半导体技术推动下一代医疗设备变得更智能、更精确、连通性更好。什么半导体技术正为未来的医疗设备创造条件呢？飞思卡尔半导体公司的 David Niewolny 讨论了对医疗设备设计影响最大的半导体技术演进。
2013-05-09 11:46:11
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2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
========================================Agilent HP 4155C 半导体参数分析仪4155c半导体测试仪是Agilent下一代精密半导体测试仪。4155c是描述高级器件
2019-09-25 11:45:16
主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工（GFDM）优势明显，可以支持他所说的触觉网际网络，这同时也是物联网（IoT）的未来，目前并已经获得了
2019-07-12 07:49:05
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN，并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作，为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术，安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试，以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
（#TBT）版本中，我们将刊登文章，广告和其他我们发现的其他内容，展示技术的发展程度，以及我们如何到达安森美半导体今天的故事。我们在1978年5月22日的商业周刊中发现了一篇文章 - 探索下一个半导体市场
2018-10-15 08:49:51
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上，本文将介绍半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标，然后举例说明ADI技术如何做到这一点。
2021-01-20 07:11:05
本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上，本文将介绍半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标，然后举例说明ADI技术如何做到这一点。
2021-06-17 07:21:44
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。半导体制造发展历史20世纪50年代——晶体管技术自从1947年贝尔实验室的第一个晶体管发明以来，20世纪50年代
2020-09-02 18:02:47
充电技术快了4倍。 联发科技与高通Quick Charge相似，以恒定电流及提高充电电压至5~20V来实现更大的充电功率，最新的Pump Express 3.0宣称能在20分钟内将2,500
2018-10-23 16:12:16
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
已经成为大量电信和数据通信基础设施的基础，目前正在汽车中使用100Mbps的数据传输速率。下一代1Gbps汽车以太网已经为下一代IVN设计，将在未来2-3年内推向市场。根据Strategy
2018-10-17 15:07:16
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
亚洲/ -- Supermicro 电脑公司（NASDAQ：SMCI），服务器技术创新和绿色计算的全球领导者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片组的下一代，高性能，单路（单处理器）平台
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
，汇集了来自不同尖端技术的工业市场领域的领导者，为现有及新兴工业应用市场共同探索并加速开发下一代产品和解决方案。2019年首届工业峰会取得了巨大成功，赢得了包括公司高层、高级管理人员、商业伙伴和行业专家
2020-10-26 15:31:06
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【转载】黑莓CEO：不会推下一代BB10平板电脑 专注智能手机凤凰科技讯 北京时间6月28日消息，据外国媒体CNET报道称，黑莓CEO托斯滕•海恩斯（Thorsten Heins）表示对黑莓10
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
于100-GHz 和100-Gb/s 应用的半导体有源器件进行了综述，介绍了什么是用于甚高频率的半导体技术？接着是两个不同方面具有竞争性的技术现状：分频器，来说明该技术适宜用在高速数字电路中，以及振荡器，用来说明其在模拟电路应用中的性能。
2019-07-31 07:43:42
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
相较于硅，碳化硅（SiC）肖特基二极管采用全新的技术，提供更出色的开关性能和更高的可靠性。SiC无反向恢复电流，且具有不受温度影响的开关特性和出色的散热性能，因此被视为下一代功率半导体。
2020-07-30 07:14:58
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
比亚迪半导体独立上市的工作正式拉开序幕。比亚迪公司希望通过本次分拆，进一步提升比亚迪半导体的投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有利于上市公司突出主业、增强独立性，有助于提升比亚迪整体盈利水平。比亚迪
2021-05-14 20:17:31
采用GaNFast™功率半导体的高效有源箝位反激变换器的设计考虑
2023-06-21 06:24:22
`基于PXI平台的下一代半导体ATE解决方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions译者：sophia，Hongke 电子工业正处于不断的压力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
相较于硅，碳化硅（SiC）肖特基二极管采用全新的技术，提供更出色的开关性能和更高的可靠性。SiC无反向恢复电流，且具有不受温度影响的开关特性和出色的散热性能，因此被视为下一代功率半导体。
2019-07-25 07:51:59
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
和能于严苛环境可靠工作的成像方案。AR0135让我们完全有能力满足这些需求。我们先进的全局快门像素技术为下一代摄像头设计提供新的性能水平。” 封装和供货 AR0135AT通过AEC-Q100 2级
2018-11-08 15:29:59
（GaN）宽带隙器件，助力开发先进、高能效的下一代电动车（EV）和混合动力电动车（HEV），实现更高的安全性、智能性和每次充电后更远的续航里程。 此次安森美半导体与奥迪的全新合作将加快开发进程，打造自动驾驶系统和汽车功能电子化的全新性能，推进汽车领域的变革。
2018-10-11 14:33:43
下一代电源半导体的方案阵容，包括针对汽车功能电子化的宽禁带WBG（碳化硅SiC和氮化镓GaN）、全系列电子保险丝eFuse以减少线束、和免电池的智能无源传感器以在汽车感测/车身应用中增添功能。
2018-10-25 08:53:48
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因，未能看到直播现场内容，先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
关键问题。为了应对这一挑战，快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案。该系列利用快捷半导体
2013-12-09 10:06:45
