元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
1． PiP （Package In Package,堆叠封装）
PiP一般称堆叠封
2009-11-20 15:47:28
6429 技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍; 并对封装过程中的两项关键工艺，硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分析
2022-09-13 11:13:053505 `描述PMP8411 将两个紧凑的两相 45A 转换器堆叠到一个四相 90A POL 解决方案中。它适用于电信基础设施中的 ASIC 处理器、工业和电信应用中的 FPGA、通用高电流 POL 或采用
2015-05-08 15:05:28
由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更小的特征尺寸，内核及I/O电压的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。处理器技术的发展必须和POL电源设计技术相匹配。5年或10年以前
2011-09-05 15:36:30
可以使PCB面积减小40-50%，或者说，对于相同的封装尺寸，输出电流可以增加到35A。 本文将证明在采用数字控制技术时，这些估计实际上还太过保守，甚至有可能实现更高的功率和电流密度。 除了考虑POL
2021-10-09 06:30:00
每个器件都有一个最大的功率极限，不管是有源器件（如放大器），还是无源器件（如电缆或滤波器）。理解功率在这些器件中如何流动有助于在设计电路与系统时处理更高的功率电平。它能处理多大的功率这是对发射机中
2019-06-21 07:43:10
堆叠类功率放大器的输出阻抗怎么求呢？是要用S参数的S22仿真吗？还是要用loadpull求呢？如果想知道在加入扼流圈电感之前的堆叠PA的输出阻抗，这又怎么求呢？
2021-06-25 07:51:41
图1：T0-220形状因子的高效5V，1A开关电源设计 “积少成多”——这是我们一贯坚持的目标，对于电器功耗来说尤其如此。作为设计师，您的目标是获得更多的电流为更多的子系统供电，同时降低总体功耗。为
2019-03-06 06:45:02
的稳态和动态相间电流平衡。它可以驱动三个 TI NexFET 智能功率级以获得高功率密度和效率。它可以轻松地进行伸缩以适应大负载范围。PMBus 功能和板载 NVM 有助于进行轻松设计、配置和定制
2018-12-20 14:31:53
MOSFET的新一代MOSFET，在给定的硅面积中具有更低电阻率（R DS(on)），以实现更高的电流容量。我们的PowerStack™封装技术将集成电路（IC）和MOSFET相互堆叠（见图1），以提供能够供应
2019-07-31 04:45:11
朝着更高功率密度、更高能效的功率转换器设计方向前进，需要采用SuperSO8、S3O8 或DirectFET/CanPAK等全新封装代替有管脚的SMD封装或适用于低压MOSFET的过孔器件。由于存在封装
2018-12-07 10:21:41
描述TPS50601-SP MINI POL转换器旨在演示可以通过单面布局获得的更小型封装。如果在双面布局中配置，还可以进一步减小封装。对于带有建议空间合格组件的 Mini POL，附加了参考原理图
2022-09-23 07:41:03
小型的POL解决方案，适用于为高耗电CPU、SoC、FPGA供电的高电流电源系统。其尺寸很小，并可优化功率效率，导致自发热很低，因而其可以非常靠近负载。它可以轻松并联，在多相解决方案中使用多个
2021-12-01 09:38:22
1、什么是堆叠设计也称作系统设计，根据产品规划，产品定义的要求，为实现一定的功能，设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案。2、堆叠工程师一般由结构工程师进行堆叠，有些公司
2021-11-12 08:17:17
热性能。
采用裸露堆叠式电感的3D封装：保持较小的占位面积，提高功率，完善散热
较小的PCB占位面积、更高的功率和更好的散热性能——有了3D封装（一种新型POL调节器构造方法，见图1），可以同时实现
2019-07-22 06:43:05
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
+/-1.5% 范围内的支持 DCAP3 的快速瞬态响应PMBus 控制的输出电压调节、软启动、通电延迟、开关频率、UVLO 和故障报告PowerStack 封装，便于对内部 PCB GND 层进行散热，并获得出色的热力性能
2018-11-12 15:17:27
，从而形成可靠的解决方案来提供 100 A 或更高的负载电流。主要特色有助于在 100 A 或更高的极高直流电流下提供低电源电压较少的外部组件数在小型封装中实现高功率密度高电流设计，采用经过全面测试和合格的电源模块
