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在实际应用中最流行和最常见的电子元器件是双极结型晶体管 BJT 和 MOS管。
IGBT实物图+电路符号图
你可以 把 IGBT 看作 BJT 和 MOS 管的融合体，IGBT具有 BJT 的输入特性和 MOS 管的输出特性 。
与 BJT 或 MOS管相比，绝缘栅双极型晶体管 IGBT 的优势在于它提供了比标准双极型晶体管更大的功率增益，以及更高的工作电压和更低的 MOS 管输入损耗。
一、什么是IGBT?
IGBT 是绝缘栅双极晶体管的简称，是一种三端半导体开关器件，可用于多种电子设备中的高效快速开关。
IGBT 主要用于 放大器 ，用于通过脉冲宽度调制 (PWM) 切换/处理复杂的波形。
你可以看到输入侧代表具有栅极端子的 MOS管，输出侧代表具有集电极和发射极的 BJT。
集电极和发射极是导通端子，栅极是控制开关操作的控制端子。
IGBT的电路符号与等效电路图
二、IGBT内部结构
IGBT 有三个端子(集电极、发射极和栅极)都附有金属层。然而，栅极端子上的金属材料具有二氧化硅层。
IGBT结构是一个四层半导体器件。四层器件是通过组合 PNP 和 NPN 晶体管来实现的，它们构成了 PNPN 排列。
IGBT的内部结构图
如上图所示，最靠近集电极区的层是 (p+) 衬底，即 注入区 ;在它上面是 N 漂移区域 ，包括 N 层。注入区将大部分载流子(空穴电流)从 (p+) 注入 N- 层。
漂移区的厚度决定了 IGBT 的电压阻断能力。
漂移区域的上面是主体区域，它由 (p) 基板组成，靠近发射极，在主体区域内部，有 (n+) 层。
注入区域和 N 漂移区域之间的连接点是 J2。类似地，N-区域 和 主体区域之间的结点是结点 J1。
注意：IGBT 的结构在拓扑上类似于“MOS”栅极的晶闸管。但是，晶闸管动作和功能是可抑制的，这意味着在 IGBT 的整个器件工作范围内只允许晶体管动作。
IGBT 比晶闸管更可取，因为晶闸管等待过零的快速切换。
三、IGBT工作原理
IGBT 的工作原理是通过激活或停用其栅极端子来开启或关闭。
如果正输入电压通过栅极，发射极保持驱动电路开启。另一方面，如果 IGBT 的栅极端电压为零或略为负，则会关闭电路应用。
由于 IGBT 既可用作 BJT 又可用作 MOS管 ，因此它实现的放大量是其输出信号和控制输入信号之间的比率。
对于传统的 BJT，增益量与输出电流与输入电流的比率大致相同，我们将其称为 Beta 并表示为 β。
另一方面，对于 MOS管，没有输入电流，因为栅极端子是主通道承载电流的隔离。我们通过将输出电流变化除以输入电压变化来确定 IGBT 的增益。
IGBT 结构图
如下图所示，当集电极相对于发射极处于正电位时，N 沟道 IGBT 导通，而栅极相对于发射极也处于足够的正电位 (>V GET )。这种情况导致在栅极正下方形成反型层，从而形成沟道，并且电流开始从集电极流向发射极。
IGBT 中的集电极电流 Ic 由两个分量 Ie和 Ih 组成。Ie 是由于注入的电子通过注入层、漂移层和最终形成的沟道从集电极流向发射极的电流。Ih 是通过 Q1 和体电阻 Rb从集电极流向发射极的空穴电流。因此
尽管 Ih几乎可以忽略不计，因此 Ic ≈ Ie。
在 IGBT 中观察到一种特殊现象，称为 IGBT 的 闩锁 。这发生在集电极电流超过某个阈值(ICE)。在这种情况下，寄生晶闸管被锁定，栅极端子失去对集电极电流的控制，即使栅极电位降低到 VGET以下，IGBT 也无法关闭。
现在要关断 IGBT，我们需要典型的换流电路，例如晶闸管强制换流的情况。如果不尽快关闭设备，可能会损坏设备。
集电极电流公式
下图很好地解释IGBT的工作原理，描述了 IGBT 的整个器件工作范围。
IGBT的工作原理图
IGBT 仅在栅极端子上有电压供应时工作，它是栅极电压，即 VG 。
如上图所示，一旦存在栅极电压 ( VG ) ，栅极电流 ( IG ) 就会增加，然后它会增加栅极-发射极电压 ( VGE )。
因此，栅极-发射极电压增加了集电极电流 ( IC )。因此，集电极电流 ( IC ) 降低了集电极到发射极电压 ( VCE )。
注意：IGBT 具有类似于二极管的电压降，通常为 2V 量级，仅随着电流的对数增加。
IGBT 使用续流二极管传导反向电流，续流二极管放置在 IGBT 的集电极-发射极端子上。
四、IGBT的等效电路
IGBT的近似等效电路由 MOS 管和 PNP 晶体管 (Q1 )组成,考虑到 n- 漂移区提供的电阻，电阻 Rd已包含在电路中，如下图所示：
IGBT 的近似等效电路
仔细检查 IGBT 的基本结构，可以得出这个等效电路，基本结构如下图所示。
等效电路图的基本结构
穿通 IGBT、PT-IGBT：穿通 IGBT、PT-IGBT 在发射极接触处具有 N+ 区。
观察上面显示 IGBT 的基本结构，可以看到到从集电极到发射极存在另一条路径，这条路径是集电极、p+、n- 、 p(n 通道)、n+ 和发射极。
因此，在 IGBT 结构中存在另一个晶体管 Q2作为 n – pn+，因此，我们需要在近似等效电路中加入这个晶体管 Q2以获得精确的等效电路。
IGBT 的精确等效电路如下所示：
IGBT的精确等效电路图
