制造商，也和联发科高通一样生产销售手机芯片。据外媒最新消息，三星电子4月4日对外发布了多款手机5G芯片，作为5G商用的通信解决方案。该公司也表示芯片已经开始投入量产。 据国外媒体报道，本周五，三星电子计划配合韩国运营商，在韩国发售全世界
2019-04-04 18:47:48
6451 今天，台湾电子时报带来消息称，苹果将会在今年的9月份正式发布新一代iPhone手机，而现在该机的量产工作也即将开始。
2012-05-10 16:28:44323 
联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门（300-million gate count）系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量高达100MB，可为高级通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。
2013-01-25 10:13:091286 Lantiq公司究竟是一家怎样的公司？它能为数字家庭市场提供哪些独特的产品？它未来有何重要举措呢？针对本土化需求，Lantiq未来将如何开展全面攻势？有鉴于此，Lantiq公司首席执行官Dan Artusi先生和Lantiq公司亚洲区副总裁吴晓东先生为我们作出全面解答。
2013-12-12 17:27:291556 2015 年 2月 ，美国加州圣克拉拉、德国慕尼黑 ——英特尔公司宣布已就收购Lantiq公司签署最终协议。Lantiq公司是领先的宽带接入和家庭联网技术提供商。
2015-02-02 18:24:141189 电子发烧友早八点讯：据台媒报道，芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片，该芯片将成为今年秋季发布的iPhone 8的“心脏”。
2017-05-12 08:39:40696 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：面向先进家用无绳电话应用扩大其单芯片解决方案系列
2011-10-19 09:06:441268 2021年100期 产业新闻 联华电子8大客户已承诺芯片产能需求，耗资35.9亿美元扩产 5月21日消息 据国外媒体报道，上月28日，芯片代工商联华电子曾在官网宣布，他们将与全球范围内的多家
2021-05-22 09:00:001503 、智能仪表、智能家居等应用，我们为什么要弃51而选偏门IC呢，我想很大一部分跟51易破解和防干扰能力差有直接关系，今天深联华要为51正名，潜心研究多年，深联华安心一号系列产品正式推向市场，代表
2013-10-17 14:24:38
会议讨论：电子产品植入加密芯片的问题，程序保护方案。
2015-06-29 15:38:10
。 Altera于2011年4月开始发售业界第一款高端28-nm FPGA工程样片，在不到一年的时间便推出量产芯片--业界最快的28-nm FPGA产品。ALTEra仍然是唯一发售具有
2012-05-14 12:38:53
STM32 启动文件选择小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102什么xx和STM32F103xx微控制器。中容量产品是指闪存存储器容量在64K
2021-08-05 07:48:19
2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议，并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两颗芯片才能实现的功能，从而显著降低成本、面积和功耗，并提高产品性能。
2020-11-23 07:41:29
最近做了一款nRF51822低功耗蓝牙产品，针对nRF51822头疼的量产烧录问题，采用LabVIEW开发了一个烧录工具．可一键烧录nRF51822和CSR蓝牙芯片，适用于结合以上两种芯片的产品量产烧录，有需要的赶紧下载了．
2015-09-14 10:18:24
，公共场合的使用。功能经过仔细分析和合理利用安芯一号单片机的硬件资源，适合目前市场的功能要求如下： 1.使用集成时钟芯片显示日期和时钟，掉电走时，使用数字温度传感器显示当前气温 2.利用深联华单片机特色功能
2013-12-29 12:34:01
基于深联华的工控板的应用，利用串口进行modbus为协议的 485和232的通讯。同时利用工控板上的光耦输入控制电机，光耦输入和继电器输入、输出等工控常用的接口。
2014-01-12 18:00:25
我刚加入论坛 想学习电子电路及硬件 我想自己动手制作的简单的电子产品比如计算器 从而了解硬件和电路 但不知道怎么开始 望指教
2013-01-29 13:12:59
想请教各位大神一个关于产品序列号的问题~我们想给产品设置序列号，让产品联网后，后台能自动读出序列号。而且我们需要实现序列号标签（贴在机身和包装上），固件序列号一致。但是在开发过程发现，产品量产烧录
2018-01-08 10:56:28
参考资料：小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、 STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节
2021-07-22 07:17:59
`最近公司做了个车载通讯的产品，什么加密芯片能用在这上？`
2016-10-20 09:43:41
