Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。
2012-10-25 15:38:00
1959 Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的40V N沟道TrenchFET功率MOSFET---SQM200N04-1m1L。
2012-12-07 14:08:381452 由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。
2013-09-17 12:07:535772 
什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2024-01-13 09:43:421635 
哪位有QFN-68的封装呀？
2010-03-04 15:29:43
自己画的QFN24的封装，我是用Altiun Designer07 画的 ，确保没问题， 不知道对大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封装 QFN32封装自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN封装的特点是什么
2021-04-25 08:36:42
qfn24封装powerpcb文档的。
2008-06-23 13:45:33
采用微型QFN封装的42V高功率密度降压稳压器
2019-09-17 08:43:00
高达4.5 dBm–只需极少的外接元件–只需一个晶振，即可满足网状网络系统需要–7-mm×7-mm 的QFN40 封装–适合系统配置符合世界范围的无线电频率法规：ETSI EN 300 328 和EN
2021-03-13 14:58:18
JN5169 QFN40封装
2022-11-04 17:22:44
1、TD1742双通道 QFN16封装的同步降压型DC/DC转换器 40V、15A（Iout）、150KHz、95%效率、4mm*4mm2、TD1741集成2路输出电流限制QFN12封装的同步降压型
2018-12-05 13:57:55
而已。比如现在的手机MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同样的功能下的IC外形要小。 TO-220封装和TO-247封装的区别 TO247封装脚距：5.56mm
2020-09-24 15:57:31
近日，惯性传感器模块制造商XSENS宣布，随着该公司推出新款兼容RTK的惯导产品，新一代高性价比的惯性传感器产品将具备厘米级定位能力。 基于常规卫星定位信号使用RTK（实时动态定位）扩展功能
2020-07-07 09:01:12
有关QFN-20封装的F330 的资料谁有啊？
2011-05-16 16:48:37
32、QFN40、LQFP48等多种封装。产品特性：ARM Cortex M0+内核主频最高64MHz @1.8V-5.5V工作电压：1.8V-5.5V工作温度：-40℃ - 105℃64KB
2022-08-15 17:11:31
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位，现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA，而且成本
2018-10-26 16:19:51
德州仪器（TI）推出新一代KeyStone II架构
2021-05-19 06:23:29
求ad的qfn10的封装 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
求sot23-5和qfn16封装
2014-08-28 10:01:49
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。。求上图座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感谢各位的关注，正在着手画蓝牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，资料上说是QFN40的封装，请问各位有没有这个封装呀？AD软件里面好像没有这个封装。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
芯讯通推出新款超小尺寸5G模组SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？ 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊！
2023-06-14 06:03:13
我最近在找一款芯片，qfn24封装的，双通道输出的，驱动NMOSFET的芯片，输出提供大概0.7V的电压，提供10A以上的电流。请问是ADI的哪款芯片？电路图如下。谢谢
2018-10-31 14:34:16
我想问下为什么nRF24L01+ 2.4G 无线模块 电感和电容要采用0402封装，是因为其Q值高吗？如果采用0603封装会有什么影响？
2020-05-07 01:48:06
请问新唐ARM内核的QFN32封装2脚5V供电的单片机?谢谢
2023-06-16 06:38:16
求QFN40封装，AD09可以用的！不胜感激！
2019-06-17 04:17:55
QFN封装库
自已用过的封装,PROTEL 文件
画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.
以后本站将逐步增多，慢慢加全所有QFN封装。
2007-06-01 19:24:39
2643
QFN 封装
2006-04-01 16:04:241916 Vishay推出新款高速PIN光敏二极管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二极管，新器件采用鸥翼和倒鸥翼型封装
2009-11-13 09:21:28745 California Micro Devices推出新款PicoGuard(R)极低电容静电放电保护设备
数字消费电子产品和计算机的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口应用的理想设备
2009-12-09 10:02:35619 California Micro Devices 推出新款极低电容静电放电保护设备
California Micro Devices日前宣布针对最先进的数字消费品和计算机应用推出一款超低电容静电放电 (ESD) 装置 PicoGuard
2009-12-10 08:32:26542 安捷伦推出新款LTE测试解决方案
安捷伦科技公司宣布推出新款 LTE 测试解决方案。该解决方案结合了市场上领先的 Agilent 89600 VSA LTE FDD 和 LTE TDD 分析软件，以及 Agilent X
2009-12-28 17:07:29742 研华推出新款3.5"、Atom架构单板电脑
研华宣布推出新款3.5"单板电脑PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能强大的45 nm Intel Atom N270（带945GSE和ICH7M芯片组）处理器，使产品
2010-01-04 08:35:19764 Avago推出新微型化光学手指导航输入系统
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出新微型化光学手指导航(OFN, Optical Finger Navigation)输入系统，适合各种移动和消费类
2010-01-09 10:32:211161 SensorDynamics推出MEMS陀螺仪系列
SensorDynamics 推出了四款采用微型QFN40封装的新型微电子机械系统 (MEMS) 陀螺仪：型号从SD705至SD708。这些传感器具有较低的撞击和振动交叉
2010-02-23 09:21:37739 
四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思
四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封装的特点有哪些?
