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富士通半导体推出全新能量收集电源管理IC产品

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2013-07-11 17:32:171579

富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间。
2014-01-15 17:00:51588

富士通半导体宣布与安森美半导体展开战略级合作

两家公司已经达成: i)晶圆代工服务协议,富士通将为安森美半导体制造晶圆; ii) 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议
2014-08-01 09:08:231041

富士通半导体推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

2014年8月11日–富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司(简称FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992

富士通半导体成功推出拥有1 Mb内存、业界最小尺寸的FRAM器件

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP),使得其体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568

富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品

上海, 2016-11-08——富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品MB85AS4MT。此产品富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品
2017-03-24 18:03:201539

富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM,是穿戴式装置与助听器的绝佳选择

富士通电子元器件(上海)有限公司推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品 MB85AS4MT。此产品富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品
2017-03-24 18:48:431375

活动预告:富士通半导体将参加2014第二届中国汽车仪表盘论坛(7/30-7/31 上海)

富士通半导体将参加7/30--7/31在上海粤海大酒店举办的2014年第二届中国汽车数字仪表盘论坛,展示富士通最新Triton车载SoC系列带来的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23872

富士通FRAM产品特性介绍(视频)

本视频主要内容:介绍了富士通半导体的FRAM产品特性:低功耗,快速读写,高读写次数和防辐射特性。
2017-03-29 11:34:27951

用于能量收集应用的电源管理IC的选择

电源管理IC(PMIC)支持和管理传感器和能量采集通道、储能元件(电池,传统的电容器或超级电容器),和处理器/无线链路。这种能量收集设计的关键块实现了几个主要功能:
2017-06-21 08:56:568

联电将购买与富士通合资的12英寸晶圆厂的全部股权

联电与富士通半导体有限公司近日共同宣布,联电将购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权,交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。
2018-07-03 15:26:003039

安森美半导体宣布富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权收购

美商安森美半导体(ON Semiconductor)与富士通半导体株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265

安森美半导体收购富士通8吋晶圆厂股权

关键词:安森美 , 富士通 来源:中时电子报 安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布,安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385

联电购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂

联电财务长刘启东表示,联电于2014年参与日本三重富士通半导体增资、并取得15.9%股权及1席董事,并由联电授权40纳米技术。不过,由于该投资的闭锁期规定为2.5年,双方在去年中开始密切接触,最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权,取得12吋晶圆厂产能。
2018-12-27 17:53:169858

联华电子宣布购买三重富士通半导体全部股权 交易总金额为544亿日元

联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权,完成并购的日期订定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907

富士通FRAM存储器内置RFID LSI的产品

富士通半导体利用FRAM的高速写入,高读写耐久性(多次读写次数)特长, 提供RFID用LSI以及应用于电子设备的FRAM内置验证IC产品富士通提供使用无限接口的FRAM内置RFID用LSI。富士通产品
2020-05-21 14:01:03751

富士通推出私人无线系统的使用服务

此外,富士通还在协议中提供了云服务,可按月订阅。富士通表示,该公司正在提供基于云的基站、核心网络、设备和应用程序管理。这将带来操作的远程监控,以及故障时的主要响应。
2020-10-12 16:29:111545

LINEAR电源能量收集超低功率IC产品型号

LINEAR电源模块提供多种多样面向能量收集应用领域的超低功率IC。适用于对来自震动能源(压电式)、光伏能源(太阳能)和热能源(TEC、TEG、热电堆、热电阻)的能量实现转换的电源管理产品提供高效率
2021-11-12 16:35:30846

富士通半导体正在量产快速数据传输功能产品

每秒 54MB 的数据传输速率。 该产品具有高速运行和非易失性的特点,非常适合用于需要快速数据重写的工业计算和网络设备,如可编程逻辑控制器(PLC)和路由器。 20 多年来,富士通半导体量产的 FRAM 产品与 EEPROM 和闪存相比,具有更高的读写耐久性、更快的写入速度和更低的功耗。迄今为止,这些
2021-06-25 15:26:231603

富士通推出12Mbit电阻式随机存取存储器MB85AS12MT

富士通半导体存储器解决方案有限公司推出12Mbit ReRAM(电阻式随机存取存储器)MB85AS12MT,这是富士通ReRAM产品系列中密度最大的产品
2022-04-24 16:06:021132

惠海半导体电源管理IC选型

惠海半导体电源管理IC选型表
2022-08-20 09:35:1314

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