点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET
2023-09-04 15:13:40
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`WGM-12864COG-38 VER2.0只有10引脚怎么接线`
2013-12-23 13:57:52
AD8040AR-EBZ，14引脚SOIC评估板，旨在帮助用户评估采用14引脚SOIC封装的四通道，高速运算放大器
2020-05-13 08:06:27
SI4836-DEMO，演示板采用16引脚SOIC封装的Si4836芯片，革命性的单芯片AM / FM / SW接收器，集成了从天线输入到音频输出的所有功能，并允许使用通用和经济的电位器进行频率调谐
2020-07-26 18:05:02
据我所知，本论坛部分所引用的系列中的大多数（也许全部）电源插脚都倾向于位于设备两侧的中间，或者位于顶端（缺口）两侧。搜索“带有电源引脚10和20的20引脚PIC”不会得到很好的结果，这可能意味着没有
2019-10-17 10:26:11
8引脚LLP封装尺寸图 [此贴子已经被作者于2008-6-11 14:22:53编辑过]
2008-06-11 14:22:35
大家好，我打算在逆变器应用中使用sic mosfets（2级或3级），我搜索了一些制造商和价格，我看到sct30n120和ST说'非常快速和强大的内部体二极管（不需要外部续流二极管，因此，更紧
2019-05-29 06:12:00
有使用过SIC MOSFET 的大佬吗 想请教一下驱动电路是如何搭建的。
2021-04-02 15:43:15
从本文开始，将逐一进行SiC-MOSFET与其他功率晶体管的比较。本文将介绍与Si-MOSFET的区别。尚未使用过SiC-MOSFET的人，与其详细研究每个参数，不如先弄清楚驱动方法等
2018-11-30 11:34:24
、SJ-MOSFET的10分之1，就可以实现相同的导通电阻。 不仅能够以小封装实现低导通电阻，而且能够使门极电荷量Qg、结电容也变小。 SJ-MOSFET只有900V的产品，但是SiC却能够以很低
2023-02-07 16:40:49
采用IGBT这种双极型器件结构（导通电阻变低，则开关速度变慢），就可以实现低导通电阻、高耐压、快速开关等各优点兼备的器件。3. VD - ID特性SiC-MOSFET与IGBT不同，不存在开启电压，所以
2019-04-09 04:58:00
MOSFET（SCT2[xxx[]系列、SCH2xxx]系列）中，栅极负偏压的保证电压为-6V。请注意，当负偏压大于-6V时，阈值可能进一步降低。交流（正负）偏压时，反复进行对陷阱的充放电，因此偏移
2018-11-30 11:30:41
，但由于第三代（3G）SiC-MOSFET导通电阻更低，晶体管数得以从8个减少到4个。关于效率，采用第三代（3G）SiC-MOSFET时的结果最理想，无论哪种SiC-MOSFET的效率均超过Si IGBT
2018-11-27 16:38:39
专门的沟槽式栅极结构（即栅极是在芯片表面构建的一个凹槽的侧壁上成形的），与平面式SiC MOSFET产品相比，输入电容减小了35%，导通电阻减小了50%，性能更优异。图4 SCT3030KL的内部电路
2019-07-09 04:20:19
éveloppement2016年报告，展示了SiC模块开发活动的现状。我们相信在分立封装中SiC MOSFET的许多亮点仍然存在，因为控制和电源电路的最佳布局实践可以轻松地将分立解决方案的适用性扩展到数十
2023-02-27 13:48:12
产品系列包括以下SiC MOSFET：1200V 80/120 /160mΩ和1700V750mΩ，均采用TO247-3L封装。其他器件很快将在同一封装中投入生产，加上类似器件将采用TO247-4
2019-07-30 15:15:17
采用IGBT这种双极型器件结构（导通电阻变低，则开关速度变慢），就可以实现低导通电阻、高耐压、快速开关等各优点兼备的器件。3. VD - ID特性SiC-MOSFET与IGBT不同，不存在开启电压，所以
2019-05-07 06:21:55
Sic MOSFET 主要优势.更小的尺寸及更轻的系统.降低无源器件的尺寸/成本.更高的系统效率.降低的制冷需求和散热器尺寸Sic MOSFET ，高压开关的突破.SCT
2017-07-27 17:50:07
4引脚封装的MOSFET 英飞凌已经在CoolMOS系列器件中推出新的封装概念“4引线封装”,其中，通孔封装名为“TO-247 4PIN”.如图3中的虚线框内所示，最新推出的TO-247 4引脚模型
