理系统。该系统可以采集大量的生产数据信息,并自动完成统计分析,生成各种
2011-10-26 17:11:2348 在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越
2011-10-26 17:13:5686 电子专业单片机相关知识学习教材资料——拆卸扁平封装集成电路简法
2016-08-22 16:18:030 半导体封装工程
2017-10-17 13:03:3650 本文介绍了集成电路封装的作用和要求，封装类型、名称和代号，以及陶瓷封装、塑料封装和塑料扁平封装等封装方式的详述。 一、集成电路封装的作用和要求 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气
2017-11-29 14:18:320 集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 本文开始介绍了什么是集成电路与集成电路拥有的特点，其次介绍了集成电路的分类和集成电路的原材料，最后详细的介绍了集成电路的四个封装形式及集成电路电路符号和应用电路识图方法。
2018-01-24 18:25:4927946 这些集成电路封装形式，你都了解吗？SOP小外形封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装，DIP双列直插式封装。
2018-03-01 11:07:5013063 芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。
集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。
2018-08-10 15:17:4110442 集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路
2018-08-16 16:03:0842224 他从事半导体封装技术研发工作30多年，手上拥有目前全球先进的集成电路封装技术。他的回国对于我国的集成电路产业快速发展带来了强有力的动力。
2018-12-09 12:18:00797 在集成电路计划与制作进程中，封装是不可或缺的首要一环，也是半导体集成电路的终究期间。经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内，不只能够有用避免物理损坏及化学腐蚀，并且还供给对外联接的引脚，使芯片能愈加便当的设备在电路板上。终究集成电路封装办法有哪几种？
2020-09-23 11:49:327270 集成电路的封装形式有哪些？常见的七种集成电路的封装形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 集成在电子专业是不可不谈的话题，对于集成电路，电子专业的朋友比普通人具有更多理解。为增进大家对集成电路，本文将对集成电路的封装形式、集成电路符号以及集成电路电路图的看图方法予以介绍。如果你对集成、集成电路具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
2020-12-06 09:22:006300 在我国的集成电路产业链中，集成电路封装行业是第一支柱产业。随着集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高，封装技术已经成为一项关键技术。
2021-01-14 11:33:5015465 集成电路封装测试与可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成电路封装阐述说明。
2021-06-24 10:17:0157 集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 集成电路封装工艺在电子学中既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。 集成电路封装不仅对芯片内键合点与外部电气有连接作用，还为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，起到机械或环境保护的作用
2021-08-30 14:19:572901 集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤，集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。
2022-10-09 17:59:532912 
在电子制造中，[集成电路封装]制造的最后阶段，其中半导体材料块被封装在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀。这种称为“封装”的外壳支撑着将设备连接到电路板的电触点。在集成电路工业中，该过程通常被称为封装
2022-12-13 09:18:243863 功能的作用。下面__【科准测控】__小编就来为大家介绍一下半导体集成电路封装工艺的技术层次以及封装的分类有哪些？一起往下看吧！ 1、封装工艺的技术层次 电子封装始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、电路连线
2022-12-16 14:24:291957 
集成电路芯片性能的飞速提高。对微电子封装密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，包含封装与测试两个主要环节。集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境
2023-02-11 09:44:361691 集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部电器进行连接的作用，也为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境的保护作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证具有高稳定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646 集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试，以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容。
2023-05-25 17:32:521382 封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-15 08:59:55505 是否超出技术指标，以及封装结构是否完整，从而判断集成电路的封装是否合格或可靠，设计是否合理，制造是否正常。集成电路在贮存、运输和使用过程中，会遇到非常复杂的各种环境，如振动、冲击等机械力作用，潮湿
2023-06-16 13:51:34694 集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，其中包括通用规范、基础标准、手册指南等多种形式的标准化文件。 国际上集成电路封装可靠性试验标准体系
2023-06-19 09:33:531347 来源：内容来自前瞻经济学人，谢谢。识“芯”观察NewsWatch1、通富微电VS长电科技：集成电路封装业务布局历程目前，中国集成电路封装行业龙头企业分别是通富微电、长电科技，两家企业在集成电路封装
2022-03-15 09:27:081615 
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572 集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力因素及其相互作用过程。
2023-06-26 14:11:26722 封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-27 09:05:09288 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55933 
LGA和BGA是两种常见的封装工艺，它们在集成电路封装中起着重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713
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