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电子发烧友网>PCB设计>回流焊接工艺

回流焊接工艺

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关于无铅回流焊接品质的更严的要求说明

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回流焊接是SMT特有的重要工艺焊接工艺质量不仅关系着正常生产,也关系着最终产品的质量和可靠性,在电子制造业中,大量的表面组装件(SMA)通过回流焊进行焊接,按回流焊焊接四大温区的作用,分别为预热
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回流焊工艺控制技巧要求

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回流焊工艺流程及工艺特点

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回流焊接是什么,其工艺特点都包括哪些方面

回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。那么,接下来,由小编给大家科普一下回流焊工艺特点包括哪些方面?
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十温区回流焊接机的优势介绍

十温区回流焊接机共有上下各十个加热区,主要用于大批量smt生产的焊接工艺生产,通常smt散热器的产品的焊接也用到十温区回流焊接机。那么,十温区回流焊有哪些优势?
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浅谈无铅回流焊的特点

回流焊接的PCB,由于铜的分布面积不同,元器件的大小、元器件的密度不一样,PCB表面的温度也是不均匀的。在回流焊接工艺中,如果最小峰值温度为235℃,最大峰值温度主要看板面的温差Δt,PCB板的尺寸
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回流焊机的操作规程

回流焊机是smt生产工艺中的焊接自动化设备。smt生产工艺回流焊接工艺相对也比较复杂些,另外回流焊炉内都是高温作业,所有动力也是高压电,所以操作回流焊设备必须要有一套安全操作规程。接下来,给大家介绍一下回流焊机安全操作规程内容。
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回流焊工艺加热焊接流程与加热方式

:热传导、热辐射、热对流。回流焊机加热要经过四个温区:预热区、恒温区、熔融区、冷却区。通过这四个温区就形成了一个整个的回流焊工艺加热焊接流程。下面跟着晋力达小编来看回流焊是如何加热的、有哪些加热方式。
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气相焊接工艺是如何进行的

回流焊接工艺对于表面贴装器件 (SMD) 组件很常见。如果只有少量零件,例如原型制作或小批量生产通常需要的零件,那么完整的对流系统并不能真正获得经济回报。全对流焊接是一种温和的工艺,具有很高
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SCHURTER硕特推出通孔回流焊技术 填补焊接工艺内余下的缺口

从通孔插装技术(THT)开始,然后发展到表面贴装技术(SMT),现在, SCHURTER 硕特推出了第三种选项,它填补了焊接工艺内余下的缺口—通孔回流焊技术(THR)。
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详细了解回流焊接工艺

预热区又称保温区,是指温度从160℃上升到180℃左右的区域。焊膏中残留的溶剂蒸发后,随着温度的升高,焊膏中的助焊剂活性逐渐增加,PCB焊盘和元件端子表面的氧化物和污垢被清除。SMA升温慢,不同尺寸不同材质的元件基本保持相同的升温速度。
2022-09-07 16:12:442608

一文解析SMT印刷与回流焊接工艺

摘要:锡膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一,印刷质量好坏 直接影响SMD组装质量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷来源于印刷。
2023-01-16 11:52:46362

回流焊接技术基础介绍 回流焊接工艺分析

这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中,焊料和热能是同时加在焊点上的,|例如手工锡丝焊接和波. 峰焊接就是属于这种分类。而在回流焊接中,焊料(一般是锡膏)却是和热能(如回流炉子的热风)在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35367

Bourns微型断路器在医疗设备的技术应用

Bourns 第一款专为表面贴装回流焊接工艺设计的微型可复位热熔断器 - Mini Breaker, 相较于传统的微型可复位热熔断器装置已可用于利用焊接的电池组中组装。
2023-02-25 15:38:07657

掌握焊接技巧:八温区回流焊炉温度曲线精要分析

随着电子制造行业的不断发展,回流焊技术已成为了一个关键的焊接工艺。在这个工艺中,八温区回流焊炉的温度曲线至关重要,它直接影响到焊点的质量、生产效率以及产品的可靠性。本文将对八温区回流焊炉的温度曲线进行详细的讲解。
2023-05-08 11:38:171677

佳金源|锡膏使用方法及注意事项

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂加以混合形成的膏状混合物,它是伴随着smt贴片工艺而产生的新型焊接材料,是保证回流焊接工艺可靠性的重要因素,主要应用于smt行业的pcb表面焊接领域
2023-05-15 11:02:35899

如何处理回流焊中的助焊膏?

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的,回流焊机的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧
2023-05-18 17:23:25464

如何处理回流焊中残留的助焊膏?

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的,回流焊机的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧
2023-06-29 15:23:33640

优化PCB的设计,提高0201元件组装的成品率

为确定0201焊盘设计的关键参数,需要进行两种试验设计:其一是焊盘尺寸的确定,其二是对焊盘间距的确定。试验是在优化贴片和回流焊接工艺参数并根据回流后不良焊点率统计数据的基础上进行的。试验一是焊盘设计,它的评估标准是用不同的贴片和回流焊设备工作时的缺陷率为,焊接强度。
2023-08-18 14:37:00592

0201元件装配良率和元件方向之间的关系

对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺,P值(置信度)是0.5165。因为P值较高,我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,元件的方向对装配良率没有明显的差别。也就是说,由于免洗型助焊剂 的低活动性,在空气中回流焊接时不会增加立碑(焊点开路)的风险。
2023-09-20 15:31:58282

倒装晶片的组装的回流焊接工艺

倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接,条件比较宽松,可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化,可以获得更好的润湿效果,同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力 较大,元件具有很好的自对中性,可控坍塌连接会更完整,焊接良率也会较高。
2023-09-26 15:35:56379

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

利用翘曲变形量测设备(Thermoire System)可以监测基板和组件在模拟的回流环境中,其翘曲变形量,从而帮助我们优化温度设置,控制翘曲变形量达。
2023-09-26 15:52:33616

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点,在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形,防止细小的焊点在此过程中的氧化,减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力,导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。
2023-09-28 15:01:53229

通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

 由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化,因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过,使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。
2023-09-28 15:23:02873

SMT贴片加工厂对锡膏使用的技术要求有哪些呢?

SMT贴片加工中回流焊接工艺中不可缺少的工艺材料——锡膏,是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊接材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性,可将SMT贴片元器件暂时固定
2023-11-17 17:31:59250

SMT印刷与回流焊接工艺培训

欢迎了解 审核编辑 黄宇
2023-12-15 08:39:2498

SMT贴片中的回流焊接工艺

SMT贴片中的回流焊接工艺 表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是目前电子组装领域中最主要的组装技术之一。回流焊接是SMT组装过程中最关键的一步,通过
2023-12-18 15:35:18216

SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性

SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面
2024-01-10 10:46:06202

介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊

介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊  第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287

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