2018-10-08 15:19:33
Si4827-DEMO，演示板采用16引脚SOIC封装的Si4827芯片设计，革命性的单芯片AM / FM / SW接收器集成了从天线输入到音频输出的所有功能，并允许使用通用和经济的电位器进行
2020-08-10 09:40:04
CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面贴装封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46
SI4840-DEMO，SI4840 MCU演示板，数字无线电调谐器。 SI4840-DEMO板采用24引脚SSOP封装的Si4840芯片设计，革命性的单芯片AM / FM / SW接收器集成了从天线输出到音频输入的所有功能，并允许使用通用和经济的电位器进行频率调谐
2020-08-04 10:04:06
损耗。最新的模块中采用第3代SiC-MOSFET，损耗更低。采用第3代SiC-MOSFET，损耗更低组成全SiC功率模块的SiC-MOSFET在不断更新换代，现已推出新一代产品的定位–采用沟槽结构的第3代产品
2018-12-04 10:11:50
3引脚GND是给谁提供参考电平的？
在AD5445的datasheet中所有的3引脚连接到模拟部分，但是在AD5445开发板中，3引脚连接到数字部分，请问哪个正确？
2023-12-20 06:52:39
ADP5023CP-EVALZ，ADP5023微功率管理单元评估板。 ADP5023采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5023是三通道器件，共用一个通用PCB评估板
2019-08-05 08:39:27
ADP5024CP-EVALZ，ADP5024微功率管理单元评估板。 ADP5024采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5024是三通道器件，共用一块通用PCB评估板
2019-07-31 07:40:10
ADP5034-1-EVALZ，ADP5034微功率管理单元评估板。 ADP5034采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5034是四通道器件，共用一个评估板
2019-08-01 06:59:57
ARDUINO UNO R3中的ATMEGA16U2-MU的33引脚是干嘛的，封装不是只有32个吗，该怎么画封装呢？
2016-08-29 18:06:40
EVAL-ADCMP551BRQ，评估板，采用ADCMP551，双通道高速PECL比较器，提供16引脚QSOP封装
2019-07-30 08:58:27
EVAL-PRAOPAMP-4RUZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP封装的裸露焊盘连接。该PRAOPAMP评估板
2019-11-01 09:06:39
JRC4558是一种常见的双运算放大器芯片，常用于音频放大电路，他有两种封装形式，单列，和双列方式，引脚布局分别见下图 单列JRC4558引脚图双列JRC4558引脚图4558引脚功能如下：（双列
2020-07-17 18:24:30
用c8051f系列的单片机，c2口下载程序，封装不知道怎么做。库里面好像没有10引脚的。
2012-07-09 16:09:44
演示电路采用16引脚TSSOP热增强型封装，采用LT3475-1双路降压1.5A LED驱动器。演示电路设计用于从高输入电压驱动两个1.5A LED串（每个通道一个）
2019-09-03 08:44:28
功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。美高森美的SP6LI产品系列采用专为高电流SiC MOSFET功率模块而设计的最低杂散电感封装之一，具有五种标准模块，在外壳温度(Tc)为80°C的情况下，提供从
2018-10-23 16:22:24
运放OPA2188引脚3 4短路，芯片坏了好几个啥原因
2017-11-28 12:54:52
/////////////Cox 3引脚ToGOLE最大速度：2.65 MHz//////////// /中间速度（速度相等的情况下，安全的方式）PixSoftdR＆AMP=＝PixOftTi面罩；/ /透明销PixSoftdR
2019-09-06 11:01:51
目前正在设计基于STM32F103的PCB。该封装采用VFQFPN 36引脚封装，并具有大型散热垫。此部件的数据表似乎并未显示此焊盘的引脚编号或功能。我是否认为是：a）一个孤立的垫b）接地垫c）其他的东西