2018-08-22 07:51:17
工作模式可减小输入和输出波纹断续电流限制及自动恢复可与外部时钟同步可堆叠，以实现更高的电流均流准确度达 +/- 10%可编程输入欠压锁定
2018-11-13 11:49:44
、方向和参数化都必须经过优化才能获得期望的结果。同时，该工具还必须考虑流经每个器件的电流，从而最大限度地降低互连的复杂性和长度。模拟版图设计总是需要仔细平衡多个竞争优先事项，没有一种行事方式能在所有情况下都有效。
2021-10-12 16:11:28
描述PMP8411 将两个紧凑的两相 45A 转换器堆叠到一个四相 90A POL 解决方案中。它适用于电信基础设施中的 ASIC 处理器、工业和电信应用中的 FPGA、通用高电流 POL 或采用双
2018-08-16 07:42:58
这款昂贵的稳压器必须降额到很低的输出电流值，那么会不会因输出功率能力减弱而使该器件的高价格不再合理?最后一个需要考虑的因素是这款 POL 稳压器是否易于冷却。数据表中提供的封装热阻值是仿真和计算该器件
2018-10-16 06:10:07
从“砖头”手机到笨重的电视机，电源模块曾经在电子电器产品中占据相当大的空间，而且市场对更高功率密度的需求仍是有增无减。硅电源技术领域的创新曾一度大幅缩减这些应用的尺寸，但却很难更进一步。在现有尺寸
2019-03-01 09:52:45
：出色的热传导
具裸露叠置电感器的 3D 封装：占板面积很小、功率提高、散热性能改善
采用 3D 封装这种构造 POL 稳压器的新方法，可以同时获得 PCB占板面积很小、功率更大、热性能更高这 3 个
2018-10-16 06:31:24
与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给LED封装工艺，封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片，国际上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
如何使用 24 位转换器去除增益模块，从而获得更高的性能？
2021-04-07 06:47:48
怎样选择低温运行、大功率、可扩展的POL稳压器并节省电路板空间如何减少PCB上DC/DC转换器封装的热量？
2021-03-10 06:45:29
我们是否能够校准 RTC 以获得更高的准确性？如何解决STM32F407VG RTC精度问题？
2022-12-28 11:13:45
的PCB面积，又能改善热性能。采用裸露堆叠式电感的3D封装：保持较小的占位面积，提高功率，完善散热较小的PCB占位面积、更高的功率和更好的散热性能——有了3D封装（一种新型POL调节器构造方法，见图1
2018-10-24 09:54:43
能。采用裸露堆叠式电感的3D封装：保持较小的占位面积，提高功率，完善散热较小的PCB占位面积、更高的功率和更好的散热性能——有了3D封装（一种新型POL调节器构造方法，见图1），可以同时实现这三个目标
2018-10-24 10:38:26
）5mm×6mm FET这类更新的方形扁平无引线（QFN）封装在硅片和源极管脚之间能提供更小的封装电阻。单位面积的电阻较小意味着单位面积的传导损耗较少，也意味着更高的电流能力和更高的功率密度。因此
2017-08-21 14:21:03
MS系列功率电感有何特征？常用电感封装与电流有何关系？
2021-10-09 07:41:54
你好，我希望产生更高的时钟频率。我们使用PLL来获得更高的电平，但接收的输出数据位移位一位。使用内部时钟时，按正确的顺序接收该位，同时使用PLL（并将乘法器和除法器常数保持为1 - 有效地在输出端
2020-03-24 06:08:42
（诸如德州仪器的NexFET™ 电源MOSFET）具有较低的电阻率（Rdson），可提高电流能力。PowerStack™封装技术可堆叠集成电路和MOSFET，多层
2018-08-31 08:44:53
形成可靠的解决方案来提供 100 A 或更高的负载电流。特性 有助于在 100 A 或更高的极高直流电流下提供低电源电压较少的外部组件数在小型封装中实现高功率密度高电流设计，采用经过全面测试和合格的电源模块
2022-09-21 06:38:43
从“砖头”手机到笨重的电视机，电源模块曾经在电子电器产品中占据相当大的空间，而且市场对更高功率密度的需求仍是有增无减。硅电源技术领域的创新曾一度大幅缩减这些应用的尺寸，但却很难更进一步。在现有尺寸
2019-08-06 07:20:51
MOSFET通过降低开关损耗和具有顶部散热能力的DaulCool功率封装技术可以实现更高的工作频率,从而能够获得更高的功率密度。 理想开关 在典型的同步降压开关电源转换器中,MOSFET作为开关使用时
2012-12-06 14:32:55
