在 Altium Designer 16 (AD16) 中敷铜（也称为铺铜、覆铜或多边形敷铜）的操作步骤如下：
1. 切换到需要敷铜的层
- 在 PCB 编辑界面底部，点击目标层标签（如
Top Layer或Bottom Layer）。 - 关键： 务必确认当前激活的层是你想敷铜的层！
2. 启动“多边形敷铜”命令
- 方法一： 主菜单 >
Place>Polygon Pour>Polygon Pour...（或Solid/Hatched/None）。 - 方法二： 工具栏 > 找到 “多边形敷铜”图标（通常像一个波浪线构成的多边形）。
- 方法三： 快捷键
P>G。
3. 绘制敷铜区域轮廓
- 光标变成十字形，沿你希望敷铜覆盖的区域边界逐点单击鼠标左键放置顶点。
- 起点： 在起始点单击。
- 中间点： 移动光标到转折点单击。
- 终点： 右键单击结束放置（此时轮廓未闭合）。
- 闭合轮廓： 将光标移回起点（会出现一个小圆圈提示），单击左键确认闭合。
- 自动闭合： 双击左键也可自动闭合当前路径（终点连回起点）。
- 修改： 绘制过程中或完成后，可通过拖动顶点调整形状。
4. 配置敷铜属性（关键步骤！）
- 在完成闭合轮廓后，会自动弹出
Polygon Pour（多边形敷铜）属性对话框。如果未弹出：- 在敷铜轮廓上双击左键。
- 或在敷铜对象上右键 >
Properties。
属性设置核心选项：
- Net： (最重要！) 在下拉菜单中选择该敷铜需要连接到的网络（如
GND）。不选网络则敷铜是孤立的。 - Pour Over Same Net Polygons Only： 通常勾选，避免不同网络的敷铜意外合并。
- Remove Dead Copper： 强烈建议勾选。自动移除没有连接到指定网络的孤立铜皮（死铜）。
- Connect Style: (
Properties对话框中Fill Mode标签页)- Solid (Copper Regions)： 实心铜皮。散热好，载流能力强，最常用。
- Hatched (Track/Arc)： 网格状铜皮。利于板子散热和减少重量，但阻抗高。
- None (Outlines Only)： 只保留轮廓线，不生成实际铜皮。很少用。
- 选择
Hatched后可设置网格线宽(Track Width)和网格大小(Grid Size)。
- Remove Islands Less Than： 设置死铜区域的最小面积阈值，小于此面积会被移除。
- Clearance： 设置敷铜边缘与不同网络对象（走线、焊盘、过孔等）之间默认的最小安全间距。通常由 PCB 规则约束，这里可单独覆盖规则。
- Layer： 确认敷铜所在层是否正确。
- Name： 可为敷铜命名以便管理。
5. 确认并生成敷铜
- 设置好所有属性后，点击对话框底部的
OK按钮。 - 敷铜会根据你的设置自动生成并填充指定区域，避开走线、焊盘、过孔等不同网络对象（遵循设定的间距规则）。
- 重新敷铜： 如果修改了设计或敷铜属性，需要手动更新：
- 选择一个或多个敷铜 > 右键 >
Polygon Actions>Repour Selected。 - 或快捷键
T>G>A重新敷铜所有多边形。
- 选择一个或多个敷铜 > 右键 >
6. 敷铜管理
- 隐藏/显示敷铜： 快捷键
T>G>H可快速隐藏所有敷铜轮廓和填充，方便布线；再次按T>G>S显示。 - 敷铜管理器：
Tools>Polygon Pours>Polygon Manager，可集中查看、重新敷铜、修改所有敷铜。
重要提示与技巧
- 网络匹配： 务必为敷铜选择正确的网络（通常是
GND或电源网络）。 - 清除死铜： 勾选
Remove Dead Copper保持设计整洁。 - 间距规则： 敷铜间距通常由
Clearance规则约束。检查规则管理器(Design>Rules)确保设置合理。 - 敷铜顺序： 后敷的铜皮会“挖开”先敷的铜皮（如果设置了
Pour Over规则）。可通过敷铜管理器调整顺序。 - 避让焊盘： 敷铜会自动避开不同网络的焊盘（十字连接或全连接取决于焊盘的
Solder Mask Expansion/Paste Mask Expansion规则中的Connection设置）。 - 快捷键：
T>G开头的快捷键是敷铜操作的核心（Repour All, Hide All, Show All, Shelve All 等）。
按照以上步骤操作，即可在 Altium Designer 16 中正确地为你的 PCB 敷铜。务必注意网络连接和死铜移除的设置！
PCB电路板敷铜需要注意哪些问题
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是敷铜，敷铜要注意什么?PCB设计敷铜注意事项。覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都
2023-07-12 09:03:12
PCB敷铜的注意问题
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
60user114
2019-05-23 08:47:42
PCB设计表面到底应不应该敷铜？
在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。 首先我们先来看表面敷铜的好处 1. 表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽
2024-04-15 08:38:38
分享关于PCB敷铜处理经验
在数字电路中，特别是带MCU的电路中，兆级以上工作频率的电路，敷铜的作用就是为了降低整个地平面的阻抗。更具体的处理方法我一般是这样来操作的：各个核心模块（也都是数字电路）在允许的情况下也会分区敷铜，然后再用线把各个敷铜连接起来，这样做的目的也是为了减小各级电路之间的影响。
2019-08-12 14:15:50
