40nm主要工艺

意法半导体（STMicroelectronics）宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，计划于2025年底在中国生产40nm节点的微控制器（MCU）.

Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。

珠海创飞芯科技有限公司实现新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工艺制程的一次性可编程存储IP核已在国内两家头部晶圆代工厂经过

11月21日，意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划 ，将与华虹合作在中国生产40nm节点的MCU！ 意法半导体表示，它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作，到2025年底在

珠海创飞芯科技有限公司在非易失性存储技术领域再获突破——基于40nm标准工艺平台开发的eNT嵌入式eFlash IP已通过可靠性验证！这一成果进一步展现了创飞芯科技有限公司在先进工艺节点上的技术实力与工程化能力。

科技专用的40nm制造生产线。   JASM是台积电在日本熊本县的控股制造子公司，40nm工艺将帮助微芯提高供应链弹性。微芯在美国拥有一系列传统硅制造业务，与台积电的交易包括投资额外技术以提高内部制造能力和产能，同时建立更多地域选择性和供应链多样性，涵盖晶圆厂、代工厂、封装测

近日，欧洲芯片巨头意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布了一项与中国第二大晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划。双方将携手在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以助力ST实现中长期的营收目标。

虽然高端市场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占据，但40nm、28nm等并不会退出。如28nm和16nm工艺现在仍然是台积电的营收主力，中芯国际则在持续提高28nm良率。

合作，一同成立合资企业，并在马来西亚新建一座12英寸晶圆工厂。 据了解，富士康提及到该工厂将会锁定28nm及40nm制程，并且预计该晶圆厂投产后，每个月能够提供4万片的产能。目前市面上的微控制器、传感器、连接相关芯片等都广泛使用了28nm制程，因此例如台积电等制

在国产半导体高端检测设备领域，苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）再次传来振奋人心的消息。近日，该公司宣布其面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已圆满完成

所以说，那位同事的估算是差不多合理的。40nm的CMOS工艺，feature size是40nm，所以一个SRAM的面积大概就是120-150F^2，跟他算的是一样的。

苹果的iPhone 12系列及华为的Mate40系列都用上了5nm工艺，A14、麒麟9000是台积电5nm工艺最早的两个产品之一，接下来三星、联发科的5nm旗舰芯片也快了。

紫光同创强势推出Logos-2系列高性价比FPGA第一款产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案。该系列产品采用28nm CMOS工艺制程，相对于40nm工艺Logos-1系列FPGA性能提升

(旧工艺)

本数据表描述了台积电40nm ULP工艺中的TetraMem ADC IP。

掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。

生产40nm制程的MCU，以支撑其中长期营收目标的实现，这是意法半导体MCU业务经历了在中国市场的份额下滑后，做出了最新市场动作。   意法半导体强调，在中国当地有制造能力，这对于维持该公司的电动车芯片市场竞争力非常重要。意法半导体首席

近日，有消息传出，全球知名半导体公司意法半导体(ST)已与中国晶圆代工厂华虹半导体达成一项新合作，计划在中国共同生产40nm节点的微控制器单元(MCU)。这一消息引起了业界的广泛关注。 针对这一

面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。 这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。 高精度明场

提案正在荷兰政府进行审查。   2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请   据报道，鸿海集团

本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。

3nm工艺是继5nm技术之后的下一个工艺节点，台积电、三星都已经宣布了3nm的研发和量产计划，预计可在2022年实现。