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Vishay新款UVC发光二极管采用陶瓷/石英基材,具有超长使用寿命

Vishay新款UVC发光二极管采用陶瓷/石英基材,具有超长使用寿命

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的陶瓷/石英基材的UVC(短波紫外线)发光二极管---VLMU60CL.。-280-125,用于杀菌、环境卫生和净化。Vishay Semiconductors VLMU60CL.。-2...

2018-01-25 标签:vishay发光二极管陶瓷石英uvc 2304

COB封装的工艺与发展现状及趋势详解

COB封装的工艺与发展现状及趋势详解

COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装,不受灯珠的限制,所以,对于COB来说点间距这个说法并不科学,理论上来说,COB封装想要达到高密,是非常容易的。借用行业人士一句话来说,...

2018-01-16 标签:COB封装 176

舞台LED显示屏设计方案,需要考虑这四大因素

舞台LED显示屏设计方案,需要考虑这四大因素

舞台租赁LED显示屏工程项目实施之前,需要做设计方案,尤其是在设计屏体时,要考虑显示屏型号、显示内容、安装场地环境、造价等重要因素,并且要确保生产工艺、技术指标等适合室内实际...

2017-12-25 标签:ledled驱动led封装 2417

COB显示屏的定义、特点及发展前景详解

COB显示屏的定义、特点及发展前景详解

COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。...

2017-11-29 标签:ledcob 1457

电极污染物分析以及如何有效解决固晶胶沾污LED芯片电极

电极污染物分析以及如何有效解决固晶胶沾污LED芯片电极

在LED封装过程中,固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分,发现污染物为固晶胶挥发物,在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因,并给出了相应的解决方...

2017-11-24 标签:ledled封装固晶胶 2483

led硫化失效分析_led防硫化措施

led硫化失效分析_led防硫化措施

谈到LED失效,人们首先会想到正常电流驱动下出现的死灯不亮现象,或者仅仅发出微弱光线。事实上,这已是失效类型达到最严重的程度,称为灾难失效。相反,如果LED产品在平时使用中,一些...

2017-11-06 标签:led硫化 339

5050rgb灯珠参数_5050rgb灯珠规格书

5050rgb灯珠参数_5050rgb灯珠规格书

5050rgb灯珠是LED灯珠的一种,5050是以产品尺寸命名而来,RGB是指红光、绿光、蓝光三基色。 5050rgb灯珠主要特点有: 1、低电压驱动,环保节能; 2、体积小,安装简便; 3、亮度高,散射角度大...

2017-10-21 标签:5050rgb 1304

功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

LED器件的性能50%取决于芯片,50%取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光,对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步,LED的...

2017-08-09 标签:led封装 325

wince代码写入LCD驱动参考,数码产品怎样分别是不是LCD坏点

wince代码写入LCD驱动参考,数码产品怎样分别是不是LCD坏点

坏点就是CCD元件上不能成像的点。具体表现就是:每张照片的固定位置出现全白或全黑的斑点,就是CCD元件上不发光或者始终发光的点。这是一个比较严重的问题,严重影响了成像效果,一旦发...

2017-05-26 标签:寄存器lcd源代码 225

怎样光耦电路降低LED电路的功耗?LED封装将往什么方面发展?

怎样光耦电路降低LED电路的功耗?LED封装将往什么方面发展?

在几乎所有交流周期内,除接近零交越点以外,Q1都是on,而Q2为off。因此,接近零交越点时,施密特触发器Q1与Q2的状态翻转,Q2使电容C1恒流放电,因为由Q2、D2、D3、R5和R6构成的电路将电流稳定...

2017-05-22 标签:led芯片光耦 355

大功率LED封装解析以及恒流电源设计

大功率LED封装解析以及恒流电源设计

为了防止开关管被峰值电压击穿,通常可以采用的方法有如下两种: 一是减小漏感,二是通过设计RCD 缓冲电路吸收很高的电压尖峰能量。虽然在变压器的加工过程中将线圈缠紧并紧密地包围住...

2017-05-22 标签:led芯片二极管 216

LED衬底材料和护栏组成的一些你必须知道的小常识!

LED衬底材料和护栏组成的一些你必须知道的小常识!

柴氏拉晶法(Czochralski method),简称CZ法。先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤,再利用一单晶晶种接触到熔汤表面,在晶种与熔汤的固液界面上因温度差而形成过冷。于是熔汤开始在晶种表面...

2017-05-20 标签:led芯片数码管 355

LED灯丝的内部构造剖析,单个LED失灵,开路保护器为你保驾护航!

LED灯丝的内部构造剖析,单个LED失灵,开路保护器为你保驾护航!

ESD在组装或现场安装时能进入到LED灯串中。雷电可以通过两种方式进入到LED灯串:附近的雷击可能会在电源中造成瞬变,可以耦合至LED驱动器并进入灯串;或者附近的雷击可能在LED驱动器供电轨...

2017-05-19 标签:led芯片二极管 289

国内已成为世界重要的LED封装生产基地

国内已成为世界重要的LED封装生产基地

同时根据机构统计显示,2016年中国LED封装产值增长超过15%,而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示,2016年中国封装市场规模增速达20%。...

