DFM用于PCB设计的提示

印刷电路板设计师应对一系列挑战，包括电气，功能，机械，生产，质量和价格。为避免一些常见问题，还应将可制造性设计（DFM）的考虑因素纳入设计过程。下面讨论了一些最常见的DFM问题以及一些其他注意事项。

足迹几何

尝试参考基于IPC的标准封装设计或制造商建议的封装，以确保可以正确放置和焊接组件。

元件选择和放置位置

当设计人员尝试使新设计中的通孔（THT）组件最小化时。最好将它们全部放置在电路板的一侧。这样可以进行波峰焊接，并避免了更昂贵的选择性焊接过程。

SMD组件的连接方向

如果可能，请避免在SMD组件中，附近或下方连接2个SMD焊盘，因为这可能会在测试或检查过程中引起问题。在自动光学检查（AOI）期间，摄像机可能无法检测到短路，因为预期的连接可能会干扰。

元件焊盘的平衡或均匀连接

SMD组件（尤其是小型组件，如0402、0201等）的统一连接对于避免“墓碑”至关重要。这是指组件在回流期间部分或完全从PCB板的表面抬起。与BGA焊盘的均匀连接对于确保可靠的焊接结果也至关重要，否则可能会增加测试，检查和维修的成本。

通孔/ SMD焊盘

避免在焊盘上添加过孔的常见错误，因为过孔会导致焊接过程中的弱焊点和电路损坏。

铜分布

从较高密度的铜区域绞合或隔离一条细线会在铜蚀刻过程中造成更大的困难，因此要尽可能地保持铜的分布均匀，以提高加工效率和成品率。

通孔或层偏移

与所有制造过程一样，PCB制造在每个过程中都有固有的公差。通常，印刷电路板制造商会以堆叠或成组的方式钻孔PCB，而不是逐个排序。为了提高工艺良率并降低成本，请考虑最小的环形尺寸或垫片几何形状（泪珠或圆形），以通过补偿工艺公差使产品更坚固耐用并提高良率。

阻焊膜

为避免两个焊盘之间的掩模跳动，请保持两个特征之间的最小距离为75 µm（3密耳），以确保完全填充掩模。

通过焊盘未连接

PCB制造商可通过焊盘去除未连接或未使用的内层，从而保留钻具寿命。从电气角度来看，这可能对最终产品没有影响，但是如果设计人员不希望将其卸下，则最好在设计或制造图纸/规格中注明。

孔尺寸公差

指定孔尺寸的公差，以确保适当的镀通孔（PTH）组件配合，并明确说明制造要求。组件数据表列出了正负公差，以适应老化，磨损，温度，镀层材料，机械加工等方面的变化。钻孔时，钻头会磨损或可能在孔中轻微振动，从而导致孔稍大。然后镀上孔，并且批次之间或板上的位置可能会有厚度变化。满足所有这些因素的一个好的经验法则是使您的钻孔比零件引线直径大0.007英寸，以适应所有公差，钻头磨损/摆动，

DFM问题为成功的产品设计提出了另一组挑战和机遇。遵循以上提示将改善放置，堆叠和遮罩的效果，以帮助您实现所需的目标。让我们经验丰富的工程师和设计师团队为您解决这些或其他问题，以帮助您实现产品目标。