分享一些与DFM有关的PCB设计原则,来看看你都知道哪些吧！

可制造性设计（DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。

PCB尺寸设计一般原则

1）可加工的PCB尺寸范围为（mm）：长（51 ～ 508）X 宽（51～457）X厚（1.0～4.5）X 倒角（≥3） X 传送边禁布区（≥5），宽厚比小于等于150。

2）板尺寸＜85mm×85mm时，推荐做拼板，当拼板需要做V-CUT时，板厚应小于3.5mm。

3）如果传送边禁布区不能满足5mm时，必须在相应的板边每边增加≥5mm宽的辅助边。若辅助边较长不易掰板时，可以分段加辅助边（每段辅助边的长度推荐100mm）。

4）对于需要及其自动分板的PCB，V-CUT线（TOP&BOTTOM面）要求保留1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

器件布局的通用要求

1）有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。

2）推荐器件布局方向为0°，90°。

3）除了接口器件等特殊需要外，其他器件本体都不能超出PCB边缘，满足引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。

4）需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够的空间，确保不与其他器件相碰。

5）不同属性（如有电位差，不同的电源－地属性等）的金属件（如散热器、屏蔽罩等）或金属壳体的元器件不能相碰。

6）器件高度与拉手条的要求满足结构要求。

走线的线宽/线距

1）PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil，最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。

2）走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。

3）外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。

走线的距离要求

1）走线距板边距离＞20mil。内层电源/地距板边距离＞20mil。

2）接地汇流线及接地铜箔距离板边须＞20mil。

3）在有金属壳体（如：散热器、电源模块、金属拉手条、卧装电压调整器、晶振、铁氧体电感等）直接与PCB接触的区域不允许有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。

过孔设计

1）过孔不能位于焊盘上；

2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

阻焊设计原则

1）PCB和金属安装导轨的配合面不应有阻焊。

2）阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil以上（一边大3mil）。

3）相邻SMD的焊盘、SMD焊盘和THD孔、SMD焊盘和过孔、过孔和过孔之间要保留阻焊桥，最小阻焊桥宽度2～4mil，以防止焊锡从过孔流走或短路。

4）散热用途的铺铜应作阻焊开窗。

丝印设计通用要求

1）为了确保所有字母、数字和符号在PCB上便于识别， 丝印的线宽必须大于5mil，丝印高度至少为50mil。

2）丝印不允许与焊盘、基准点重叠。

3）白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文件中说明。

4）在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。

5）丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。

责任编辑：lq6