MARK点的具有哪些特征及设计规范

什么是MARK点

MARK点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。MARK点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。

MARK点的特征

一个完整的MARK点包括：（也叫标记点或特征点）和空旷区。

1、MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm（±0.2mm）的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。

2、空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点半径），当r =3R时，设备识别效果更好。

3、Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。

MARK点作用及类别

MARK点分类：

单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;

拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;

局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装;

MARK点设计规范

1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。

2.Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。

3.为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。

4.如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。

钢网上的Mark点

MARK点与定位孔不一样，MARK点是实心用于钢网印刷；定位孔是过孔用于贴片固定位置。 钢网Mark点大小及位置与PCB板上的Mark点相互对应。如果PCB板上没有Mark点，对应的钢网上就做不出标准的Mark点。

钢网上的Mark点分2种，半刻与通孔。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网，不需要MARK点都可以使用。

1.半刻即没有刻穿的Mark点，从实物上看像一个小黑点。适合红胶网工艺，全自印刷机设备识别使用。

2.通孔在钢片是一个刻穿的圆点，适合人工识别校对使用，应用于半自动印刷设备或人工印刷。

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