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电子发烧友网>PCB设计>

PCB设计

PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例

TI推出低噪声、工业用ADC

       德州仪器推出针对工业应用高性能模数转换器(ADC),这...

2006-04-16 标签:TI推出 435

微波半导体功率器件及其应用

        : 本文介绍了微波半导体技术主要特点、功...

2006-04-16 标签:及其应用及其应用微波半导 1986

如何用越来越小的元件进行制造

       本文介绍,尽管0201元件有其内在优势,但是它们的...

2006-04-16 标签:进行制造 579

芯片尺寸的变化对表面安装设备的影响

   今天,电路设计人员正在不断扩展电路的功能,但产品的尺寸却在不断...

2006-04-16 标签:芯片尺寸 676

CPU芯片封装技术的发展演变

       摘 要: 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,...

2006-04-16 标签:CPU芯发展演变 1345

异型元件的进化

       今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更...

2006-04-16 标签:异型元件 833

封装技术简介

封装技术简介作者:gaiside   自从美国Intel...

2006-04-16 标签:封装技术封装技术技术简介 890

常见锡膏缺陷

1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害...

2006-04-16 标签:常见锡膏锡膏缺陷 673

PCB布线心得之PCB设计快捷键大全(Altium+protel)

Altium designer画PCB的快捷键心得。 1. PCB设计快捷键(单次按键) 单次按键是指按下该键并放开。 1-01 * 在PCB电气层之间切换(小键盘上的*)。在交互布线的 过程中,按此键则换层并自动添加过孔...

2017-11-07 标签:pcbaltiumPROTEL 8075

集成电路的检测常识

           1、检测前要了解集成电路及其相关电...

2006-04-16 标签:集成电路检测常识集成电路 386

D/F培训讲义(一)

〈一〉  流程:...

2006-04-16 标签: 464

高速背板设计考虑和创新解决方案分析

高速背板设计者面临讯号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创...

2006-04-16 标签:高速背板方案分析高速背板 1059

一种新型快速线路板制作方法介绍

    从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事...

2006-04-16 标签:方法介绍 1576

网 版 制 作 工 艺

1.    前言网版制作是在已绷好的丝网上将感光乳剂...

2006-04-16 标签:工 艺网 版 642

PCB丝网印刷中手工网印的故障与对策

1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。2)网印前对网...

2006-04-16 标签:PCB丝 736

设计与成本影响下的软板生产

前言:软板从甚少量、高单价,与尖端技术的昔日,演进到了目前低成本的大量...

2006-04-16 标签:软板生产 590

黄菲林的使用及常见问题的解决方法

黄菲林的使用及常见问题的解决方法一,前言:黄菲林是指在透明的聚脂类片材上...

2006-04-16 标签:解决方法 1279

层叠设计----PCB 工程师需要注意的地方

    较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀...

2006-04-16 标签:层叠设计 990

印制板的安装方法与板间配线

印制板的安装方法与板间配线的原则是:降低温升和抑制连线上引起家的干扰。...

2006-04-16 标签:板间配线 757

论飞针测试假开路多原因分析及解决策略

     随着PCB行业的快速发展,测试设备不断技术更新,市场对测试...

2006-04-16 标签:解决策略论飞针测 1140

PCB的热设计

 摘 要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基...

2006-04-16 标签: 774

Protel软件在高频电路布线中的技巧

    数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展...

2006-04-16 标签:PROT 1011

微切片制作 (一)

一、概述      电路板品质的好坏、问题的发生与...

2006-04-16 标签:微切片制 1327

微切片制作(二)

1.2           封胶后研磨  在取...

2006-04-16 标签:微切片制 508

微切片制作(四)

  1. 4 微蚀算老几  微切片之制作经仔细抛光后,即需进行小...

2006-04-16 标签:微切片制 1719

微切片制作(三)

1.3         打底靠抛光     微切片...

2006-04-16 标签:微切片制 822

开发无铅焊接工艺的五个步骤

    目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于...

2006-04-16 标签:开发无铅 434

带开关控制的低压降稳压器

MC33375系列是微功率低压降稳压器,备有不同的输出电压和封装形式,如SOT-223、SOP-8...

2006-04-16 标签:带开关控降稳压器 550

嵌入式被动组件的试做与量产

如果现在就要着手将整合性被动组件嵌入电路板内,哪些事项必须注意?目前又有...

2006-04-16 标签:嵌入式被 548

在真正的生产环境中使用无铅焊膏

这些专栏讨论了许多关于RoHS顺应的计划以及无铅制造业的变革对工艺和设备需求可...

2006-04-16 标签:无铅焊膏 427

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