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
下一代智能产品“吃得少，干得多”意法半导体(ST)最新的STM32 ARM® Cortex®-M0微控制器大幅提升集成度和用户体验意法半导体STM32F4基本型产品线提升功能集成度和设计灵活性，新增STM32F413/423两个产品线
2018-03-19 12:53:59
半导体(ST)共同推进原始设备厂商（OEM）采用奇手的FingerSense技术意法半导体(ST)先进图像防抖陀螺仪让下一代智能手机拍照不抖动`
2018-03-20 10:40:56
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
测试类仪器“有界无限”统一模型的建立及实现，超大尺寸精密测量，微 / 纳米级超精密测量，基准标准及相关测量理论研究等，上述问题的研究也是测量技术研究领域内最具活力、最有代表性的研究方向。1、新的测试
2020-10-04 14:30:00
，其中第一梯队有英诺赛科、纳微、EPC等代表企业。其中英诺赛科是目前全球首家采用8英寸增强型硅氮化镓外延与芯片大规模量产的企业，也是跻身氮化镓产业第一梯队的国产半导体企业代表。
2019-07-05 04:20:06
更广的数据源，提供更强的互动支持，在汽车基础设施内集成更多功能，这不仅会提高OEM原装设备的价值，还会提高经销商安装的设备或零售设备的价值。但是很显然，价格是现在和将来市场能够接受下一代后座娱乐系统
2019-05-16 10:45:09
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
的基于磁感应（MI）的技术具有许多限制，阻碍了整个市场和消费者的采用。 A4WP的下一代技术基于磁共振（MR），提供无线充电所需的解决方案。安森美半导体正在积极开发A4WP标准的解决方案，您将开始看到将在
2018-10-12 08:58:17
ElJallad日前在接受《中国电子报》记者采访时表示，与此前流行的紧耦合无线充电技术相比，技术趋于成熟的松耦合充电是下一代无线充电技术，应用场景广泛。 从紧到松带来哪些优点 无线充电技术于2015
2018-11-30 16:46:33
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
的情况下也能充满电。半导体技术对于成功的电动汽车无线充电（WEVC）起着重要的作用。采用新技术涉及一个变化的过程，不同于那些似乎享受“变化”本身的早期采用者，这对于许多主流消费者来说可能很难。鉴于EV处于
2020-06-17 07:00:00
一、化合物半导体应用前景广阔，市场规模持续扩大 化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里，没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性，还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
【作者】：田明;许如钢;顾士平;吴军基;【来源】：《电视技术》2010年02期【摘要】：介绍多路并行处理器及高频调谐器如何并行协调工作,如何自组织实现多个频道捆绑,实现下一代广电网络。为基于广电
2010-04-23 11:25:14
设计，专业电源行业超过10年，实力厂家，硬件设施齐全，工程资源充足，免费协助Lay板，调试直至产品可以大批量量产，帮忙过认证，提供样品、方案开发以及技术支持。惠海半导体针对USB手机充电器，提供宽压
2020-09-05 10:24:46
？（8）新能源各种新能源逆变器和辅助设备（9）高铁央视报道的IGBT,号称高铁的中国芯。未来随着三代半导体技术的发展，硅的IGBT被替代的日子应该不远了。总之，三代半导体器件如同建筑行业的钢筋水泥一
2017-05-15 17:09:48
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
于确定新兴技术的优先次序以及投资回报和风险。Gartner 的优先权矩阵作为下一代半导体材料，该领域吸引了许多国家研究机构和有实力的大公司投入。欧盟主导的的“石墨烯旗舰计划（the Graphene
2017-02-22 14:59:09
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备，负责
2015-04-02 17:26:21
公司名称：苏州华林科纳半导体设备技术有限公司公司地址：苏州工业园区启月街288号公司电话：0512-62872541苏州华林科纳半导体设备技术有限公司主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备
2016-10-26 17:05:04
深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2022-05-31 14:00:20
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
当前，材料的发展引领了产品性能的提升，碳化硅和氮化镓的发展也就推动了在变频器和转换器设计上用到的功率半导体的发展，下面我们就下一代的功率半导体发展趋势进行分析。
2012-12-03 09:09:052087 美国乔治亚理工大学（Georgia Institute of Technology）的一个国际研究团队证明了下一代半导体材料在改造照明技术方面的潜力。
2019-02-13 14:17:342739 Navitas 纳微半导体今天宣布将于2019年11月1日至4日在中国深圳举行的中国电源学会（CPSSC）上展示20多款由GaNFast技术驱动的手机快速充电器。
2019-10-23 14:33:374354 氮化镓是下一代功率半导体技术，运行速度比传统硅快20倍，和传统硅充电器相比，氮化镓充电器在一半的尺寸和重量下，能实现3倍功率或3倍的充电速度。
2022-01-12 15:23:36912 全球首款160W氮化镓充电器亮相MWC 2022，纳微半导体GaNFast™️技术进入realme GT Neo 3智能手机供应链。
2022-03-01 16:34:37835 
下一代氮化镓功率芯片 助力RedmiBook Pro实现轻巧快充 加利福尼亚州埃尔塞贡多2022年6月29日讯 — 氮化镓 (GaN) 功率芯片行业领导者纳微半导体（纳斯达克代码：NVTS）宣布
2022-07-01 14:39:401410 
领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯达克股票代码：NVTS）宣
布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。GaNSense技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路，
进一步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了
2023-02-22 13:48:05
3 集成的GaNFast氮化镓功率芯片让充电更快、更高效、更便捷。 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布旗下
2023-02-28 17:57:13823 下一代 NXP 低 VCEsat 晶体管：分立半导体的改进技术-AN11045
2023-03-03 20:10:470 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20241 从三星S22到S23，下一代GaNFast技术持续在超便携、超快充的手机市场中取代传统硅功率芯片 加利福尼亚托伦斯2023年10月31日讯 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布再度
2023-11-03 14:06:31609 2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其GaNFast™氮化镓功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04307
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