0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

长江存储晶圆月产能年底升至10万片 不是最新披露产能计划

汽车玩家 来源:观察者网 作者:观察者网 2020-03-21 10:50 次阅读

有媒体报道称,今年底,长江存储晶圆产能将从目前每月约2万片(64层),提升至5万-10万片;与此同时,其128层晶圆将于年底取得突破。 随后,观察者网向长江存储方面求证,对方就上述事项回应:此前已披露产能计划,上述消息并非最新。另外,128层晶圆的具体量产时间目前未对外公布。

长江存储核心厂区近况 图片来自长江存储官网

事实上,观察者网早在1月15日就已报道,长江存储副董事长杨道虹表示,将尽早达成64层三维闪存产品月产能10万片,并按期(二期)建成30万片/月产能,提升国家存储器基地的规模效应。

杨道虹指出,国家存储器基地近年来坚持研究布局新型存储器、特种存储器、物联网芯片5G芯片)以及智能芯片产品的研发,增强核心竞争力。此外,还联合国内70余家集成电路产业链上下游企业和科研院所,牵头组建半导体三维集成制造创新中心,成立中国半导体三维集成制造产业联盟。

2019年第四季度全球NAND闪存市场营收数据三星、铠侠、美光、海力士等国外厂商占据份额超99%

2017年1月,国家存储器基地项目在武汉开工,总投资1600亿。该项目由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设,长江存储为项目实施主体。

同一年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。

2019年9月2日,长江存储宣布,其已开始量产基于Xtacking?架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存(每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位,每个存储单元为三个字位的三维闪存),以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求,这也是中国首款64层3D NAND闪存。

长江存储官网截图

长江存储联席首席技术官程卫华当时表示:“通过将Xtacking?架构引入批量生产,能够显著提升产品性能,缩短开发周期和生产制造周期,从而推动高速大容量存储解决方案市场的快速发展。”

长江存储成立于2016年7月,是我国核心半导体制造企业紫光集团旗下公司,也是中国高端芯片联盟发起单位之一,主要业务为3D NAND闪存设计制造等。

长江存储64层3D NAND闪存晶圆

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4524

    浏览量

    126427
  • 长江存储
    +关注

    关注

    5

    文章

    313

    浏览量

    37568
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    台积电熊本厂开幕 计划年底量产

    台积电熊本厂开幕 计划年底量产 台积电熊本第一厂今天正式开幕,计划年底量产;预期总产能将达 40~50Kwpm 规模。 台积电熊本第一厂将
    的头像 发表于 02-24 19:25 861次阅读

    台积电2纳米进展超预期,首季业绩或优于预期

    据悉,台积电的3 纳米工艺将在2023年下半年以N3B为主,单月产能由之前的约6万片提高至8万片。2024年起N3E即将上场,月产能将逐步攀升至10万片,主要客户涵盖苹果以及英特尔、联
    的头像 发表于 02-20 09:46 205次阅读

    台积电CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月

    台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
    的头像 发表于 01-25 11:12 435次阅读

    台积电加速推进先进封装计划,上调产能目标

    台积电近期宣布加速其先进封装计划,并上调了产能目标。这是因为英伟达和AMD等客户订单的持续增长。
    的头像 发表于 01-24 15:58 210次阅读

    台积电大幅上调SoIC产能规划,以满足未来AI、HPC的强劲需求

    近日,据消息人士透露,台积电已大幅上调其SoIC(系统整合单芯片)产能规划。到2024年底月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片,而原先预计今年将扩充至300
    的头像 发表于 01-22 15:57 334次阅读

    CoWoS封装产能限制AI芯片出货量

    晶圆厂设备制造商称,台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称,尽管台积电努力加快设备改造,但到2023年底,CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。
    的头像 发表于 01-19 11:14 516次阅读

    2024年全球半导体月产能首次突破3000万片

    报告强调,全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与晶圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时,受政府激励措施的影响,包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加,预计 2024 年全球半导体产能将继续增长 6.4%。
    的头像 发表于 01-05 10:16 477次阅读

    富采2025年底MicroLED累计产能达1万片

    发光二极管(LED)厂富采发言人张博仪25日表示,微发光二极管(MicroLED)第1阶段年产能可望达6000片,第2阶段在2025年底准备就绪,累计产能达1万片,2026年达量产规模。
    的头像 发表于 12-27 09:37 459次阅读

    台积电大幅上调产能,12英寸晶圆产能提至每月5.5万片

    台积电熊本新厂势如破竹,产能将迎来大幅提升,计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解,新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突
    的头像 发表于 12-18 14:52 603次阅读

    2024年中国碳化硅晶圆产能,或超全球总产能的50%

    天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年
    的头像 发表于 11-24 15:59 1374次阅读
    2024年中国碳化硅晶圆<b class='flag-5'>产能</b>,或超全球总<b class='flag-5'>产能</b>的50%

    长江存储起诉美光!

    长江存储在以上起诉书中称,长江存储不再是新秀(upstart),而已成为全球3D NAND市场的重要参与者。长江
    的头像 发表于 11-13 16:53 572次阅读
    <b class='flag-5'>长江</b><b class='flag-5'>存储</b>起诉美光!

    消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%

    据报道,台积电为了应对上述5大顾客的需求,正在加快cowos先进封装生产能力的扩充,预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%,达到3.5万个。
    的头像 发表于 11-13 14:50 424次阅读
    消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年<b class='flag-5'>月产能</b>拟拉升120%

    英伟达再度追加扩产硅中介层产能

      英伟达(NVIDIA)积极打造非台积CoWoS供应链,供应链传出,联电不但抢头香,大幅扩充硅中介层(silicon interposer)一倍产能,近日再度追加扩产幅度逾二倍,硅中介层的月产能
    的头像 发表于 08-28 11:11 988次阅读

    AI需求爆发将驱动先进封装产能增长

    集邦观察,在强劲需求的带动下,台积电到2023年底cowos月产量有望达到12k。仅英伟达的cowos生产能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生
    的头像 发表于 06-27 09:41 345次阅读

    预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片

    摩根士丹利证券半导体产业分析家詹嘉洪表示,根据大摩所进行的产业调查,tsmc已经将cowos的生产能力从每月1万个增加到每月1.2万个,英伟达的需求占生产能力的40%至50%。
    的头像 发表于 06-15 10:12 557次阅读