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TSV(Through Silicon Vias)硅片通道通过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)垂直整合,目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔(TSV)是三维叠层硅器件技术的最新进展。
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格力集团宣布,康洪在春节前的最后几天,带领团队对集团正在建设中的12英寸TSV立体集成生产基地一期与格创·壹号等项目进行实地考察,并针对安全生产问题提出...
LDI设备有哪些劣势? LDI设备的WPS偏低,激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米,而线性公章的工艺分辨率在4到6微米。
先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场,中国何时分一杯羹?
文章转自:屹立芯创公众号 “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术,可以使多个芯片实现垂直且最短互联”,AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进,HBM...
TVS是采用半导体扩散工艺制成的单个PN结或多个PN结集成的元件。TVS具有较高的可靠性,以及较低的动态内阻及低钳位电压,相较其他过压保护元件,TVS具...
先进封装占比不断攀升,Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展
电子发烧友网报道(文/李宁远)在半导体生产流程中,半导体封装是制造工艺的重要后道工序,是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装可以提供电气连接,...
12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔,北方华创助力Chiplet TSV工艺发展
随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近,摩尔定律正在放缓,面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性,市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...
工业以太网SPE连接器是一种全新的连接器,它可以实现标准以太网(例如,IEEE 802.3)上更高的带宽,同时还能适应工业环境下的特殊要求。SPE连接器...
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(...
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