LED封装
本led封装技术频道全面解析led封装技术、led封装企业、led封装招聘和led封装企业设备。
5050rgb灯珠参数_5050rgb灯珠规格书
5050rgb灯珠是LED灯珠的一种，5050是以产品尺寸命名而来，RGB是指红光、绿光、蓝光三基色。 5050rgb灯珠主要特点有： 1、低电压驱动，环保节能； 2、体积小，安装简便； 3、亮度高，散射角度大...
2017-10-21 39810
功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析
LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的...
2017-08-09 2667
wince代码写入LCD驱动参考，数码产品怎样分别是不是LCD坏点
坏点就是CCD元件上不能成像的点。具体表现就是：每张照片的固定位置出现全白或全黑的斑点，就是CCD元件上不发光或者始终发光的点。这是一个比较严重的问题，严重影响了成像效果，一旦发...
2017-05-26 955
怎样光耦电路降低LED电路的功耗？LED封装将往什么方面发展？
在几乎所有交流周期内，除接近零交越点以外，Q1都是on，而Q2为off。因此，接近零交越点时，施密特触发器Q1与Q2的状态翻转，Q2使电容C1恒流放电，因为由Q2、D2、D3、R5和R6构成的电路将电流稳定...
2017-05-22 3618
大功率LED封装解析以及恒流电源设计
为了防止开关管被峰值电压击穿，通常可以采用的方法有如下两种： 一是减小漏感，二是通过设计RCD 缓冲电路吸收很高的电压尖峰能量。虽然在变压器的加工过程中将线圈缠紧并紧密地包围住...
2017-05-22 1542
LED衬底材料和护栏组成的一些你必须知道的小常识！
柴氏拉晶法（Czochralski method），简称CZ法。先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤，再利用一单晶晶种接触到熔汤表面，在晶种与熔汤的固液界面上因温度差而形成过冷。于是熔汤开始在晶种表面...
2017-05-20 2105
LED灯丝的内部构造剖析，单个LED失灵，开路保护器为你保驾护航！
ESD在组装或现场安装时能进入到LED灯串中。雷电可以通过两种方式进入到LED灯串：附近的雷击可能会在电源中造成瞬变，可以耦合至LED驱动器并进入灯串；或者附近的雷击可能在LED驱动器供电轨...
2017-05-19 3352
国内已成为世界重要的LED封装生产基地
同时根据机构统计显示，2016年中国LED封装产值增长超过15％，而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示，2016年中国封装市场规模增速达20％。...
2017-05-03 2466
CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板
TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护...
2017-04-10 1386
深度：大数据变革下LED封装如何实现业态的颠覆？
近年来，随着LED市场竞争日趋激烈，企业兼并重组日趋激烈，产品价格一降再降，在很多企业中高端品牌形象还未完全树立起来的情况下，企业的利润空间又进一步收窄，价格战的疯狂和净利的...
2017-01-16 1508
LED封装基本技术参数要求及封装方式种类
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、...
2016-12-30 7785
CSP市场增量加速 缘于闪光灯和背光市场的切入
晶电表示，今年新导入的TV机种几乎100%采用CSP设计，CSP在侧光式TV背光源仍有问题待解决，直下式背光则完全没有问题，随著各项瓶颈克服，今年的需求量明显起飞。据相关数据显示，直下式背...
2016-11-23 2023
详解多芯片LED封装特点与技术
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，...
2016-11-11 2721
EMC封装市场争夺战
为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，EMC LED封装在此背景下不断发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。如今，这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封...
2016-11-01 4873
三星推出大功率LED封装产品，势要拿下高强度照明应用市场！
三星电子使用先进的芯片封装技术，不断加强其大功率LED封装阵容，以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED照明制造商使用该系列产品可以更好地优化灯具性能，提高照明质量和效率，以及...
2016-10-25 1668
垂直LED封装结构的优势分析
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对...
2016-10-21 6514
你家企业上榜没？中国照明LED封装厂商排名出炉！
LEDinside最新《2016中国LED芯片与封装产业市场报告》显示，2015年中国LED封装市场规模为88亿美元，其中用于照明的LED市场规模为39亿美元，年成长15%，占总市场规模比例为44%。LEDinside分析师余彬表...
2016-07-27 4343
中国LED进/出口对比、挑战及专利情况
由于LED价格竞争激烈，使厂商积极寻找可提升获利的新特殊应用；例如逐渐受到关注的不可见光LED（包括UV或是IRLED等）应用。虽然不可见光LED的市场规模有限，但其进入门坎高，产品毛利率明...
2016-07-25 1426
三星电子首次入围全球LED封装市场前三
三星电子（Samsung Electronics）首次挤进全球LED封装市场的前三大。同时也可以看出，除了三星称霸已久的存储器市场外，三星也积极地培养非存储器领域的产品竞争力。韩媒Money Today引用市调机构...
2016-07-06 1282
日亚化学夺冠！2015年中国市场排行前10的LED封装厂商
TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside（中国LED在线）最新《2016中国LED芯片与封装产业市场报告》显示，2015年中国大陆市场LED封装营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军宝座，Lumileds窜升...
2016-06-29 2471
2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品
在6月9日到12日的广州光亚展上，本次展览会上，科锐、晶电、亿光、首尔半导体、朗明纳斯、流明、LG、西铁城、瑞丰光电、鸿利、艾笛森、立洋股份、立体光电等LED芯片封装厂商悉数到场，并...
2016-06-16 3468
COB市场大热 倒装PK正装 谁能笑到最后？
随着商业照明和工业照明需求的快速增长，具有优异光效表现的COB产品需求也迅猛增长，中昊光电总经理王孟源表示，年COB产品销售量占据整体光源的30%左右，未来增长可期。中昊光电、普瑞光...
2016-05-18 5199
倒装全面取代正装可能不太现实
如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势， 但为何目前仍然还是正装为主导呢？倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说？...
2016-03-18 5516
六大LED封装技术谁将独占鳌头？
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，...
2016-03-15 1887
三种紫外LED封装物料对比：谁最高效可靠？
本文立足于波长小于380 nm 的紫外LED 的封装技术，对不同封装材料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了对比，进而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封装结构。...
2016-03-11 5739
据说是最全的LED封装原材料芯片和支架知识
本文详细介绍了LED封装原材料芯片和支架知识，包括LED芯片结构、芯片按发光亮度分类、LED衬底材料的种类等，帮助你了解到最全的LED封装原材料芯片和支架知识。...
2016-03-10 25241
LED封装产业链条发展的背后是怎样的？
正如创新技术和商业模式推动了计算机产业发展，LED行业也将继续走向成熟。下一代的LED照明将由能够看到市场趋势和利用最新技术的超前思维LED企业来推动行业增长。...
2016-03-07 822
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