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电子发烧友网>制造/封装>泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

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2022-03-22 14:35:592667

TMAH溶液对硅得选择性刻蚀研究

我们华林科纳研究了TMAH溶液中摩擦诱导选择性蚀刻的性能受蚀刻温度、刻蚀时间和刮刻载荷的影响,通过对比试验,评价了硅摩擦诱导的选择性蚀刻的机理,各种表面图案的制造被证明与控制尖端痕迹划伤。 蚀刻时间
2022-05-20 16:37:451683

HarmonyOS3超级终端不仅能实现设备组合 还能让内容在不同设备间流转

HarmonyOS3及华为全场景新品发布会:HarmonyOS3超级终端不仅能实现设备组合,还能让内容在不同设备间流转           审核编辑:彭静
2022-07-28 15:33:13945

泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装

来源:泛林集团 泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合,用于下一代基板和面板级先进封装工艺 北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已从Gruenwald
2022-11-21 16:43:02832

半导体行业刻蚀工艺介绍

压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓,同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。
2023-04-17 10:36:431922

半导体前端工艺:刻蚀——有选择性刻蚀材料,以创建所需图形

在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571181

什么是刻蚀选择性刻蚀选择比怎么计算?受哪些因素的影响呢?

刻蚀(或蚀刻)是从晶圆表面去除特定区域的材料以形成相应微结构。但是,在目标材料被刻蚀时,通常伴随着其他层或掩膜的刻蚀
2023-10-07 14:19:252073

半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性刻蚀材料,以创建所需图形

半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性刻蚀材料,以创建所需图形
2023-11-27 16:54:26256

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