2018-09-17 15:00:39
STM32的48引脚芯片程序烧到64引脚里，可以运行么
2023-09-21 07:02:52
1.TC397的VDDP3引脚的主要功能是什么？用来给类似外部FLASH供电使用的吗？
2.我是否可以不使用VDDP3引脚，讲VDDP3引脚串联一个100nf电容到GND？
3.TC3X系列是否有硬件设计指导手册？
2024-02-01 08:28:25
TC7650引脚功能是什么？1脚和8脚 5脚是什么脚什么意思？
2011-06-13 17:21:11
dsp28335引脚图ADc引脚如何连接
2017-03-09 15:51:54
302的连接要求也就是这里要求2脚接vtref,我们再来看stlink的引脚定义可以看出除了302的12.2引脚Vtref找不到外，302的12.1引脚SWDIO与stlink的SWIO的说法也不太一致，我们再细细的来看下。SW模式只需要4根线,SWDIO,SWDCLK,GND和VCC....
2021-11-12 06:13:45
100引脚tqfp封装下载 附件为.p文件，直接inport to your library.即可使用。
2008-06-11 14:52:58
失效模式等。项目计划①根据文档，快速认识评估板的电路结构和功能；②准备元器件，相同耐压的Si-MOSFET和业内3家SiC-MOSFET③项目开展，按时间计划实施，④项目调试，优化，比较，分享。预计成果分享项目的开展，实施，结果过程，展示项目结果
2020-04-24 18:09:12
封装的SIC MOSFET各两片，分别是TO-247-4L的SCT3040KR，TO-247-3L的SCT3040KL，这两款都是罗姆推出的SIC MOSFET。两款SIC 的VDS都是1200V
2020-05-09 11:59:07
`收到了罗姆的sic-mosfet评估板，感谢罗姆，感谢电子发烧友。先上几张开箱图，sic-mos有两种封装形式的，SCT3040KR，主要参数如下：SCT3040KL，主要参数如下：后续准备搭建一个DC-DC BUCK电路，然后给散热器增加散热片。`
2020-05-20 09:04:05
的比较明显对应TO-247-4L封装的SCT3040KR，TO-247-3L封装的SCT3040KL 1200V 40A插件首先在官网下载了开发板的user guide进行学习，有个整体的了解，开发板
2020-05-19 16:03:51
。碳化硅有优点相当突出。是半导体公司兵家必争之地。应用场景;评估板采用常见的半桥电路配置，并配有驱动电路、驱动电源、过电流保护电路及栅极信号保护电路等评估板的主要特点如下： 可评估 TO-247-4
2020-07-26 23:24:05
TO-247-4L封装的SCT3040KR，TO-247-3L封装的SCT3040KL 1200V 40A插件驱动板Sic Mosfet驱动电路要求1. 对于驱动电路来讲，最重要的参数是门极电荷
2020-07-16 14:55:31
如题，BMS电路板上有一个五引脚的芯片，SOT23-5封装，其中2引脚和5引脚接地，4引脚接电源。丝印有点看不清，好像是B5JG或B5J0。可能是什么芯片呢？
2015-04-29 21:00:34
°C 时典型值的两倍。采用正确封装时，SiC MOSFET 可获得 200°C 甚至更高的额定温度。SiC MOSFET 的超高工作温度也简化了热管理，从而减小了印刷电路板的外形尺寸，并提高了系统稳定性
2017-12-18 13:58:36
业内先进的 AC/DC转换器IC ，采用 一体化封装 ，已将1700V耐压的SiC MOSFET*和针对其驱动而优化的控制电路内置于 小型表贴封装 （TO263-7L）中。主要适用于需要处理大功率
2022-07-27 11:00:52
ROHM一直专注于功率元器件的开发。最近推出并已投入量产的“SCT2H12NZ”，是实现1700V高耐压的SiC-MOSFET。是在现有650V与1200V的产品阵容中新增的更高耐压版本。不仅具备
2018-12-04 10:11:25
stm32引脚配置的总结有很长时间没有具体去看stm32引脚配置了，最近在引脚上的配置遇到了问题才发现引脚的配置已经忘的差不多了。为了以后再引脚配置的时间更好更快的回忆，做一篇小总结方便自己查看。首先是引脚的结构图，了解这个图就可以对引脚配置有比较清楚的掌握了。输入模式(模拟/浮空/上拉/下拉)
2022-01-10 07:02:11
我们目前正在努力禁用 SCT 输入引脚上的内部上拉电阻。我们使用的是 OM13084 板，我们使用的引脚是：表头：J1.19引脚：P2_6功能：T3_CAP3 我们在哪里可以设置这个引脚的模式？根据 UM10503 第 258 页，该引脚的复位状态可以是中性或上拉。
