2018年中国IC封测和制造业成长的主要动能是什么？

据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元。

据了解，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。

可以看到，2017年中国集成电路产业发展已实现《纲要》所提出的发展目标。而按照目前产业的发展趋势，2018年的发展目标也将不难实现。

IC设计业

据DIGITIMES预测，2018年中国大陆集成电路设计业营收额（产值）可望达到375亿美元（约合人民币2401.87亿元）左右，同比增长26.20%。

CAGR=26.26%（2011-2018年）

2018年中国大陆集成电路设计业成长的主要动能：

1、2017年中国大陆集成电路设计业销售收入为2073.5亿元人民币，同比增长26.1%，已具备快速发展的基础。集成电路设计业企业数已达到1380余家，其中：海思、展锐已进入全球前十大企业：另有中兴微、华大半导体、南瑞智芯、芯成半导体（北京硅成）、大唐半导体、北京兆易创新、澜起科技、瑞芯微等9家企业同时进入全球IC设计前五十大企业。在中国大陆市场，集成电路设计企业销售额超过1亿元的企业有191家，占到企业总数的13.8%，总体实力有所提升。

2、在智能手机等通讯应用的带动下，中国大陆集成电路设计业在内需市场的推动下，继2017年成长9.0%以后，预计2018年将可望成长6.5%。

3、2017年中国大陆智能手机出货约6.76亿部，2018年有可能出现衰退，但在国内本土业者的支持下，可望出现增长。

4、除通讯应用外，包括物联网（IoT）、人工智能（AI）、指纹识别及消费市场的扩大，将为中国大陆集成电路设计业带来新的发展机遇和红利。

IC 封测业

据DIGITIMES预测，2018年中国大陆集成电路封测产值可望突破300亿美元，达到333亿美元（约合人民币2132.86亿元），同比增长19.20%。

CAGR=19.7%

2018年中国大陆集成电路封测业成长的主因来源于国内半导体市场快速成长之需，并以本土封测厂为主的产能扩张，借由并购所获得高技术外溢效果发酵。2017年中国三大本土领先厂（长电科技、通富微电、天水华天）营收总值比重首次高于20%（25%），产业集中度攀升。2017年长电科技位居全球第三甲，天水华天位列第六位、通富微电位列第七，2018年将更上一个台阶。

IC 制造业

此外，IC制造业也将快速增长，2018～2019年间投资热点将仍以晶圆代工和存储器两大领域为主；重大项目投资方面，包括中芯国际、紫光集团、华力微电子、武汉存储科技等中国大陆企业，以及英特尔、三星、台积电、SK海力士、联电、力晶科技和格罗方德等半导体厂商均宣布了各自在中国大陆的投资计划。到2020年，中国芯片制造业有望超过封装测试业。

在晶圆工艺进程方面，2017年中芯国际28nm制程已进入代工生产，而2018上半年中芯国际在28纳米技术和良品率上有新的突破，扩大了客户范围；2018上半年8英寸代工将涨价致使华虹半导体业绩抢眼，增长13.5%，同时2018年上海华力微电子成为国内第二家28nm制程的代工企业；2019年中芯国际的16/14nm制程将进入量产。