国博电子：DiFEM相关芯片开始量产交付

11月27日，国博电子公开最新调研纪要显示，公司通过无线半导体领域的自主核心技术，持续开发新产品，积极拓展新的客户和业务领域的车用无线通信终端，产品的研发投入和产品的推广，部分产品已经经过客户端才能应当并取得大量订购。

在终端领域，公司开发了wifi、手机pa等产品，性能达到国内先进水平。开始批量生产开关、天线调谐器产品、引进多种无线开关及统一供货、批量生产difem相关芯片。

对于公司9月26日公告披露手机射频芯片采购合同，国博电子表示，公司收到的手机终端用射频芯片产品的框架采购周期为 2023 年半年度至 2024 年半年度，本次框架采购预计将形成产品销售额 1.01 亿元，目前正根据与客户签订的采购订单陆续开展交付。

关于公司的战略规划，国博电子公司以技术为导向，以市场为导向，为了追求顾客满意度，立足自主创新和高质量发展，坚持创新、产融结合发展道路，不断提高射频集成电路和高密度集成电路领域的研发生产能力，发展怡领域行业领导者，致力于推动国内无线频率电子产业的协同发展。紧密结合公司未来，通过国家产业政策对印度和新基础设施战略性新兴市场的需求，提高公司研究核心技术及前沿技术的自主创新能力，加强开发生产平台的持续投资建设和人才队伍建设；增强公司可持续发展能力，保障具有建设国际竞争力的rf元件企业，国家电子信息产业安全。