在电子产品开发的实践过程中，往往会碰到很多干扰方面的问题，这些问题对产品的可靠性和性能指标都会产生严重影响，同时需要大量时间和资源去进行排查修正，成为产品量产的瓶颈。在测试测量产品设计中，共地干扰就是较为常见的一类干扰。
2019-02-21 11:29:56
所有人的合发权益。 目前国内最大的芯片加密专业企业深联华加密公司是行业知名品牌，源自深圳，影响全国，服务广大电子技术行业的客户群体，为其提供权威专业的技术服务、完善的产品方案和热情周到的销售服务
2013-09-23 11:29:13
全方位产品一条龙服务的高科技企业。深联华以先进的加密设备和专业的加密技术及多年的研发实力为后盾,为您提供最高难度的芯片加密服务和各种新型号的单片机加密开发（限合法用途）。 公司成立至今，在依靠先进的技术
2013-11-05 10:44:10
措施。 此次和电子发烧友网共同举办的单片机应用设计大赛，旨在利用深联华的安芯一号芯片进行评估板设计，可以给广大工程师了解和熟悉安芯一号系列芯片的机会。安芯一号SLH89F5162规格书下载 奖品设置
2013-09-26 19:02:49
，致使产品标签、标识和卡几乎是不能复制的。当造假成为一种威胁、所有权需要跟踪或者通过信用卡交易时，这些器件是极其有用的。深联华 SLH 芯片在通信的主机端提供简单、即插即用的验证。
2013-12-30 16:04:47
来自我国台湾消息，台积电和联华电子将取消自从去年底为其客户提供津贴补助，这是因为半导体产品(如USB、语音和模拟集成电路)制造旺季即将来临。这一举措使得芯片平均制造价
2010-05-28 10:36:27
21 低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子 (UMC) 宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA (现场可编程门阵列) 芯片之生产。此FPGA芯片将采用
2008-11-22 18:35:42704 巨景科技4Gb Memory SiP产品开始量产
巨景科技推出CT83 Memory SiP，于第三季初导入知名日系相机厂商的高速薄型相机，此新款相机已于十一月底正式发售。数码相机轻薄且
2009-12-02 08:49:46808 三星宣布开始量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片
三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术，据三星公司
2009-12-02 08:59:23533 Lantiq收购Metalink，拓展其WLAN 11n技术产品组合
Lantiq近日宣布其成为独立企业不久后的第二项收购案。Lantiq 收购了总部位于以色列的 Metalink Ltd 的无线局域网相关资产和知
2010-01-09 08:52:18893 Lantiq 向网络设备制造商盛达电业提起诉讼控告该公司调制解调器的诚致科技 IC 芯片组侵犯 Lantiq 专利权
德国慕尼黑/诺伊
2010-03-08 18:17:15412 联华电子计划收购大陆和舰科技
据华尔街日报报道，联华电子将在4月初召开的董事会上修改该公司将其在中国大陆和舰科技
2010-03-25 12:59:24707 Lantiq推出全新ADSL芯片组，为业界提供最高密度和最低功耗的线卡应用方案
德国慕尼黑/诺伊比贝格 - 2010年10月21日—领先的宽带接入和
2010-10-22 15:53:14681 宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司( Lantiq )日前宣布：剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ，以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC ON系列光网络终端系统级芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代
2011-09-09 10:03:561273 Lantiq今日宣布：德国电信用于家庭宽带服务的旗舰家庭网关采用Lantiq芯片。新的Speedport W921V宽带路由器基于Lantiq芯片开发，其Lantiq芯片提供的主要功能包括DSL、网络处理器、千兆以太网
2011-09-20 11:25:121055 美满电子科技(Marvell)29日宣布：中兴通讯在中国市场将很快量产一系列基于 Marvell AVANTATM系列处理器的EPON产品
2011-09-30 09:04:241067 IPWireless公司已经选用结合了Lantiq的XWAY™ GRX168网络处理器与Altair的FourGee™ LTE芯片组的解决方案。作为一家开发及设计3G/4G无线宽带和广播解决方案的先导性厂商，IPWireless将整合Lantiq与
2012-02-22 11:12:361118 Lantiq今天宣布：针对全新的ADSL2/2+终端(CPE)设计推出其XWAY™ ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片(SoC)版本，涵盖了从成本优化的快速以太网到功
2012-03-26 11:00:40967 旭化成日前宣布，开始量产供货手机用3轴电子罗盘芯片新产品“AK8963C”。电子罗盘是一种以电气方式检测地球的地磁后计算出方位角(磁北)的传感器。