功率MOSFET来说，通常连续漏极电流是一个计算值。当器件的封装和芯片的大小一定时，如对于底部有裸露铜皮的封装TO220，D2PAK，DFN5*6，DPAK等，那么器件的结到裸露铜皮的热阻RqJC是一
2016-08-15 14:31:59
。改用TrenchFET IV，能够在两个关键的地方获得改善：效率提高1.5%以上，每个MOSFET处理的输出电流更大。更高的输出电流处理能力使设计者在能够减小处理给定电流水平所需的MOSFET的数量
2013-12-31 11:45:20
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
描述TPS546C23 可为高电流直流/直流应用提供适用于控制和同步功率级的单个 IC，并允许通过采用两个相同部件使电流容量加倍。多相还有助于消除输出纹波以及在给定开关频率下进行有效的更高带宽控制
2018-09-27 09:06:37
这个功能。在非连续反向结构中，为峰值电流设置限制可最终限制电源从输入源获得的功率。但是，限制输入功率不会限制电源的输出电流。如果出现过载故障时输入功率保持不变，则随着输出电压下降，输出电流增加（P=V
2019-07-17 08:06:23
电动工具中直流电机的配置已从有刷直流大幅转向更可靠、更高效的无刷直流（BLDC）解决方案转变。斩波器配置等典型有刷直流拓扑通常根据双向开关的使用与否实现一个或两个功率金属氧化物半导体场效应晶体管
2019-08-01 08:16:08
给电阻和电容添加封装时，功率是怎么选定的，比如axial0.4他的功率是多少呢？？？
2013-07-24 19:14:55
支架供电。然而，这些电路板上的大多数分支电路或集成电路要求在低于 1V 至 3.3V 的电压范围内工作，电流范围为数十毫安至数十安培。因此，需要负载点 (POL) DC/DC 转换器将 24V、12V
2019-05-13 14:11:41
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片堆叠的主要形式有四种： 金字塔型堆叠 悬臂型堆叠 并排型堆叠 硅通孔TSV型堆叠
2020-11-27 16:39:05
、麦克斯韦方程组以及极点和零点的深入理解，他们可以打造出优雅的DC-DC转换器设计。然而，IC设计师通常会回避棘手的散热问题——这项工作通常属于封装工程师的职责范围。在负载点(POL)转换器中，专用IC之间
2019-07-23 07:58:25
当今世界，设计师们似乎永远不停地追求更高效率。我们希望以更低的功率输入得到更高的功率输出！更高的系统效率需要团队的努力，这包括（但不限于）性能更高的栅极驱动器、控制器和新的宽禁带技术。特别是高电流
2019-08-07 04:45:12
的更高带宽控制。PMP20489 参考设计展示了一种大电流五相 + 两相应用以及两个板载动态负载。测试报告重点介绍了热性能、动态响应和效率。主要特色用于 POL 应用并具有高速控制功能的完整大电流五相
2018-10-10 09:34:06
的芯片实现更高的电流。由于封装性能对内部芯片的制约作用减弱，不管是哪种方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。数十年来，能源一直是一种丰富的资源，但如今其供应日益紧张。现在不缺的是二氧化碳，事实上，其
2019-05-13 14:11:51
？ 答案说起来非常简单：提高效率并同时提高开关频率。而实际上，这却是一个很难解决的问题，因为更高的效率和更高开关频率是互相排斥的。尽管如此，IR公司IR3847大电流负载点（POL ）集成稳压器的设计者
2018-09-26 15:51:48
集线器的堆叠
部分集线器具有堆叠功能。集线器堆叠是通过厂家提供的一条专用连接电缆，从一台集线器的"UP"堆叠端口直接连接到另一台集线器的"DOWN"堆叠端口
2010-01-08 10:15:161443 太阳能电池、电源管理器件、高亮度LED和RF功率晶体管的特性分析等高功率测试应用经常需要高电流，有时需要高达40A甚至更高的功率，MOSFET和绝缘栅双极晶体管（IGBT）将需要100A
2010-08-06 17:09:531287 
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一，采用不同的芯片堆叠方案，可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析，指出了堆叠方案失
2012-01-09 16:14:14
42 标签： dcdc ， nexfet ， mosfet ， tps546c23 ， swift 电压稳压器，特别是集成MOSFET的直流/直流转换器，已从由输入电压、输出电压和电流限定的简易、低功耗电压调节器，发展到现在能够提供更高功率、监控操作环境且能相应地适应所处环境。