2023-03-29 08:58:55
阻仅为Si-MOSFET（9Ω）的1/8（1.15Ω）。由此，可大幅降低损耗、即可大幅减少发热，有些条件下还可实现散热器的小型化。此外，封装采用TO-3PFM，可确保工业设备要求的绝缘相应的爬电距离。同样
2018-12-05 10:01:25
概述：CX522-054是一款用作CRT彩电中的CPU芯片，早期用作于索尼KV-1882等系列彩电中。CX522-054采用42引脚DIP封装工艺。
2021-04-13 06:27:05
ADA4853-3YRU-EBZ，通用评估板，提供采用14引脚TSSOP封装的三路，高速运算放大器
2020-05-13 06:08:14
1. SiC模块的特征大电流功率模块中广泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD组成的IGBT模块。ROHM在世界上首次开始出售搭载了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模块。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
有人知道为什么嘛，说说看，POE识别电路这个D7的4引脚负极不是应该和D10的4引脚负极相连嘛，怎么直接接地了？
2022-08-31 10:37:26
求助自弹式Micro SD（小卡，8引脚）卡座封装？
2014-05-26 09:14:02
求这款芯片的型号或封装，推荐一款类似的芯片也可以1.用在手环上用来采集生物信号的2.尺寸大概长5x宽43.意法的运放芯片，14引脚4.丝印为ST78589 VA1834 phl423
2018-10-23 08:44:49
应的SiC-MOSFET一览表。有SCT系列和SCH系列，SCH系列内置SiC肖特基势垒二极管，包括体二极管的反向恢复特性在内，特性得到大幅提升。一览表中的SCT3xxx型号即第三代沟槽结构SiC-MOSFET
2018-12-05 10:04:41
MOS的结构碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）N+源区和P井掺杂都是采用离子注入的方式，在1700℃温度中进行退火激活。一个关键的工艺是碳化硅MOS栅氧化物的形成。由于碳化硅材料中同时有Si和C
2019-09-17 09:05:05
的MOSFET和IGBT等各种功率元器件，尽情参考。测量SiC MOSFET栅-源电压：一般测量方法电源单元等产品中使用的功率开关器件大多都配有用来冷却的散热器，在测量器件引脚间的电压时，通常是无法将电压
2022-09-20 08:00:00
。 SCT63240提供输入欠压保护，过流保护，短路保护以及过温等完善的芯片保护机制。该转换器采用19引脚3mmx4mm的超扁平QFN封装。特性• 宽范围4.2V-17V输入电压• 支持20W功率输出• 集成4
2020-01-03 15:29:19
电源ICFSDH321,FSDL321用于机顶盒、DVD、卫星接收器机等开头电源中，采用8脚双列直插封装 FSDH321、FSDL321引脚功能 。
2021-05-06 13:49:00
低，可靠性高，在各种应用中非常有助于设备实现更低功耗和小型化。本产品于世界首次※成功实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装。内部二极管的正向电压（VF）降低70％以上，实现更低损耗的同时
2019-03-18 23:16:12
理解了BD7682FJ-LB作为SiC-MOSFET用IC最重要的关键点，接下来介绍其概要和特点。＜特点＞小型8引脚SOP-J8封装低EMI准谐振方式降频功能待机时消耗电流低：19uA无负载时消耗电流低
2018-11-27 16:54:24
3引脚GND是给谁提供参考电平的？在AD5445的datasheet中所有的3引脚连接到模拟部分，但是在AD5445开发板中，3引脚连接到数字部分，请问哪个正确？
2018-10-01 19:14:13
2812 flash要求GPIOF4引脚要求为高电平吗？如果是要求高电平，要接电源吗？还是该引脚本身是高电平？3.烧写2812FLASH完成后，重新启动是否要求GPIOF4引脚要求为高电平吗？如果是要求高电平，要接电源吗？还是该引脚本身是高电平？2. 烧写完成后，为了实现从FLASH启动DSP，
2018-06-11 09:28:54
求问.....28335只有176引脚的么？有没有小一点比如144引脚的呢？还有哪里能找到TMS320F28335PGFA的Altium Designer原理图和LQFP封装呢?