2012-08-06 14:45:082425 宽频接取与家用网路技术厂商Lantiq宣布与两家厂商签署合约，携手提供4G LTE（第四代行动电话，长程演进技术）客户具有丰富、塬生通讯服务特色的软体。
2012-08-24 10:01:33685 领特公司(Lantiq)今日宣布：公司已与领先的客户端软件供应商达成两项合作协议，将为4G LTE客户提供丰富且自然的通讯服务。
2012-08-27 10:49:31740 联华电子宣佈，推出新一代80奈米小尺寸萤幕驱动晶片(SDDI)製程，此製程特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。
2012-11-23 09:15:351092 联华电子宣布，推出新一代80奈米小尺寸萤幕驱动晶片（SDDI）製程，此製程特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。此低耗电的尖端SRAM解决方案採用了先进的设计规则，
2012-11-23 09:20:23941 联华电子宣佈，推出新一代80纳米小尺寸萤幕驱动芯片（SDDI）制程，此制程特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。此低耗电的尖端SRAM解决方案採用了先进的设计规则
2012-11-23 14:05:401462 联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作,此份非专属授权协议包含了授权联华电子采用此技术为Spansion制造产品。
2013-03-06 10:17:34922 Lantiq与合勤科技近日宣布，在ZyXEL LTE5121 LTE多重服务闸道产品中，支援LTE语音服务通讯功能。该产品具有丰富功能组合，建立在多合一平台上，让系统业者迅速地布建4G /LTE服务。
2013-03-11 14:23:421000 日前，联华电子与SuVolta公司宣布联合开发28纳米工艺技术，该工艺将SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate高效能移动工艺。
2013-07-25 10:10:521049 针对欧洲及其他欧标地区数字电视接收机市场，芯片制造商高拓迅达与半导体晶圆厂商联华电子联合发布了首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM7812。该芯片支持DVB-T2/T/C/S2/S传输标准，涵盖地面、有线和卫星数字电视信号射频解调与信道解码。
2013-08-02 17:19:321812 深联华董事长廖大涌先生表示，现阶段保护知识产权受到高度关注，深联华一直专注于芯片安全技术，已投放市场的“安芯一号”系列产品可以很好的解决电子产品被克隆抄袭的问题。
2013-10-09 14:39:511979 第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，台湾联华电子有限公司将亮相展会。
2013-10-23 10:10:56811 2015年1月5日-国际消费电子展--超高性能Wi-Fi领域领导厂商宽腾达通讯有限公司（Quantenna Communications， Inc.）与芯片组供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：其面向以太网零售路由器市场的一款联合系统解决方案现在开始供货。
2015-01-07 10:38:521493 基于FM2018_380芯片的抗噪声手持通讯产品设计
2017-02-27 15:45:399 据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会达到5000万块。 据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会
2017-03-29 01:05:4786 据悉，iPhone 8 将搭载台积电代工的全新10纳米工艺的A11芯片，而iPhone 7s和iPhone 7s Plus则会继续使用与iPhone 7、iPhone 7 Plus相同工艺的16纳米A10芯片。近日消息，芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片。
2017-05-13 10:02:111202 据韩联社北京时间12月20日报道，三星电子今天宣布，已开始量产第二代10纳米级制程工艺DRAM内存芯片。
2017-12-29 11:15:416063 联华电子目前除拥有MIFS 15.9%的股份外，再受让富士通半导体所持有其余的84.1%MIFS股份，使MIFS成为联华电子独资的子公司，交易金额不超过576.3亿日元（注）。预计在取得政府相关部门核准后，于2019年1月1日完成股权转让。
2018-07-04 15:52:123355 今年8月初，NAND闪存巨头三星电子宣布开始量产业界首款消费级QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64层3D堆叠，单芯片容量1Tb（128GB）。
2018-11-23 08:36:52935 )正式开始量产。 华芯通由贵州省政府与美国高通公司联合出资成立。在今年5月的数博会上，华芯通宣布将于2018年年底之前推出其第一代服务器芯片产品，当时该芯片已经完成研发设计工作、流片试产成功。时隔半年，这款定名为昇龙4800的服务器芯片在通过了一系列一线客户的性能测
