0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星eUFS 3.1芯片开始量产 写入速度快了三倍

汽车玩家 来源:手机中国 作者:陈思学 2020-03-17 14:46 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

手机中国新闻】现在,UFS 3.0芯片已经成为旗舰机的标配,不过未来我们在旗舰机上或许还能看到速度更快的芯片。今天,三星电子正式宣布已开始量产业界首款用于旗舰机的512GB eUFS 3.1芯片,与此前的三星eUFS 3.0芯片相比,eUFS 3.1芯片的写入速度是以前的三倍。


三星eUFS 3.1芯片

根据三星官方提供的数据显示,三星512GB eUFS 3.1的连续写入速度超过1200MB/s,装有新eUFS 3.1的手机仅需1.5分钟即可处理100GB数据,而基于UFS 3.0的手机则需要4分钟以上。另外,512GB eUFS 3.1的处理速度比UFS 3.0版本快60%,随机读取和写入速度分别为100000 IOPS(每秒输入/输出操作)和70000 IOPS。


三星eUFS 3.1芯片

除512GB版本外,三星还将在今年晚些时候发布256GB和128GB版本的芯片。据了解,三星已经开始在西安的新生产线(X2)量产第五代V-NAND,以完全满足旗舰和高端智能手机市场的存储需求。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15891

    浏览量

    182876
  • UFS
    UFS
    +关注

    关注

    6

    文章

    112

    浏览量

    26217
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600

    据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片,目
    的头像 发表于 09-04 17:52 2015次阅读

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代
    的头像 发表于 08-07 16:24 1225次阅读

    三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单

    Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,三星将立即启动
    的头像 发表于 07-31 19:47 1482次阅读

    回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组

    深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
    发表于 05-19 10:05

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    似乎遇到了一些问题 。 另一家韩媒《DealSite》当地时间17日报道称,自 1z nm 时期开始出现的电容漏电问题正对三星 1c nm DRAM 的开发量产造成明显影响。三星试图通
    发表于 04-18 10:52

    三星辟谣晶圆厂暂停中国业务

    对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传,
    的头像 发表于 04-10 18:55 722次阅读

    千亿美元打水漂,传三星取消1.4nm晶圆代工工艺

    次公开了 SF1.4(1.4nm 级别)工艺,原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法,SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4 个,有望显著改善芯片在性能和功耗方面的表现。​  
    的头像 发表于 03-23 11:17 1736次阅读

    三星量产第四代4nm芯片

    据外媒曝料称三星量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来,每年都
    的头像 发表于 03-12 16:07 1.3w次阅读

    三星推出抗量子芯片 正在准备发货

    三星半导体部门宣布已成功开发出名为S3SSE2A的抗量子芯片,目前正积极准备样品发货。这一创新的芯片专门设计用以保护移动设备中的关键数据,用以抵御量子计算可能带来的安全威胁。 据悉,三星
    的头像 发表于 02-26 15:23 2433次阅读

    三星调整1cnm DRAM设计,力保HBM4量产

    据韩国媒体报道,三星电子正面临其第六代1cnm DRAM的良品率挑战,为确保HBM4内存的顺利量产,公司决定对设计进行重大调整。
    的头像 发表于 02-13 16:42 1222次阅读

    Arm涨价计划或影响三星Exynos芯片未来

    据外媒报道,芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用,涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
    的头像 发表于 01-23 16:17 711次阅读

    台积电拒绝为三星代工Exynos芯片

    近日,有关三星考虑委托台积电量产其Exynos芯片的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平台上发布。该博主在推文中透露,三星
    的头像 发表于 01-17 14:15 833次阅读

    三星2025年二季度将量产折叠手机

    近日,韩媒The Elec发布了一篇博文,披露了三星在智能手机领域的一项新动向。据该报道,三星计划在2025年第2季度正式量产其首款折叠手机,这一创新产品预计将在市场上引发广泛关注。
    的头像 发表于 01-15 15:42 1200次阅读

    三星“淡化”小折叠手机市场?Z Flip7量产计划仅300万台

    近日,消息源Jukanlosreve在社交平台发文曝料了三星2025年的手机量产计划。据其透露,三星对Galaxy S25系列和Galaxy Z Flip7的量产计划存在显著差异,引发
    的头像 发表于 12-20 14:52 1759次阅读

    三星芯片代工新掌门:先进与成熟制程并重

    据韩媒报道,三星电子设备解决方案部新任foundry业务总裁兼总经理韩真晚(Han Jinman),在近期致员工的内部信中明确提出了三星代工部门的发展策略。 韩真晚强调,三星代工部门要实现先进
    的头像 发表于 12-10 13:40 1167次阅读