2018-08-31 09:27:55
MCS-51系列单片机的XTAL1和XTAL2引脚是什么？
2020-11-12 07:11:55
的两种SiC功率MOSFET，电流强度为45A，输出电阻小于100微欧姆。这些元件将采用HiP247新型封装，该封装是专为SiC功率元件而设计，以提升其散热性能。SiC的导热率是矽的三倍。以意法半导体
2019-06-27 04:20:26
轻触开关四引脚怎么连接
2016-02-22 16:40:04
为RG_EXT＝10Ω、VDS＝800V，ID约为50A时的波形。红色曲线的TO-247-4L为4引脚封装，蓝色的TO-247N为以往的3引脚封装，其中的SiC MOSFET芯片是相同的。我们先来
2020-07-01 13:52:06
)，支持最高开关频率和150 kV/μs的最高共模瞬变抗扰度。ADuM4121提供5 kV rms隔离，采用宽体8引脚SOIC封装。图3. ADuM4135框图图4. ADuM4121框图图5.
2018-10-22 17:01:41
供应LM339电压比较器采用SOP-14封装，提供lm339引脚图及功能关键参数 ，主要应用于消费类和工业类电子产品中，进行电平检波和低电平探测。更多产品手册、应用料资请向深圳骊微电子申请。>>
2023-06-07 15:49:31
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。
2019-09-24 14:39:281964 ROHM 最近推出了 SiC MOSFET 的新系列产品“SCT3xxx xR 系列”。SCT3xxx xR 系列采用最新的沟槽栅极结构，进一步降低了导通电阻；同时通过采用单独设置栅极驱动器
2020-11-25 10:56:00
30 。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。
2022-05-11 11:29:332312 具有驱动器源极引脚的TO-247-4L和TO-263-7L封装SiC MOSFET，与不具有驱动器源极引脚的TO-247N封装SiC MOSFET产品相比，SiC MOSFET栅-源电压的行为不同。
2022-06-08 14:49:532945 具有驱动器源极引脚的TO-247-4L和TO-263-7L封装SiC MOSFET，与不具有驱动器源极引脚的TO-247N封装产品相比，SiC MOSFET的栅-源电压的行为不同。
2022-07-06 12:30:421114 本文的关键要点・具有驱动器源极引脚的TO-247-4L和TO-263-7L封装SiC MOSFET，与不具有驱动器源极引脚的TO-247N封装SiC MOSFET产品相比，SiC MOSFET栅-源电压的行为不同。
2023-02-09 10:19:20301 
通过驱动器源极引脚改善开关损耗本文的关键要点・具有驱动器源极引脚的TO-247-4L和TO-263-7L封装SiC MOSFET，与不具有驱动器源极引脚的TO-247N封装产品相比，SiC MOSFET的栅-源电压的...
2023-02-09 10:19:20335 
ROHM最近推出了SiC MOSFET的新系列产品“SCT3xxx xR系列”。
2023-02-16 09:55:04931 
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
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