今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 今天主要是关于:PCB 缺陷以及如何检查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:22586 不好。 2)焊接温度不够。 3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。 三、焊料过多 1、外观特点 焊料面呈凸形。 2、危害 浪费焊料,且可能包藏缺陷。 3、原因分析 焊锡撤离过迟。 四、焊料过少 1、外观特点
2019-12-18 17:15:24
表面张力的作用下自动校正,氮素,如果PCB焊盘设计不合理,熔化的锡膏造成元件两边受力不均衡,就会产生元件偏移深圳立碑等焊接缺陷。 片式元件焊盘长度过短,会造成移位、开路、无法焊接等缺陷,反之,焊盘宽度
2023-04-18 14:16:12
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
短路的最大原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。 PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路
2018-12-30 18:57:06
缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路
2019-05-08 01:06:52
和生产工艺数量而增加的原因:密集封装的组件;多重电路层;精细的走线;表面焊接组件;电源和接地面。尽管每个制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题,但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成
2020-12-27 09:46:37
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析
2013-11-06 11:12:49
一般焊接对焊点的要求是:1)电连接性能良好;2)有一定的机械强度;3)光滑圆润。 下面列出了造成焊接质量不高的六大原因: 1)焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。 2
2012-11-14 11:57:08
正常。 3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 二、层压板制程原因: 正常情况下,层压板只要热压高温段超过30分鈡后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一
2022-08-11 09:05:56
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路
2018-09-21 16:35:14
实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间
2018-11-22 16:07:47
SMT产生桥接的主要原因是什么?造成焊膏塌边的现象有哪几种?怎么解决?
2021-04-25 06:49:39
`请问SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
;lt;br/>矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端热不均匀
2009-11-24 15:15:58
,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2、产生焊接缺陷的原因2.1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长
2013-08-29 15:39:17
|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2.1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、产生焊接缺陷的原因 2.1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易
2013-09-17 10:37:34
某些固定的区域(如连接器等处)会形成桥连,而这些缺陷其实事先就可以预计到。桥连通常是因板子设计的原因或者焊接时使用的托架造成的,要想彻底解决不是很容易,因此只有靠返修来消除缺陷,从而延长了生产周期
2009-04-07 17:12:08
。 Q:问题一:PCB板短路 A:这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这种问题的原因有很多,下面我们逐一进行分析。 造成PCB短路的最大原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为
2020-11-13 11:04:26
部分温度不平衡产生翘曲,造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。 2、PCB孔的可焊性不好,影响焊接质量,会产生虚焊缺陷,从而影响整个电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效
2023-06-01 14:34:40
,没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职,难以有机结合。
画PCB的建议
下面我就PCB画图的环节给画PCB图的设计布线工程师们提出一些建议,希望在画图的过程中能避免出现
2024-01-05 09:39:59
波峰焊接常见缺陷有哪些?怎么解决?
2021-04-25 06:47:54
关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元
2018-09-12 15:29:56
`硬件失效原因之:PCB焊接 有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情况,工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中,耽误了项目进度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
翘曲产生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
,可能虚焊。3、原因分析1)焊料质量不好。2)焊接温度不够。3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。三、焊料过多 1、外观特点焊料面呈凸形。2、危害浪费焊料,且可能包藏缺陷。3、原因分析焊锡撤离过迟。四、焊料
2020-08-12 07:36:57
分析了印刷电路板(PCB)在焊接过程中产生缺陷的原因,提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-01-14 14:57:4936 波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A.焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
2010-09-01 15:44:210 如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷
印刷线路板组装包含的技术范围很广,从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装,以及需
2009-04-07 17:11:491445 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常见缺陷原因有哪些?
