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铺铜 取消 pads

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在PCB设计软件中,“铺铜取消pads”通常指在铺铜(铜箔)操作时避免覆盖焊盘(PADs),确保焊盘与铺铜保持间距。以下是具体操作步骤(以常用软件为例):


Altium Designer

  1. 设置间距规则
    • 菜单栏:设计(Design) → 规则(Rules)
    • 在规则编辑器中,展开 Electrical → Clearance
    • 新建规则,设置 高级查询(Query)为:InPAD Or IsPad,并与铺铜目标(如InPolygon)的间距(例如 0.2mm)。
  2. 铺铜操作
    • 绘制铺铜区域后,右键选择 铺铜操作(Polygon Actions) → 重新铺铜(Repour),系统将自动避开焊盘。

KiCad

  1. 调整规则间距
    • 顶部菜单:文件 → 设计规则 → 规则
    • 约束 选项卡下,设置 铜箔到焊盘(Copper to Pad) 的间距值(如 0.2mm)。
  2. 铺铜避让
    • 使用铺铜工具绘制区域,软件默认按规则间距避开焊盘。
    • 如需调整,右键铺铜选择 属性(Properties) 修改隔离距离(Isolation)。

通用技巧

  • 强制避让
    若需局部控制,可在焊盘周围绘制 禁止铺铜区(Keepout) 或使用 铺铜挖空(Polygon Cutout) 工具手动避开。
  • 网络隔离
    将焊盘所在网络(如GND)设置为铺铜连接目标,非该网络的焊盘自动避让(规则需允许不同网络间距)。

注意事项

  • 焊盘与铺铜的间距需满足生产工艺要求(参考PCB厂家的最小间距规范)。
  • 高频/高速电路可能需要通过铺铜实现屏蔽,此时需确保接地焊盘通过过孔与铺铜连接(十字连接更佳)。

按以上操作即可实现铺铜时精确避开焊盘,避免短路并提高PCB可靠性。请根据实际软件版本调整细节。

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