2017-05-03 标签:LED封装智能照明 507

CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板

CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板

TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™,其采用多层结构设计,并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求,并且还具有最佳的ESD保护...

2017-04-10 标签:esd慕尼黑上海电子展cerapad 311

LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇

LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇

进入2016年,LED产业开始复苏,由原材料价格上涨带动了芯片、封装、照明、电源等LED产业链中的多个环节价格上涨。...

2017-02-10 标签:LED封装 296

深度:大数据变革下LED封装如何实现业态的颠覆?

深度:大数据变革下LED封装如何实现业态的颠覆?

近年来,随着LED市场竞争日趋激烈,企业兼并重组日趋激烈,产品价格一降再降,在很多企业中高端品牌形象还未完全树立起来的情况下,企业的利润空间又进一步收窄,价格战的疯狂和净利的...

2017-01-16 标签:ledled封装 395

LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、...

2016-12-30 标签:LED封装 589

CSP市场增量加速 缘于闪光灯和背光市场的切入

CSP市场增量加速 缘于闪光灯和背光市场的切入

晶电表示,今年新导入的TV机种几乎100%采用CSP设计,CSP在侧光式TV背光源仍有问题待解决,直下式背光则完全没有问题,随著各项瓶颈克服,今年的需求量明显起飞。据相关数据显示,直下式背...

2016-11-23 标签:闪光灯LED照明Lumileds晶元光电 362

详解多芯片LED封装特点与技术

详解多芯片LED封装特点与技术

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,...

2016-11-11 标签:LEDLED封装 373

LCD使用的四大UV LED技术应用

LCD使用的四大UV LED技术应用

随着高科技时代的日益壮大,LCD发展也成为了一种高新的科技,UV LED应用技术在LCD的生产中发挥到了重要的作用。...

2016-11-11 标签:LEDLCD 342

EMC封装市场争夺战

EMC封装市场争夺战

为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,EMC LED封装在此背景下不断发展壮大,成为2016年封装市场的一股新势力。如今,这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封...

2016-11-01 标签:飞利浦EMCLED封装PCT 880

三星推出大功率LED封装产品,势要拿下高强度照明应用市场!

三星推出大功率LED封装产品,势要拿下高强度照明应用市场!

三星电子使用先进的芯片封装技术,不断加强其大功率LED封装阵容,以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED照明制造商使用该系列产品可以更好地优化灯具性能,提高照明质量和效率,以及...

2016-10-25 标签:三星LED封装 371

垂直LED封装结构的优势分析

垂直LED封装结构的优势分析

近年来半导体照明飞速的发展,曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化,其中有正装,倒装,和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场,但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对...

2016-10-21 标签:LEDLED封装 517

你家企业上榜没?中国照明LED封装厂商排名出炉!

你家企业上榜没?中国照明LED封装厂商排名出炉!

LEDinside最新《2016中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2015年中国LED封装市场规模为88亿美元,其中用于照明的LED市场规模为39亿美元,年成长15%,占总市场规模比例为44%。LEDinside分析师余彬表...

2016-07-27 标签:LED封装COB封装鸿利光电木林森EMC封装 1105

中国LED进/出口对比、挑战及专利情况

中国LED进/出口对比、挑战及专利情况

由于LED价格竞争激烈,使厂商积极寻找可提升获利的新特殊应用;例如逐渐受到关注的不可见光LED(包括UV或是IRLED等)应用。虽然不可见光LED的市场规模有限,但其进入门坎高,产品毛利率明...

2016-07-25 标签:LED 623

三星电子首次入围全球LED封装市场前三

三星电子首次入围全球LED封装市场前三

三星电子(Samsung Electronics)首次挤进全球LED封装市场的前三大。同时也可以看出,除了三星称霸已久的存储器市场外,三星也积极地培养非存储器领域的产品竞争力。韩媒Money Today引用市调机构...

2016-07-06 标签:三星电子欧司朗LED封装日亚化学 400

日亚化学夺冠!2015年中国市场排行前10的LED封装厂商

日亚化学夺冠!2015年中国市场排行前10的LED封装厂商

TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)最新《2016中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2015年中国大陆市场LED封装营收前十大厂商中,日亚化学蝉联冠军宝座,Lumileds窜升...

2016-06-29 标签:LEDLumileds木林森日亚化学 773

2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品

2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品

在6月9日到12日的广州光亚展上,本次展览会上,科锐、晶电、亿光、首尔半导体、朗明纳斯、流明、LG、西铁城、瑞丰光电、鸿利、艾笛森、立洋股份、立体光电等LED芯片封装厂商悉数到场,并...

2016-06-16 标签:芯片晶电首尔半导体科锐光亚展 1030

COB市场大热 倒装PK正装 谁能笑到最后?

COB市场大热 倒装PK正装 谁能笑到最后?

随着商业照明和工业照明需求的快速增长,具有优异光效表现的COB产品需求也迅猛增长,中昊光电总经理王孟源表示,年COB产品销售量占据整体光源的30%左右,未来增长可期。中昊光电、普瑞光...

2016-05-18 标签:LEDCOB普瑞光电商业照明 983

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