LED驱动IC搅动“资本池”

8月10日，LED驱动IC厂商蓝箭电子在创业板敲钟上市，股票代码：301348，迎发展路上又一里程碑。

蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。其主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。

蓝箭电子注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

通过多年的自主创新，蓝箭电子已在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

发展至目前，其已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

也正是凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，蓝箭电子已获得行业内客户的广泛认可。目前，其客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。

具体来看，其服务的客户包括：拓尔微、华润微等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

此次上市，蓝箭电子拟募集资金6.02亿元，将全部用于“半导体封装测试扩建项目”和“研发中心建设项目”。

其中，“半导体封装测试扩建项目”拟投入募集资金5.44亿元，拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善DFN系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率IC等具有高技术附加值半导体产品的生产。

“研发中心建设项目”拟投入募集资金5765.62万元，将引进先进的研发设备，加强专业技术人员的引进和培养，提高公司整体的研发效率，进一步增强公司的自主创新能力，从而有助于提升公司的核心竞争能力和科技创新能力。

除了蓝箭电子，另一家LED驱动IC厂商锴威特也即将登陆资本市场。8月7日，其举行了首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。

锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。其主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

在功率器件方面，其产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，其产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。

此外，在第三代半导体方面，锴威特的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。

凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，锴威特迅速在细分领域打开市场，产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域，客户包括以必易微、芯朋微、灿瑞科技为代表的芯片设计公司及多家高可靠领域客户，并且产品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等终端客户所采用。

在经营业绩方面，锴威特近几年也保持快速增长。招股说明书显示，2020年-2022年，其分别实现营业收入1.37亿元、2.09亿元、2.35亿元，分别实现净利润-1966.86万元、4847.72万元、6111.35万元。

此次IPO，锴威特拟募集资金5.30亿元，主要用于“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”、“补充营运资金”等。

锴威特方面表示，本次投资项目的实施有助于提升公司的技术创新水平，增强公司的技术研发能力，扩充公司的产品品类，提升产品的质量及测试考核能力，进一步巩固及提升公司在功率半导体的市场地位，扩大在工业控制和高可靠领域收入规模，增强公司的综合竞争力。

 

审核编辑：刘清