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封
2010-03-04 15:07:191793 Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五
2010-03-25 11:32:02681 Diodes发布采用微型PowerDI5表面贴装封装的产品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代
2010-03-25 12:07:251032 NEC推出新款车载音响应用系统芯片及软件日前，NEC电子完成了新款车载音响用系统芯片μPD35502的开发，并将于即日起开始发售样片。新产品的主要特征包括：可以轻
2010-04-07 10:20:15905 Vishay推出新款薄膜贴片电阻
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式
2010-04-17 16:12:54676 日前，一维和多维惯性及无线传感器制造商SensorDynamics正为其紧凑型QFN40封装组合传感器系列添加一款产品：拥有六个自由度（6DoF）的新型微机械SD746组合
2010-12-13 09:33:091001 Aptina日前推出新款支持电子稳像(EIS)的1/3英寸原生全高清(HD) 1080p60视频传感器。该传感器可支持所有高清视频
2011-01-11 09:36:401133 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装，
2011-03-02 10:19:301342 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术
2011-06-16 09:35:042537 近日SCHURTER推出新款ASO太阳能保险丝(gPV)。ASO同时满足IEC 60269-6和UL2579标准，可为光伏系统提供保护，符合最新的gPV规定
2011-07-06 09:39:17949 提供整套专业安全防范系统解决方案及全套产品的高科技安防领导者、多项行业大奖获得者盛波尔科技宣布推出新款TM40触摸屏键盘。
2011-08-19 09:22:57858 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻--- WSK0612。该电阻是业内首个4接头、1W的检流电阻，采用小尺寸的0612封装，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:07846 日前，Vishay 宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®电阻--- WSLP2512，这种电阻具有高达3W的功率和0.0005Ω的极低阻值。
2012-02-07 11:43:061083 瑞萨电子宣布推出新款低导通电阻MOSFET产品，包括经过最佳化的μPA2766T1A，做为网路伺服器与储存系统之电源供应器内的ORing FET使用。
2013-03-06 09:50:10939 据美国motor1 7月3日消息，日前2018款保时捷卡宴的最新路试谍照曝光。时隔六年，保时捷终于将推出新款卡宴。新车将于9月份的法兰克福车展亮相
2017-07-06 15:03:593526 本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11:4097300 
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59:34123220 
据悉，全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:001879 Lexar（雷克沙）宣布推出新款SSD产品，采用2．5寸 7mm设计，SATA 3接口。
2018-09-30 15:58:152269 Teledyne Technologies【NYSE:TDY】旗下的全球成像解决方案技术创新公司,Teledyne e2v宣布推出新款500万像素规格传感器，扩充Snappy成像传感器产品
2019-05-16 17:59:561219 机电大厂酷冷至尊宣布推出新款小机箱“MasterCase H100”，采用了mini-ITX迷你规格，可大大节省桌面空间，满足便携式游戏机、小型卧室PC的配置需求。
2019-07-09 10:10:572359 今晚（7月25日），索尼在全球同步推出新款便携长焦旗舰黑卡RX100 VII（型号名：Cyber-shot DSC-RX100M7）。
2019-07-26 11:41:044523 在台湾嵌入式论坛上，AMD(纳斯达克：AMD))宣布进一步壮大其锐龙嵌入式产品家族，推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统(SoC)。
2019-08-30 11:42:26472 QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座
用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5×5mm
型号 40QN40K15050
2019-12-13 13:49:121200 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座
用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5×5mm
型号 40QN40S15050
2019-12-13 14:12:581547 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座
用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚
型号 QFN-40BT-0.5-01
2019-12-13 13:52:521868 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座