在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但
2009-11-18 14:07:244409 PCB镀铜中氯离子消耗过大原因解析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象,分析原因。
维库最
2009-11-18 14:23:461135 印刷电路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷电路板(PCB)在焊接过程中产生缺陷的原因,提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-03-10 09:02:121374 组装并焊接的印制电路板易存在以下十八种缺陷,作为一个PCB设计人员必须要了解这些以便于生产
2011-11-09 15:32:321597 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的
2012-02-02 10:36:452168 9.13凌晨iPhone 8发布了 还带了个iPhone X,带着刘海..... iPhone 8发布了 大原因看空苹果. 2大原因: 1,iPhone X 缺货是肯定的,原因大家都懂
2017-09-14 11:28:34721 ①差的润湿性,表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。 产生的原因为:元器件引脚/PCB焊盘己氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。 ②锡量很少,表现
2017-09-26 11:07:0518 焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验,不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板,他们只管完成生产任务,没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职,难以有机结合。
2018-03-16 08:35:575797 造成EMC辐射超标的原因是多方面的,接口滤波不好,结构屏效低,电缆设计有缺陷都有可能导致辐射发射超标,但产生辐射的根本原因却在PCB的设计。从EMC方面来关注PCB,主要关注这几个方面.
2018-05-30 00:37:0066413 在风力发电塔架制造过程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接质量的好坏直接影响了塔架生产质量,因此了解焊缝缺陷产生的原因以及各种防治措施是相当有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作,其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同,焊接工艺良莠不齐,容易存在很多的缺陷。现整理缺陷的种类及成因,以减少或防止焊接缺陷的产生,提高工程完成的质量。
2019-05-10 11:15:0012672 PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖。
2019-05-21 14:52:0512289 钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。
2019-06-03 08:55:323257 在很多产品中都需要铅锡板,特别是品种多、数量少的PCB多层板,如果采用热风整平工艺方法,加大了制造成本,加工周期也长,施工起来也很麻烦。为此,通常在制造上采用铅锡板较多,但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是PCB分层起泡的问题,造成的原因有哪些呢?
2019-06-30 09:24:212011 SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。
2020-03-07 17:22:222832 PCB孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2019-12-28 11:19:171271 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-01-25 12:25:002865 很多的smt加工厂家,在电子产品印刷电路板的焊点除了用来固定元器件以外,还要能稳定、可靠的通过一定的大小的电流。焊接的质量直接影响到了电子产品的质量问题,那么有哪些与环境有关的焊接缺陷呢?
2019-09-30 11:37:334613 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作,其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同,焊接工艺良莠不齐,容易存在很多的缺陷。现下面来介绍一下缺陷的表示形式与造成原因。
2019-10-18 11:39:493292 外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012638 为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证,那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此,在焊接时要对焊点进行严格检查,避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。
2019-11-08 11:07:384354 SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。
2020-02-07 13:18:523101 PCB板材出现白点或者白斑的原因与解决办法是什么?PCB板材在受外部环境影响时可能会出现白点或者白斑,这对很多PCB板材使用者造成极大困扰,那么其产生的原因是什么呢,又应该如何解决呢?
2020-02-27 11:26:479149 波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良,它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路连锡原因。
2020-04-01 11:27:156368 回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象,下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
2020-04-01 11:35:308847 的电流。焊接质量直接影响电子产品质量。本节就焊接中常见的缺陷、产生的原因、危害及如何防止这些危害进行详细阐述。
2020-05-12 11:19:296427 本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-06-09 17:21:174368 我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接,因此会出现焊接不良,不佳等现象,那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我为大家简单分析几条。
2020-06-29 18:25:563986 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:019267 如何避免这些缺陷,您就可以进一步预防 PCB 故障。 使用此清单对最常见的 PCB 焊接缺陷进行检查,以减少交货时间和与不良批次相关的预算难题。 常见的 PCB 焊接缺陷 焊锡缺陷的产生可能有多种原因,从操作员错误到污染物。这些缺陷中最著名的和最讨厌的是:
2020-10-14 20:25:422467 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。 所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质
2020-10-30 13:28:25787 本文就 PCB 常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 01 虚焊 外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: ▶元器件
2020-10-30 14:51:18847 电路板常见焊接缺陷有很多种,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害
2022-12-01 17:54:143932 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质
2020-12-23 14:19:007 电子发烧友网为你提供PCB焊接缺陷的三个原因资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-03-31 08:48:012 PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷,主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起,造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?