该电路中的 Rby 是 p 区对空穴电流的流动提供的电阻。
众所周知，IGBT是 MOS 管的输入和 BJT 的输出的组合，它具有与N沟道MOS管和达林顿配置的PNP BJT等效的结构，因此也可以加入漂移区的电阻。
五、IGBT 的特性--静态 VI 特性
下图显示了 n 沟道 IGBT 的静态 VI 特性以及标有参数的电路图 ，该图与 BJT 的图相似，只是图中保持恒定的参数是 VGE，因为 IGBT 是电压控制器件，而 BJT 是电流控制器件。
IGBT的静态特性图
当 IGBT 处于关闭模式时(VCE为正且 VGE < VGET)，反向电压被 J 2 阻断，当它被反向偏置时，即 VCE为负，J 1 阻断电压。
六、IGBT 的特性--开关特性
IGBT 是电压控制器件，因此它只需要一个很小的电压到栅极即可保持导通状态。
由于是单向器件， IGBT 只能在从集电极到发射极的正向切换电流。 IGBT的典型开关电路如下所示，栅极电压 VG施加到栅极引脚以从电源电压 V+ 切换电机 (M)。电阻 Rs 大致用于限制通过电机的电流。
IGBT的典型开关电路图
下图显示了 IGBT 的典型开关特性 。
IGBT 的典型开关特性
导通时间( t on)：通常由延迟时间 (t dn ) 和上升时间 (t r ) 两部分组成。
延迟时间 (t dn )：定义为集电极电流从漏电流 ICE上升到 0.1 IC(最终集电极电流)和集电极发射极电压从 VCE下降到 0.9VCE的时间。
上升时间 (t r )：定义为集电极电流从 0.1 IC上升到 IC以及集电极-发射极电压从 0.9V CE下降到 0.1 VCE的时间。
关断时间( t off):由三个部分组成，延迟时间 (t df )、初始下降时间 (t f1 ) 和最终下降时间 (t f2 )。
延迟时间 (t df )：定义为集电极电流从 I C下降到 0.9 I C并且 V CE开始上升的时间。
初始下降时间 (t f1 )：集电极电流从 0.9 I C下降到 0.2 I C并且集电极发射极电压上升到 0.1 V CE的时间。
最终下降时间 (t f2 )：定义为集电极电流从 0.2 I C下降到 0.1 I C并且 0.1V CE上升到最终值 V CE的时间。
关断时间公式
导通时间公式
七、IGBT 的特性--输入特性
下图可以理解IGBT的输入特性。开始，当没有电压施加到栅极引脚时，IGBT 处于关闭状态，没有电流流过集电极引脚。
当施加到栅极引脚的电压超过阈值电压时，IGBT 开始导通，集电极电流 I G开始在集电极和发射极端子之间流动。集电极电流相对于栅极电压增加，如下图所示。
IGBT的输入特性图
八、IGBT 的特性--输出特性
由于 IGBT 的工作依赖于电压，因此只需要在栅极端子上提供极少量的电压即可保持导通。
IGBT 与双极功率晶体管相反，双极功率晶体管需要在基极区域有连续的基极电流流动以保持饱和。IGBT 是单向器件，这意味着它只能在“正向”(从集电极到发射极)开关。
IGBT 与具有双向电流切换过程的 MOS 管正好相反。MOS管正向可控，反向电压不受控制。
在动态条件下，当 IGBT 关闭时， 可能会经历闩锁电流，当连续导通状态驱动电流似乎超过临界值时，这就是闩锁电流。
此外，当栅极-发射极电压低于阈值电压时，会有少量漏电流流过 IGBT ，此时，集电极-发射极电压几乎等于电源电压，因此，四层器件 IGBT 工作在截止区。
IGBT 的输出特性图
IGBT 的输出特性分为三个阶段：
第一阶段：当栅极电压 VGE 为零时，IGBT 处于 关断状态 ，这称为截止区。
第二阶段：当 VGE 增加时，如果它小于阈值电压，那么会有很小的漏电流流过 IGBT ，但I GBT 仍然 处于截止区 。
第三阶段：当 VGE增加到超过阈值电压时，IGBT 进入 有源区 ，电流开始流过 IGBT 。如上图所示， 电流将随着电压 VGE的增加而增加 。
九、IGBT 的优缺点
IGBT作为一个整体兼有BJT和MOS管的优点。
1、优点
具有更高的电压和电流处理能力。
具有非常高的输入阻抗。
可以使用非常低的电压切换非常高的电流。
电压控制装置，即它没有输入电流和低输入损耗。
栅极驱动电路简单且便宜，降低了栅极驱动的要求
通过施加正电压可以很容易地打开它，通过施加零电压或负电压可以很容易地关闭它。
具有非常低的导通电阻。
具有高电流密度，使其能够具有更小的芯片尺寸。
具有比 BJT 和 MOS 管更高的功率增益。
具有比 BJT 更高的开关速度。
可以使用低控制电压切换高电流电平。
由于双极性质，增强了传导性。
更安全
2、缺点
开关速度低于 MOS管。
单向的，在没有附加电路的情况下无法处理AC波形。
不能阻挡更高的反向电压。
比 BJT 和 MOS管 更昂贵。
类似于晶闸管的 PNPN 结构，它存在锁存问题。
与 PMOS 管 相比，关断时间长。
类似于晶闸管的 PNPN 结构，它存在锁存问题。
与 PMOS 管 相比，关断时间长。
以上就是关于 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)内部结构、工作原理、特性、优缺点等的内容。
审核编辑：汤梓红
工商网监
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