用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚
型号 QFN-40B-0.5-01
2019-12-13 14:00:161437 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座
用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽6×6mm
型号 40QN50K16060
2019-12-13 14:17:361179 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座
用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽6×6mm
型号 40QN50S16060
2019-12-13 13:54:081056 
QFN40转DIP40 编程座 IC测试座 40QN50S16060带板
适用封装 QFN40，MLP40，MLF40 引脚间距0.5mm，长宽6×6mm
型号 QFN40 TO DIP40
2019-12-16 08:46:231605 
据国内媒体报道，有相关博主近日透露华为将会在近期召开一场笔记本新品发布会，推出新款的MateBook X Pro笔记本。
2021-01-04 15:47:433030 2017年上市的Switch在全球范围内获得了巨大的成功，依靠任天堂第一方游戏IP，比如马里奥、塞尔达等为其提供非常旺盛的生命力。但是现在随着次世代主机的发售，任天堂也将推出新款Switch。
2021-01-07 14:42:512253 适用于DA4580蓝牙芯片的QFN40芯片尺寸及推荐PCB封装资料免费下载
2021-02-02 08:00:000 QFN封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的，今天我们来深入一点的聊聊QFN封装焊接技术。 在了解QFN封装焊接技术之前，我们需要了解什么是QFN封装？其实，QFN全称是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 据数码博主@鹏鹏君驾到 爆料称，华为可能会推出新款智慧屏，初步定于本月25日左右发布，带来强悍的功能和视听体验，这也是有助于完善新款智慧屏产品在高中低全价位的布局。
2021-03-04 10:37:531647 采用紧凑型封装的新款 6A 和 12A DC/DC 微型模块可提供即时电源
2021-03-18 20:16:4811 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC，采用MSOP/QFN封装
2021-03-19 09:03:526 曝苹果最早4月推出新款iPad Pro的消息引发了业界关注，之所以这款iPad Pro备受关注，很大一部分原因在于这将是苹果旗下首款待在mini led屏幕的产品。知名分析师郭明錤给出最新判断，曝苹果最早4月推出新款iPad Pro，看好mini LED在苹果产品线中的重要度。
2021-03-19 08:59:226654 AD7980：16位、1 MSPS PulSAR ADC，采用MSOP/QFN封装
2021-03-21 05:43:316 据悉，此次小米推出新款澎湃自研芯片，很可能不是一款传统意义上类似麒麟9000、骁龙888一样大规模、集成式的SoC，这一代从官方“小芯片”的描述也能判断。
2021-03-26 12:49:338462 自五菱推出宏光MINIEV车型，并凭借这一车型获下最畅销的新能源车型，无疑体现了其成功。受此影响，不少车企也开始深化布局这一领域，企图抢占五菱宏光MINI市场。近日，又有一个新品牌奇鲁汽车推出了新款
2021-05-07 15:02:311718 N32G4FRHQ-STB (QFN40) 开发板
2022-11-10 19:51:082 DA14583 DEVKT -Pro 子板 QFN40 电气原理图
2023-03-15 20:17:470 DA14581 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理图s
2023-03-15 20:30:480 DA14585_86 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理图
2023-03-15 20:31:271 DA14580 DEVKT -Pro 子板 QFN40 电气原理图
2023-03-16 19:03:140 亮钻推出新款核心板Y-3566，其采用四核Cortex-A55内核的瑞芯微RK3566处理器，主频可达1.8GHz。邮票孔接口设计，支持8GB大内存，集成最高1Tops AI算力的NPU，为用户提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台。
2023-05-17 15:57:27967 
DA14583 DEVKT -Pro 子板 QFN40 电气原理图
2023-07-06 19:28:300 DA14581 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理图s
2023-07-06 19:42:130 DA14585_86 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理图
2023-07-06 19:42:560 DA14580 DEVKT -Pro 子板 QFN40 电气原理图
2023-07-06 19:48:531 宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20封装具有小尺寸、高密度、良好的散热
2023-07-17 16:55:541318 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
2023-12-13 10:38:17313 集特推出新款龙芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07211 
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