2019-10-12 17:36:00879 一般来讲，寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便，并能享受城市服务，但他们更愿意搬到郊区，因为那里房子更大，院子更宽敞。同样，当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时
2017-04-18 09:30:311096 
叠层放置MOSFET 的好处 为了克服分立方案的不足，TI 发明了Powerstack封装技术。不局限于两个维度，Powerstack封装方案利用三个维度，把MOSFET 堆叠在一个创新的封装
2017-06-07 09:37:547 非隔离降压或降压直流/直流转换器所需要的负载点（POL）监管机构的功率器件如微处理器、ASIC、FPGA、和其他半导体负载对系统板在电信、数据通信和工业应用。由于在工艺技术、包装、进展和磁力，Buck变换器的解决方案已经开发包中提供完整的电源（PSIP）。
2017-06-21 09:06:4935 本白皮书描述了一个执行许多系统要求的前端AC-DC转换的功率元件新的PFM如何实现Vicor的从AC到负载点（PoL）功率元件设计方法的应用。文章还介绍了元件的性能，强调了VIA PFM如何有助于提供卓越灵活性、密度和效率的电源系统开发。
2017-09-15 17:03:017 POL稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到100%，封装的热阻不仅提高POL稳压器的温度，还提高PCB及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。
2017-09-18 19:02:2011 宜普公司为功率系统设计师提供比等效MOSFET小型化8倍的40 V、5 mΩ氮化镓功率晶体管（EPC2049），应用于负载点（POL）转换器、激光雷达（LiDAR）及具低电感的马达驱动器。
2017-12-29 10:40:006493 集成是有好处的有很多原因，但每次集成度的增加通常都伴随着对更多电力的需求。负载点电源（POL）稳压器很好地在需要处并以适当的电平提供电力，但也面临着挑战。
2018-07-05 15:54:294766 
POL 稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题，由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大？ 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度，还提高 PCB 及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。
2018-08-13 15:37:591495 技术的需求。有时 6 层板堆叠只是一种在板上获得比 2 层或 4 层板所允许的走线更多的走线的方法。现在，在 6 层堆叠中创建正确的层配置以最大化电路性能比以往任何时候都更为重要。 由于信号性能较差，未正确配置的 PCB 层堆叠会受到电磁干扰（ E
2020-09-14 01:14:166833 Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-12-24 17:39:43550 为什么需要 “绿色” POL DC/DC
2021-03-20 17:51:302 TI的Powerstack™封装技术是一种简单且独特的3D封装方案，它在许多应用和系统里提升了电源管理器件的性能参数。本文会着重介绍Powerstack™技术的优势，实际应用结果以及在未来的发展前景。
2021-04-16 16:43:367 LTM4600-10A DC/DC uModule在紧凑的封装中提供更高的功率密度
2021-05-10 12:28:175 当今世界，设计师们似乎永远不停地追求更高效率。我们希望以更低的功率输入得到更高的功率输出！更高的系统效率需要团队的努力，这包括（但不限于）性能更高的栅极驱动器、控制器和新的宽禁带技术。
特别是
2021-12-20 14:09:141092 
为人口密集的系统选择 POL 稳压器需要仔细检查器件的额定电压和电流强度。对其封装的热特性进行评估至关重要，因为它决定了冷却成本、PCB 成本和最终产品尺寸。
2022-07-14 10:11:44841 
在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 电力电子领域的各种应用。MOSFET 的基本特性之一是其能够承受甚至非常高的工作电流、卓越的性能、稳健性和可靠性。该LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封装设计用于比 D²PAK 等旧金属电缆封装小尺寸和更高的功率密度，适用于当今空间受限的高功率汽车应用。
2022-08-09 08:02:112783 
