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当电子设备不断追求更高的智能化及更轻便的体积时，维护系统整体稳定性的核心之一——电源管理芯片也迎来一场静默的“效率革命”。板载电源管理芯片正变得越来越小而强大，通过高度的集成化，将以往分散的多路电源电路浓缩进一颗芯片中，让设备供电系统更加紧凑。...
全称为Core Local Interruptor（核心本地中断控制器），是 RISC-V 特权架构规范（Privileged Architecture Specification）中明确定义的内建于每个核心 / 硬件线程（hart）的中断控制器，专门处理「核心本地、非共享」的中断类型，区别于处理外...
通过动态力矩加载装置对机构分别施加幅值约为10Nm(峰峰值约20Nm)，频率分别为0.5Hz,1Hz,2Hz的动态力矩,得到的系统抑振性能结果如图c所示。需要注意的是，由于所使用的直流伺服电机性能受限，产生的动态力矩并不是理想的随时间按照正弦变化力矩，存在一定程度的失真和偏置，但是由于本实验为抑振实...
电阻( Resistor Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件。电阻的主要物理特征是变电能为热能，电流经过它就产生热能。电阻在电路中通常起分压分流的作用，对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。...
NVIDIA CUDA 13.1 版本新增了基于 Tile 的GPU 编程模式。它是自 CUDA 发明以来 GPU 编程最核心的更新之一。借助 GPU tile kernels，可以用比 SIMT 模型更高的层级来实现算法。至于如何将计算任务拆分到各个线程，完全由编译器和运行时在底层自动处理。不仅如...
随着通信技术的不断发展，光学器件与系统内部集成的组件数量显著增加，系统结构日趋复杂。大量功能各异的光学组件不可避免地引入更高的插入损耗，从而在复杂光路中对各段待测光路长度的精确测量提出了巨大挑战。此外，通信波长的应用范围也逐渐扩大，除常规的1310nm波段和1550nm波段外，诸如850nm、980...
在自动驾驶感知的下半场，数据已成为驱动算法迭代的核心。然而，真实路测数据面临着成本高昂、标注困难、极端场景（CornerCases）难以覆盖以及安全性受限等“卡脖子”问题。面对这一核心痛点，虚拟仿真数据已成为解决方案中的关键角色，成为确保开...
方案核心定位以钙钛矿光伏板“高效转换、弱光适配、柔性轻薄、超长寿命”的技术突破为基础，深度匹配MKS3061/MKS3062/MKS3162芯片“低冷启动、宽压适配、精准控能、安全可靠”的核心优势，打造“光-储-供”一体化解决方案，彻底解决传统光伏供电“弱光无效、安装受限、续航不足、成本高企”四大痛...
MKS3061、MKS3062、MKS3162三款集成能量管理芯片，核心均支持MPPT最大功率点跟踪、充放电保护及多场景能量存储管理，适用于工业监测、无线传感器节点等场景；以硬核性能重新定义光伏充电管理标准，为太阳能供电设备注入强劲且高效的动力核心！可兼容替代：AME10920、AEM00920、S...
在生产车间里，连接器漏气可是大麻烦——小到手机耳机接触不良，大到汽车、新能源设备故障，甚至医疗器材失效，都可能和连接器密封不严有关。人工检测又慢又容易出错，漏检一个就可能导致整批产品返工，损失可不小。这时候，一款靠谱的连接器气密性检漏设备，就能帮你解决大问题。这款连接器气密性检漏设备，核心的优势就...
本文系统解析FDM、SLA、SLS三大3D打印工艺的主流材料（如PLA、ABS、光敏树脂、尼龙），帮助你根据外观、功能或终端使用需求，做出精准的选材决策。...
本文要点MCM封装将多个芯片集成在同一基板上，在提高能效与可靠性的同时，还可简化设计并降低成本。MCM封装领域的最新进展包括有机基板、重分布层扇出、硅中介层和混合键合。这些技术能够提升MCM设计的信号完整性、性能和功率分配效率。多芯片组件（Multi-chipmodule，即MCM）封装作为电子组装...
什么是偏振镜？偏振镜也可称为偏光镜，是由两片光学玻璃中间密封着肉眼看不见的条格状结构偏光箔膜，它仅容许行进方向和偏光箔膜的条格状结构平行的光线穿透，垂直的光线被完全阻挡，其他角度的光线则部分被阻挡，它主要起到削弱物体表面反射光的作用。布儒斯特角自然光在电介质界面上反射和折射时，一般情况下反射光和折射...
差示扫描量热法（DSC）作为材料热分析领域的核心技术，在相变焓值（如熔融焓、结晶焓）检测中发挥着关键作用。而辅助线法作为该领域的经典计算方式，其核心价值在于通过科学的基线校正，有效消除测试过程中基线漂移、倾斜等干扰因素，从而精准捕获相变峰的净热量数据，为材料特性分析提供可靠支撑。在实际测算过程中，焓...
威兆半导体推出的VSD950N70HS是一款面向700V高压场景的N沟道增强型功率MOSFET，采用TO-252封装，适配高压电源管理、DC/DC转换器等领域。一、产品基本信息器件类型：N沟道增强型功率MOSFET（超结工艺）核心参数：漏源极击穿电压（\(V_{DSS}\)）：700V，适配高压供电...
工业级 ISOBUS 连接器：Amphenol DuraMate™ 91 系列解析 在工业和农业设备的电气系统设计中，连接器的性能和可靠性直接影响着整个系统的运行。Amphenol Sine Systems 的 DuraMate™ AHDP 和 AHDM/AHDBM ISOBUS 91 系列连接器，...
INSTABEND TM 086高性能微波组件：设计与应用全解析 在微波组件的设计领域，高性能、灵活性与可靠性是工程师们始终追求的目标。今天，就来和大家详细探讨一款名为INSTABEND TM 086的高性能微波组件，看看它究竟有哪些独特的设计和优势。 文件下载： Amphenol Times Mi...
前言SD-WAN技术整合了宽带接入、无线网络及专用网络等多种连接形态，助力企业分支机构实现高效在线协同，灵活对接各类云应用与服务。对于企业而言，SD-WAN不仅简化了专用网络的管理流程，提供了统一的全网策略管控方案，还能有效破除数据中心的性能瓶颈，同时降低网络基础设施的建设成本与运维压力。值得关注的...
探索Series 660低成本可嵌入式加速度计：应用与技术解析 在电子工程领域，加速度计是用于测量加速度的设备，在众多应用场景中发挥着关键作用。今天，我们将深入探讨PCB Piezotronics公司的Series 660低成本可嵌入式加速度计，它为高产量和商业OEM应用中的振动和冲击测量提供了经济...
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