2021-04-06 10:10:411728 电路板常见焊接缺陷有很多种,本文就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-02-09 10:35:103 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷,是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47826 一、 一般常见的焊接缺陷可分为四类:(1)焊缝尺寸不符合要求:如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
2022-07-13 15:05:0713911 影响线路板功能的实现。 造成pcb板断线的原因 1、贴膜的工序:贴膜贴地不牢固,出现了气泡,若是湿膜还会有垃圾污染。 2、曝光工序:底片由于划伤或者垃圾造成的问题,包括曝光机问题,曝光局部不足等。 3、显影工序:显影模糊不清晰。 4、蚀刻工
2022-10-07 09:44:511061 IoT应用选择Sub 1-GHz的三大原因
2022-11-02 08:16:222 焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验,不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板,他们只管完成生产任务,没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:39660 造成PCB的焊接不良,或者元器件无法正常焊接的原因有很多,其中有一部分就和PCB设计相关!比如PCB焊盘设计不合理,在焊盘上打过孔,丝印离元器件太远等等。在打板生产前要仔细检查,排除问题。
2022-11-21 11:11:171274 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中造成波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05617 “金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222089 引起变压器铁芯发热故障的4大原因
2022-12-07 08:54:125891 “金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231767 机器人常见焊接缺陷有哪些?常见的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊点飞溅和气孔等,针对这些问题我们需要按照不同的方法寻求原因并解决。
2023-03-08 09:24:582315 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2023-06-10 14:50:07232 一、裂纹激光连续焊接中产生的裂纹主要是热裂纹,如结晶裂纹、液化裂纹等,产生的原因主要是焊缝在完全凝固之前产生较大的收缩力而造成的,填丝、预热等措施可以减少或消除裂纹。裂纹焊缝二、气孔气孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303134 影响线路板功能的实现。造成pcb板断线的原因1、贴膜的工序:贴膜贴地不牢固,出现了气泡,若是湿膜还会有垃圾污染。2、曝光工序:底片由于划伤或者垃圾造成的问题,包括曝光机问
2022-10-08 09:21:311647 在电路中短路是系统常见的严重故障,短路是系统中各种类型不正常的相与相之间或相与地之间的短接,造成系统发生短路的原因很多,主要有如下几点:
1、电气设备和元件损坏
比如设备绝缘部分
2023-06-26 17:17:111042 焊锡丝焊接时不粘锡是手工烙铁焊接时常见的现象,造成不粘锡的原因主要有两大方面,一是焊锡丝方面的原因,另一方面是焊接时烙铁及操作方法方面的原因,下面由佳金源锡线厂家为大家总结如下:一、烙铁头的温度设置
2023-07-10 16:10:123268 smt中的一整套电子加工环节说起来很简单,但在实际加工生产中还是很复杂的,也有很多容易出问题的细节,比如说焊接缺陷。smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多,那这些原因又是什么呢?下面佳金源锡膏厂家
2023-08-10 18:00:05580 。因此,为了确保 PCB 设计和制造的质量,我们需要了解 PCB 常见缺陷及其原因,并采取相应的措施来解决和预防这些问题。 一、常见缺陷与原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造过程中最常见的问题之一。常见的焊接缺陷包括焊点过大或过小、焊点不完全、焊接位置不正确等。焊点过大或过
2023-08-29 16:40:231300 pcb常见缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 在SMT贴片加工中,75%到85%的不良是由锡膏缺陷引起的,很多容易出现问题的细节,比如焊接缺陷。可以说,smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生产细节控制过程中,锡膏缺陷是非常令人头疼的。那么
2023-10-30 17:36:16450 一些困扰,那么上锡缺陷出现的原因是什么呢?下面深圳锡膏厂家给大家简单介绍一下:1、焊点位置锡膏量不足的话很容易造成上锡不圆润并且出现缺口的现象;2、助焊剂扩大率过高
2023-11-13 17:23:04248 造成pcb板开裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2023-12-28 16:17:09190 本篇依据IPC-A-600标准中对于PCB验收中提到的主要外观缺陷进行说明; 对于不同缺陷的接受标准,IPC标准中已有明确说明,不再赘述; 本文侧重于缺陷的产生过程及改善方法,仅供参考; PCB
2024-01-09 13:48:061 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185
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