“芯片堆叠”技术近段时间经常听到，在前段时间苹果举行线上发布会时，推出了号称“史上最强”的Apple M1 ultra，这就是一种采用堆叠思路设计的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 
电子发烧友网站提供《PMP8411将两相45A转换器堆叠到四相90A POL解决方案.zip》资料免费下载
2022-09-05 11:43:330 POL热阻测量及SOA评估
2022-10-28 11:59:431 堆叠 PowerStack 封装电流获得更高功率 POL
2022-11-02 08:16:090 为人口稠密的系统选择 POL 稳压器需要对器件的电压和安培额定值进行审查。评估其封装的热特性至关重要，因为它决定了冷却成本、PCB 成本和最终产品尺寸。3D（也称为堆叠式垂直CoP）的进步使高功率POL模块稳压器能够适应较小的PCB尺寸，但更重要的是，可实现高效冷却。
2023-01-03 15:49:021008 
的79dB PSRR（1MHz）。一些客户要求将电流提高到200mA以上，同时仍保持低噪声和高PSRR。本文探讨了获得更高输出电流的三种方法，并提供了实用的输入，以帮助您确定哪种方法最适合您的电路条件。这三种方式是：
2023-01-08 15:32:024178 
为什么芯片可以进行堆叠呢？这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我，封装好的芯片可不可以进行堆叠呢？一般来说是不可以的，因为封装好的芯片引脚在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引脚一般在芯片上表面，通过键合的方式连接到基板。
2023-02-11 09:44:181595 为了满足更小的方案尺寸以降低系统成本，小型化和高功率密度成为了近年来DCDC和LDO的发展趋势，这也对方案的散热性能提出了更高的要求。本文借助业界比较成功的中压DCDC TPS543820，阐述板上POL的热阻测量方法及SOA评估方法。
2023-03-15 10:14:47550 
诸如网络路由器、交换机、企业服务器和嵌入式工业系统等应用的耗电量越来越高，需要30A、40A、60A或更高电流以用于它们的负载点（POL）设计。当适应控制器和外部MOSFET时，这些应用极大地限制了主板空间。
2023-04-10 09:23:58657 
芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起，形成一个更大的芯片，以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术包括芯片堆叠、芯片封装等多种方式。 芯片堆叠技术可以分为多种类型，包括
2023-04-12 10:14:251008 据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装
2023-07-24 16:14:45544 
芯片技术领域的应用概要，用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片，每一个芯片包括电线层，电线层设有电具组。
2023-08-09 10:13:421369 
，扮演着非常重要的角色。 POL模块电源一般指电源系统中位置固定，功率输出相对固定的集成化电源模块。其可以在半导体器件的条件下，通过输出调节器件（DC-DC变换器）将直流电压变换为目标电源所需的电压、电流输出，使得电子器件得以
2023-09-14 10:53:31446 PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层
2023-09-27 15:26:431144 
为什么电流反馈型运放带宽更高，压摆率更高？ 电流反馈型运放是一种常用的高性能运放，它具有高带宽和高压摆率的优点。这些优点是由其结构和工作原理所决定的。 首先，我们需要了解电流反馈型运放的结构
2023-10-30 10:11:31407 交换机为什么要堆叠？有哪些设备可以堆叠？如何建立堆叠？ 交换机的堆叠是一种将多个交换机连接在一起管理和操作的技术。通过堆叠，管理员可以将一组交换机视为一个虚拟交换机来进行集中管理和配置，提供灵活性
2023-11-09 09:24:351140 对于评估低电压大电流电源的输出特性时，应该准备什么样的电子负载装置？另外，当POL电源变为低电压，超出电子负载装置的电压工作范围时，又该如何应对呢？
2023-11-15 16:42:381362 
什么是交换机堆叠？有哪些设备可以堆叠？如何建立堆叠？ 交换机堆叠是指将多个交换机通过特定的方法连接在一起，形成一个逻辑上的单一设备。堆叠可以实现多交换机的集中管理和统一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378
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