2018-11-27 14:44:121048 天字一号闪存企业三星电子今天（1月30日）宣布开始量产单芯片1TB容量的UFS存储产品，主力用于智能手机。
2019-02-11 11:33:413705 
三星宣布已经开始量产该公司的5G芯片，涵盖调制解调器芯片Exynos Modem 5100、无线射频收发芯片Exynos RF 5500，以及电源控制芯片Exynos SM 5800，这3款芯片皆同
2019-04-09 17:19:034702 就在台积电及三星电子陆续宣布支援极紫外光（EUV）技术的7纳米技术进入量产阶段后，半导体龙头英特尔也确定开始进入10纳米时代，预计采用10纳米产品将在6月开始出货。同时，英特尔将加速支援EUV技术的7纳米制程研发，预期2021年可望进入量产阶段，首款代表性产品将是Xe架构绘图芯片。
2019-05-14 16:32:463238 据中新广州知识城官方微信报道，粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。
2019-08-23 15:50:394329 现在，UFS 3.0芯片已经成为旗舰机的标配，不过未来我们在旗舰机上或许还能看到速度更快的芯片。今天，三星电子正式宣布已开始量产业界首款用于旗舰机的512GB eUFS 3.1芯片，与此前的三星eUFS 3.0芯片相比，eUFS 3.1芯片的写入速度是以前的三倍。
2020-03-17 14:46:252773 据台湾电子时报报道，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
2020-04-08 10:00:57486 据电子时报报道，继华为海思后，日月光投控进一步以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
2020-04-08 16:17:042557 据英文媒体报道，上月底，有媒体援引市场消息人士的透露报道称，由于8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足市场需求，联华电子等芯片代工厂，在考虑收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。
2020-11-04 16:56:302547 1至10月，联华电子实现营收新台币1468亿元，同比增长21.39%。 联华电子提供晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案，包括逻辑 / 射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式快闪记忆体、RFSOI/BCD，以及所
2020-11-10 16:11:481433 11月19日消息，国外媒体此前曾报道，由于8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联华电子等芯片代工商，在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。 而外媒最新的报道显示，联华电子需要
2020-11-19 17:53:032116 11月19日消息，国外媒体此前曾报道，由于8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联华电子等芯片代工商，在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。 而外媒最新的报道显示，联华电子需要
2020-11-19 17:56:152134 据报道，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，月产量料达到5.5万片，在2023年月产量将达到10.5万片。
2020-11-25 11:11:4732599 11月25日消息据彭博报道，台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片，单月产能5.5万片起。报道援引台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，目前为1.5万人。
2020-11-30 10:42:032087 11月19日消息，据国外媒体报道，三星电子正在奋力赶超台积电，计划在2022年量产3纳米芯片。三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片
2020-11-30 11:26:531982 价格。 而英文媒体最新的报道显示，另一家重要的芯片代工商联华电子，已经提高了12英寸晶圆的代工报价。 英文媒体是根据合约芯片制造商透露的消息，报道联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价的，但并未透露提高的幅度。 同此前出
2021-01-06 17:07:052241 1 月 28 日消息，据国外媒体报道，在台积电发布营收创下新高、净利润同比大增的四季度财报后，另一家重要的芯片代工商联华电子，也发布了净利润同比大涨的去年四季度财报。 联华电子的财报显示，他们
2021-01-28 16:17:511926 2 月 1 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已开始出现，最初是 8 英寸晶圆代工厂产能紧张，随后延伸到了 12 英寸晶圆。DB HiTek、联华电子等多家芯片代工
