SCHURTER硕特推出通孔回流焊技术 填补焊接工艺内余下的缺口

从通孔插装技术（THT）开始，然后发展到表面贴装技术（SMT），现在, SCHURTER 硕特推出了第三种选项，它填补了焊接工艺内余下的缺口—通孔回流焊技术（THR）。

一般而言，高度集成电路几乎完全由SMD组件组装并在回流炉中焊接。但是，有时候还是需要在电路板上使用 THT 组件, 这样就出现了一个极大的缺点，因为组装SMD和THT两种不适用在同一种焊接流程的组件在同一电路板上，是需要通过二次不同的焊接流程。

解决方案

通孔回流焊(THR)

实际上，THR 组件本身是通孔组件。它们专为回流炉中的自动化组装和高热应力而设计。在组装过程中，首先将焊膏打印到安装THT 组件的通孔中，然后把组件的引脚插入通孔穿过并挤出焊膏。当焊膏在回流炉中熔化时，液态焊料由于润湿和毛细作用力而缩回通孔并形成焊点。

通孔回流焊(THR) 型OGN保险丝座/

带绝缘外壳的小型保险丝座

适用于全自动PCB组装

可进行回流焊接

完全兼容通孔技术（THT）型OGN保险丝座

提供吸塑卷带包装

符合IEC 60335-1 中严格的灼热丝电阻要求

可配选保险丝座盖子

SCHURTER 将会提供预安装5X20mm 保险丝的通孔回流焊(THR)型OGN保险丝座

不再需要人手焊接流程

审核编辑：彭静