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电子发烧友网>MEMS/传感技术>新开发出复合立体微结构,实现制造尺寸极其微小的传感器和电子器件

新开发出复合立体微结构,实现制造尺寸极其微小的传感器和电子器件

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基于曲面的复杂三维结构电子器件组装

据麦姆斯咨询报道,近日,清华大学航天航空学院张一慧教授课题组提出了一种在曲面上制造复杂三维结构电子器件的新策略。
2022-09-13 11:35:50966

硅基光刻技术在柔性电子器件制造中的应用

近日,湖南大学段辉高教授团队通过开发基于“光刻胶全干法转印”技术的新型光刻工艺,用于柔性及不规则(曲面、悬空)衬底上柔性电子器件的原位和高保形制造,为高精度、高可靠性和高稳定性柔性电子器件制造提供
2023-06-17 10:19:38507

GaN微纳结构及其光电子器件研究

氮化物半导体具有宽禁带、可调,高光电转化效率等优点,在紫外传感器,功率器件,射频电子器件,LED照明、显示、深紫外杀菌消毒、激光器、存储等领域具有广阔的应用前景,被认为是有前途的发光材料。
2024-01-15 18:18:56672

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