2021-02-01 10:42:301375 最近几天，不少知名芯片公司都相继发布2020年第四季度及全年财报。其中，中国芯片企业——联华电子的成绩单让人眼前一亮，数据显示，公司2020年第四季度营收以及净利润都迎来大幅上涨，达到了历史新高。短短三个月时间，联华电子净赚25亿。
2021-02-01 16:21:263016 2月24日消息，据国外媒体报道，目前各大芯片厂商对芯片代工有非常强劲的需求，台积电、联华电子等众多芯片代工商，产能也比较紧张，部分工厂已满负荷运转很长时间，在全球汽车芯片供应紧张的情况下，他们
2021-02-24 17:40:302085 3月2日，有媒体报道，因工厂订单已满负荷，无空闲产能，三星电子已开始扩大电脑通用芯片业务的外包规模，而外包方预计为台湾联华电子和美国格芯。 为应对半导体设备短缺，三星电子在2020年年底便与联华
2021-03-04 16:29:381593 台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产，此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
2021-10-20 16:43:207783 西门子数字化工业软件与联华电子 （UMC） 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 （PDK）。
2022-02-17 10:43:201132 
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注
2022-04-02 09:54:041687 通富微电发布消息称，公司封装的5nm产品即将开始量产，并且确认了AMD芯片短缺的情况将得到缓解。
2022-04-10 11:36:343505 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M3H组的21款新微控制器，M3H组是TXZ+™族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。
2022-04-26 17:41:571069 株式会社电装（以下简称电装）和联华电子（以下简称联电）日本子公司（以下称为USJC）就生产车载功率半导体展开合作。
2022-05-16 17:38:021289 台积电2nm芯片什么时候量产？目前，台积电已正式公布了2nm先进制程，2nm芯片首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计将于2025年开始量产。
2022-06-27 17:29:491160 日前，三星放出了将在6月30日正式量产3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已经开始了3nm工艺芯片的量产。 三星官方称，其采用了GAA晶体管的3nm工艺芯片已经在韩国华城工厂开始量产。 现在全球
2022-06-30 16:36:271900 “公司正在积极推进Micro LED产业化工作，已建成MicroLED全制程批量生产线，Micro LED芯片开始进入量产阶段。”
2022-08-29 15:13:41912 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 （UMC） 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 （wafer-on-wafer） 和芯片晶圆堆叠 （chip-on-wafer） 技术，提供新的多芯片
2022-09-30 11:59:53792 来源：《半导体芯科技》杂志10/11期 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子(UMC)合作，面向联华电子的晶圆堆叠(wafer-on-wafer)和芯片晶圆堆叠
2022-11-25 17:07:25811 Nuvoton用于USB4®设备的Re-Timer芯片开始量产
2022-12-26 18:00:24656 联华电子(NYSE：UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。
2023-02-03 11:02:231417 领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
2023-03-31 16:27:051160 尼得科的EV用驱动电机系统“E-Axle”的第二代产品（以下简称“Gen.2”）现已开始量产。
2022-10-24 14:58:441882 
外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 公司动态丨君鉴科技正式成为中星联华科技代理商，共同助力我国科研创新发展-PRODUCTAGENCY-近日，君鉴科技与中星联华科技（北京）有限公司达成产品代理协议，君鉴科技正式成为中星联华产品
2023-07-31 23:46:51456 
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23931 对于公司9月26日公告披露手机射频芯片采购合同，国博电子表示，公司收到的手机终端用射频芯片产品的框架采购周期为 2023 年半年度至 2024 年半年度，本次框架采购预计将形成产品销售额 1.01 亿元，目前正根据与客户签订的采购订单陆续开展交付。
2023-11-29 11:42:01638
电子发烧友App
工商网监
评论