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pads中添加mark点

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在PADS设计软件中添加Mark点(光学定位点)的步骤如下:

第一步:创建Mark点封装

  1. 打开封装编辑器

    • 在PADS Layout中,点击顶部菜单 Tools → PCB Decal Editor 进入封装设计界面。
  2. 绘制Mark点图形

    • 使用绘图工具栏的 Circle(圆形)工具 绘制一个实心圆(直径通常为 1.0mm)。
    • 关键设置
      • 层属性:选择 Top Layer(顶层)或 Bottom Layer(底层),根据Mark点放置位置决定。
      • 填充类型:设置为 Copper(覆铜)Copper Pour(覆铜灌注) 确保实心。
      • 颜色:与背景对比度高(如铜色+阻焊开窗)。
  3. 添加阻焊开窗

    • 切换到 Solder Mask Top/Bottom 层(根据Mark点所在层)。
    • 绘制与Mark点铜箔 相同大小 的圆形(确保阻焊层开窗,裸露铜皮)。
  4. 保存封装

    • 命名为例如 MARK_1.0mm,保存到元件库。

第二步:在PCB布局中添加Mark点

  1. 放置元件

    • 返回PCB设计界面,点击顶部菜单 Edit → Place Component
    • 从库中调出创建好的Mark点封装,放置在PCB上。
  2. 位置规范

    • 数量:至少 3个(呈L形或三角形分布,避免对称)。
    • 间距
      • 距离板边 ≥5mm
      • 周围 3mm范围 内无其他元件、走线或丝印。
    • 对称性:双面贴装时,顶层和底层对应位置均需放置。
  3. 层间一致性

    • 若为双面板,在 相同坐标 的顶层和底层放置对称Mark点。

第三步:验证设计规则

  1. 检查电气属性

    • Mark点必须 无网络连接(孤立铜箔),避免被误识别为焊盘。
  2. DFM(可制造性)检查

    • 使用 Tools → Verify Design 确认Mark点周围禁布区无冲突。
    • 与PCB制造商确认尺寸要求(部分工厂要求直径 1.0~3.0mm)。

关键注意事项

  • 表面处理:Mark点区域需 裸露铜皮(阻焊开窗),表面工艺与焊盘一致(如沉金、喷锡)。
  • 背景对比:Mark点下方保持 统一底色(无丝印、走线)。
  • 拼板场景:若PCB为拼板(Panel),需在 板边和工艺边上 额外添加Mark点。

通过以上步骤,即可在PADS中规范添加Mark点,确保SMT设备精准定位。实际设计中请结合厂家工艺要求调整尺寸和位置。

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