PCB敷铜的“弊与利”，有那些问题需要注意
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。那么怎样才能敷好铜呢？
2022-11-23 09:08:50
PCB什么情况下可以敷铜，什么情况下不能敷铜？
做不到这点，就像机箱一样。从以上两点出发，敷铜要看具体情况：（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制；（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB
kent47
2019-05-29 07:21:43
PCB电路板敷铜需要注意哪些问题
所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
2019-06-13 15:02:13
在高速PCB设计中，多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应该经过合理分配。接地
2023-11-24 14:38:21
PCB技术：异形敷铜的创建
执行菜单命令“Tools-Convert-Create Polygon From selected Primitives”，即可创建一个圆形的敷铜。
2020-10-12 09:38:38
关于敷铜的9个注意点
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2023-11-06 14:55:33
PCB敷铜处理经验概述
PCB敷铜处理经验——博励pcb培训整理覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有
金小小涛
2019-06-14 00:42:35
AD16敷铜后更改走线就没法更新了该怎么办？
各位大神，我现在用的AD16软件，现在遇到一个问题，给PCB板敷铜后，更改走线后再双击敷铜无更新，这钟情况应如何设置呢，我在网上看到是勾选Repour PolygonsAfter
HTJD
2019-09-18 00:16:58
AD16中敷铜与导线连接的方法
问题： AD16中敷铜与导线连接，在对敷铜进行Repour操作后，往往会把连接的导线与该敷铜区域分割开，而这并不是我们想要的效果； 如图所示： 解决办法： 选中敷铜区域，右键选择
chengh72
2019-07-05 08:03:36
Altium中如何编辑修改敷铜
每次我们敷铜之后， 敷铜的形状不满意或者存在直角， 我们需要对其进行编辑， 编辑出自己想要的形状。 1、 Altium15 以下的版本， 直接执行快捷键MG ， 可以进入铜皮的编辑状态，15 版本
2020-10-26 10:19:12
请问PCB敷铜的时机该怎么把握？
1、什么时候应该敷铜，什么时候不应该敷铜？数字地敷铜，模拟地不敷铜吗？2、直接整块板子敷铜，还是分区敷铜，哪个比较合理？还是视情况而定？3、敷铜时空白区域应该放置大量过孔吗？底层的敷铜区域和顶层保持一样吗？
rxb88
2019-09-19 01:35:31
altium designer AD13如何隐藏敷铜
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。 如果
建企商务服务
2019-05-23 08:38:45
KiCad 9 探秘（五）：敷铜管理器
“ KiCad 9 中新增了敷铜管理器的功能，可以让您更方便的查看或编辑 PCB 中的敷铜。 ” 敷铜管理器有什么用？ 敷铜管理器（Zone Manager）可以帮助您在同一个对话框中查看或
2025-02-06 11:15:54
为什么我的ad16敷铜是这个样子的？
为什么我敷铜是这个样子的然后规则设置是这个样子的然后老师敷的铜是这样子的我的咋也变不成老师这样子 求帮助
jiecai65
2019-09-11 05:10:49
Altium19敷铜脚本文件导入与敷铜操作
凡亿教育在对于高版本的敷铜操作开发了一个敷铜的脚本文件，如果想获得这个脚本文件可以进入PCB联盟网中去搜索脚本文件，然后到里面去下载敷铜的脚本。接下来我们就开始以AD19讲解脚本文件的导入与敷铜操作。1. 首先在FILE中的运行脚本：（图文详解见附件）
郑振宇altium
2019-11-25 15:27:59
敷铜的两种基本方式
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
feipu67015
2019-05-23 07:18:47
敷铜不能选中和更改属性，也不能删除敷铜
有没有谁用过quickpcb2005抄板的，在上边画好pcb板后，用99se或者ad10打开，敷铜都不能选中和更改属性，也删除不了敷铜，层是对的。其他的填充和焊盘过孔什么的都正常。有没有解决办法？？？
gXDhn
2019-06-12 04:36:20
PCB设计为什么要大面积敷 t 铜
高速信号在走线的时候出现直角有什么影响？A、B、AB、D类功放分别是什么意思？PCB设计为什么要大面积敷t铜？
juanll5
2021-10-18 06:13:38
高速PCB设计中多个信号层敷铜在接地和接电源上分配方式
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual strip line的结构时。
2022-09-16 09:05:11
浅谈PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位。
2023-04-18 10:54:56
如何计算敷铜的价格？
请教个问题，制板的时候，敷铜的价格是怎么计算的，如果板子面积大的话（400mm*400mm），全敷铜或网格敷铜是否会明显增加制版
曹志静1314
2019-07-01 23:21:43
工商网监
