在 Altium Designer (AD) 中复制 PCB 设计的一部分时，铺铜（Polygon Pour）没有一起复制过去，这是一个常见问题。主要原因和解决方法如下：
主要原因：
- 铺铜是“动态区域”而非简单图元： 铺铜本质上是一个定义了边界的区域对象，它会根据规则和网络连接动态地填充铜皮。复制时，你可能只复制了走线、焊盘、过孔等对象，而没有选中或复制这个关键的边界区域。
- 未选中铺铜边界： 当你在 PCB 编辑器中框选或点选对象进行复制时，很容易遗漏铺铜的外框轮廓线（通常显示为细线）。
- 粘贴设置问题 (较少见)： 如果使用了“特殊粘贴”并选择了不正确的选项（如粘贴为不带网络的图元），铺铜可能无法正确重建。
- 铺铜操作未执行： 即使复制了铺铜边界，粘贴后它只是一个空的轮廓。你需要手动执行“铺铜操作”来让它根据网络规则重新填充铜皮。
解决方法：
-
确保复制时选中铺铜边界：
- 在 PCB 编辑器中，切换到显示所有层（快捷键
Shift + S循环视图模式，确保能清晰看到铺铜边界层，通常是顶层丝印Top Overlay或底层丝印Bottom Overlay，具体取决于你放置铺铜时设置的层）。 - 使用选择工具（如
Edit->Select->All on Layer或者直接框选），明确选中你想要复制的铺铜的外框轮廓线。铺铜边界通常看起来像细的折线或多边形。 - 关键： 复制时，除了你需要的焊盘、走线、过孔等，必须包含这个铺铜边界对象。按
Ctrl + C进行复制。
- 在 PCB 编辑器中，切换到显示所有层（快捷键
-
粘贴并重新铺铜：
- 切换到目标位置或目标 PCB 文件。
- 按
Ctrl + V粘贴。这时你会看到复制的元件、走线以及铺铜的边界轮廓被粘贴过来。 - 重要一步： 粘贴后，铺铜区域是空的（只有轮廓）。你需要让它重新填充：
- 方法一 (推荐): 右键点击铺铜的边界轮廓 -> 选择
Polygon Actions-> 选择Repour Selected(重新铺选中的铺铜) 或Repour All(重新铺所有铺铜)。 - 方法二: 使用快捷键：选中铺铜边界 -> 按
T->G->A(这对应菜单Tools->Polygon Pours->Repour Selected)。 - 方法三: 菜单操作：
Tools->Polygon Pours->Repour Selected或Repour All。
- 方法一 (推荐): 右键点击铺铜的边界轮廓 -> 选择
-
检查网络连接和规则：
- 重新铺铜后，检查铺铜是否正确地连接到了它应该连接的网络（比如 GND）。铺铜的连接方式（直接连接、热焊盘连接等）由你在铺铜属性里设定的网络和设计规则（Design Rules）决定。
- 如果铺铜没有按预期连接，检查：
- 铺铜属性（双击铺铜边界）中的
Net是否正确设置为目标网络（如 GND）。 - 目标位置是否有其他网络的对象阻碍了铺铜的连接。
- 设计规则（
Design->Rules）中的Clearance（间距）、Polygon Connect Style（铺铜连接方式）等规则设置是否合理。
- 铺铜属性（双击铺铜边界）中的
-
(可选) 使用“特殊粘贴”并指定网络：
- 如果你希望粘贴时保持原始网络连接：
- 复制好对象（包括铺铜边界）后，在目标位置，使用
Edit->Paste Special...。 - 勾选
Keep net name(保持网络名称)。 - 点击
Paste。这样粘贴过来的对象（包括铺铜边界）会尝试保持其原始网络属性。 - 粘贴后，仍然需要手动执行
Repour Selected或Repour All来填充铺铜。
- 复制好对象（包括铺铜边界）后，在目标位置，使用
- 如果你希望粘贴时保持原始网络连接：
总结关键步骤：
- 复制时选中铺铜边界！ （这是最常见的问题点）
- 粘贴。
- 右键点击铺铜边界 ->
Polygon Actions->Repour Selected（或使用快捷键T->G->A）。 - 检查铺铜的网络连接和覆盖范围是否符合预期。
遵循这些步骤，你应该就能成功地在复制 PCB 部分时将铺铜也一并复制过来了。记住，复制铺铜的核心是复制其边界轮廓并执行重铺操作。
PCB铺铜的优点与缺点
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。
2022-11-25 10:02:31
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PCB铺铜对电路的好处
PCB铺铜对电路的好处 PCB (Printed Circuit Board)是电子产品的重要组成部分，特别是在复杂电路的设计中，它扮演着关键角色。 PCB中的铜层是非常重要的，因为它们起着导电
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pcb电源层需要铺铜吗？
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2023-04-18 12:45:58
为什么那么多PCB设计师，选择铺铜？非铺不可？
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【PCB设计】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
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PCB铺铜的可制造性设计要点
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高速PCB铺铜到底怎么铺
在日常PCB设计中，我们经常会看到整版大面积铺铜，看起来既专业又美观，好像已经成了“默认操作”。但你真的了解这样做的后果吗?尤其是在电源类板子和高速信号板中，铺铜可不是越多越好，处理不好反而会影响电气性能甚至埋下安全隐患!
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电路板设计中的PCB铺铜，你了解多少？华秋告诉你
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铺铜是PCB设计中必须要进行的部分吗？
会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。 大部分情况下，电子设计中的PCB板都会给板子上铺铜，但是又有一些板子上是没有进行铺铜操作的，所以这个铺铜是PCB设计中必须要进行的部分吗？ 要理解这个部分
hzp_bbs1
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2023-03-17 03:30:02
AD09的铺铜粘贴复制
`请问AD09的铺铜粘贴复制后怎样可以自动识别网络？如第一张图是我准备复制 的铺铜，第二张图是粘贴的位置，不选YES的话DRC会报错，选NO的话要手动重新配对网络，特殊粘贴方法已经试过并不能自动识别网络，感觉工作量增加，请大神帮忙。`
草沐非
2021-07-27 12:05:05
PCB为什么要铺铜的原因
，可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。网状铺铜和实心铺铜：1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如
山川1998
2019-05-29 07:36:30
【技术干货】PCB铺铜的DFM（可制造性）设计要点
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2020-11-19 11:02:14
AD09铺铜粘贴复制问题
请问AD09的铺铜粘贴复制后怎样可以自动识别网络？如第一张图是我准备复制 的铺铜，第二张图是粘贴的位置，不选YES的话DRC会报错，选NO的话要手动重新配对网络，特殊粘贴方法已经试过并不能自动识别网络，感觉工作量增加，请大神帮忙。
草沐非
2021-07-26 17:04:38
华秋干货铺 | PCB铺铜的DFM（可制造性）设计要点
，还可以减小环路面积。 PCB铺铜的意义 铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些。 普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面
2022-11-24 18:15:15
PCB铺铜的优点与缺点
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jf_32813774
2022-11-25 09:57:35
工商网监
