CSP封装

电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介绍

还有CSP封装（Chip Scale Package）、TSOP封装（Thin Small Outline Package）、PLCC封装（Plasti...

2023-07-27 标签：CSP封装芯片封装PLCC封装 7299 0

封装开封技术介绍

环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。

2023-06-18 标签：CSP封装CSP 338 0

BGA和CSP封装技术详解

1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section）       审核编辑：彭静

2022-07-26 标签：BGACSP封装 5453 0

集成电路有哪些封装形式？

集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封...

2018-08-16 标签：集成电路半导体csp封装 4.2万 0

什么是CSP封装,CSP封装量产测试的问题及解决方案研究

CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行...

2017-10-27 标签：晶圆padcsp封装 7392 0

中微半导体带你见证国产功率半导体崛起

    作为现代产业发展的基础，功率半导体器件在物联网、新能源、节能环保、智能电网及电机等各领域广泛应用，国产功率半导体市场也迎来良好的发展前景和巨大的...

2022-12-06 标签：mcuMOSFET中微半导体 436 0

什么是CSP，CSP封装还面临哪些挑战？

CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯...

2018-09-05 标签：ledpcbcsp封装 1.3万 0

常见的封装技术有哪一些？

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1...

2018-08-07 标签：bga封装csp封装 1.9万 0

CSP封装量产测试中存在的问题

CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而CSP封装的测试座...

2012-05-02 标签：测试CSP封装 1563 0

晶圆级CSP封装技术趋势与展望

WLCSP主要有三种形式（图1），即树脂封装类型（with Epoxy Resin Encapsulation）、无树脂封装类型（w/o Epoxy R...

2011-08-18 标签：CSP封装晶圆级 6353 0

什么是CSP封装

什么是CSP封装 近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够

2010-03-04 标签：CSP封装CSP 1.5万 0